随着哲库一声雷响，整个芯片行业一片震惊。

  “500亿投资，3000研发工程师，7年时间，说结束就结束。” 这些文字在屏幕上很刺眼。

  这是一个不好的结束，也是一个好的开始。对于OPPO，对于中国芯片行业，也是如此。

  这一声雷响，宣告芯片融资的冬天才真正到来。

  2023年1月，写那篇《芯片融资将一年比一年难》的时候，只是一种预感，一种推断，一种对芯片行业的理解和分析。

  没有长期主义，就不要做芯片。没有创新意识，就不要搞芯片研发。纯粹的烧钱和烧时间，对今天的中国芯片行业没有意义。

  在芯片行业，有些公司活着，其实已经死了；有些公司死了，却还活着，行业的人都会记得它对产品和技术带来的创新和价值，对人才的驱动和培养。

  走进2023年，明显感受到了芯片融资的寒意，但很多人的幻想仍在，觉得疫情过后，经济复苏，半导体行业融资的春来依旧会扑面而来。很多芯片设计公司依旧在等待，等待新一轮的春暖花开，等待面朝大海，做一个幸福的人。

  寒冬里，惊雷响；天冬雷，地必震。这对中国芯片行业的影响将是深远的。

  芯片融资将一年比一年难的逻辑其实很简单，随着更多芯片公司的暴雷，资本市场必然会被波及，不管是私有资金还是国有资金投资，都会变得更加谨慎，形成一个反向循环。搬迁公司总部换取投资的办法可能也不管用了，因为地方政府投资也会被惊到。

  到今天，做芯片最重要的是对方向的选择，对自己所在赛道的认知，对机会的辨别。有些产品和赛道，短时间根本就看不到机会，也不要再忽悠投资人了，实话实说比什么都好。

  对行业来说，如果在做的事情不能体现出你和团队的价值，有时候，放弃也是最正确的选择。