3月19日消息，韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务，计划关闭其在上海的子公司，该子公司成立于 2006 年。根据发布的 2023 年审计报告，去年四季度以来该公司一直在清算其上海子公司，并计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。

据了解，SK 海力士在中国有三家工厂：无锡 DRAM 厂、大连 NAND 厂以及重庆封装厂。目前，SK 海力士正加大对无锡厂的投入，旨在扩大产能和提升技术水准。

据悉，目前无锡的生产和销售公司已经成为 SK 海力士在中国的核心业务，上海公司的销售额持续下降。知情者表示，由于上海和无锡的地理位置相近，而且公司在中国区的业务中心已转移到无锡，因此 SK 海力士决定清算上海销售公司以提高运营效率。此外，SK 海力士希望通过对重要性相对较低的销售公司进行先期重组，以降低业务风险。

业内分析人士认为，过去两年存储行业的持续低迷给 SK 海力士造成不小冲击，另一方面，中国国内的存储厂商也在不断发力蚕食其份额，众多因素导致其亏损增加。根据官方的财报数据，2023 财年 SK 海力士的营收为 32.7657 万亿韩元，同比减少 27%，净亏损为 9.1375 万亿韩元，但得益于存储市场的回暖，净利润终于实现了扭亏为盈。据悉，SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件 HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。

今年 1 月，SK 海力士计划将无锡厂的部分 DRAM 生产设备提升至第四代 10nm 工艺。值得一提的是，在 AI 的狂潮下，继三星和美光后，SK 海力士也表示将于今年上半年投产 HBM3E，并斥资 10 亿美金加码 HBM 先进封装，计划将今年的资本支出压在 HBM 等高端存储产品上。