1.传台积电将送千名工程师赴美国晶圆厂

2.西班牙向三星抛橄榄枝，争取晶圆制造项目投资

3.2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元

4.三星与美芯片企业合作， 改善 3 纳米良率

5.闻泰安世半导体推出用于热插拔的全新特定型应用 MOSFET 

6.高通高级副总裁：至少在 2023 年下半年才能看到消费电子市场复苏

7.本土晶圆产能激增，美半导体湿化学品供应将持续紧张

8.十余款国产化汽车芯片产品集中发布

9.SIA：半导体出货有望创新高 有助缓解芯片短缺

10.下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降

1.传台积电将送千名工程师赴美国晶圆厂

  11月初，台积电已将300名员工送上飞往美国的包机，未来几个月还将有6架包机，将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国。

  台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备；亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。

  台积电的这一“落户”为当地带来了重大利好，美国凤凰城经济发展促进会（GPEC）预估，此厂区将在10年内创造近4300个直接和间接就业机会，这等同为该地区再增2成的半导体工作数量。与此同时，当地的房价也“水涨船高”，根据调查，凤凰城地区的房价中位数已从2020年的29万美元，涨到今年10月的近45万美元。

2.西班牙向三星抛橄榄枝，争取晶圆制造项目投资   

   近日，西班牙首相佩德罗·桑切斯在韩国访问期间，专程会见了三星电子董事长李在镕，并邀请三星赴西班牙建设晶圆制造厂，与李在镕会面前，桑切斯总理还参观了位于平泽的三星晶圆制造设施。

  西班牙政府曾计划到2027年在半导体行业投入122.5亿欧元（约合 122.5 亿美元），以支持国内半导体产业发展，其中绝大部分预算将用于支持5纳米先进制程芯片制造项目。

3.2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元   

  11月20日，半导体产业在历经2年多的繁荣后，正面临高通货膨胀与高库存冲击，明年或陷入负增长窘境。当消费产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。

  报道称，中国台湾工研院产科国际所预估，全球半导体今年产值将约6185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。

  当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智能化发展趋势下，将推升对传感器、电源管理芯片、电池控制芯片、车联网通讯芯片及显示器驱动芯片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。

  产科国际所预估，每台车的芯片成本将以8%至10%的年成长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。

4.三星与美芯片企业合作， 改善 3 纳米良率   

  11 月 19 日消息，三星已经与美国的 Silicon Frontline Technology 公司合作，以提高其半导体芯片在生产过程中的良率，以便于在 3 纳米工艺上赶超台积电。

  三星目前在 4 纳米和 5 纳米工艺节点上出现了与产量有关的问题，该公司不希望这个问题再次出现在 3 纳米工艺上。因此希望通过和 Silicon Frontline Technology 公司合作，帮助三星晶圆厂进行前端（front-end）工艺和芯片性能改进。

      这美国公司提供芯片鉴定评估和 ESD（静电放电）预防技术。ESD 是造成半导体芯片缺陷的主要原因之一，是由制造过程中设备和金属之间的摩擦造成的。据报道，三星在芯片设计和生产过程中已经与 Silicon Frontline 公司合作了很长时间，并取得了令人满意的结果。该公司现在将在芯片验证过程中使用该公司的技术。

5.闻泰安世半导体推出用于热插拔的全新特定型应用 MOSFET   

   11 月 19 日消息，闻泰科技旗下基础半导体器件厂商 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩展其适用于热插拔和软启动的 ASFET 产品组合，推出 10 款全面优化的 25V 和 30V 器件。新款器件将领先的增强安全工作区（SOA）性能与超低的 RDS(on) 相结合，非常适合用于 12V 热插拔应用，包括数据中心服务器和通信设备。

  浪涌电流给热插拔应用带来了可靠性挑战，Nexperia（安世半导体）专门针对此类应用进行全面升级，设计了适用于热插拔和软启动的 ASFET 产品组合，并增强了 SOA 性能。与之前的技术相比，PSMNR67-30YLE ASFET 的 SOA (12V @100mS) 性能提高到了 2.2 倍，同时 RDS(on)（最大值）低至 0.7mΩ。与未优化器件相比，新款器件不仅消除了 Spirito 效应（表示为 SOA 曲线的更高压区域中更为陡峭的斜向下曲线），还同时保持了整个电压和温度范围内的出色性能。

图片来源：安世半导体

6.高通高级副总裁：至少在 2023 年下半年才能看到消费电子市场复苏   

  11 月 20 日消息，就智能手机销售不畅，消费电子市场表现疲软的问题，高通高级副总裁卡图赞称，大多数电子市场的缓慢增长主要受到通货膨胀等外部因素的影响，在库存积压的情况下，至少在 2023 年下半年才能看到复苏。

  卡图赞还说到，高通需要从一家通信公司成为互联公司，促进包括 PC、虚拟现实、自动驾驶等领域的互联处理能力，并将其作为优先专注的领域。

 7.本土晶圆产能激增，美半导体湿化学品供应将持续紧张  

  电子材料市场研究机构TECHCET日前表示，美国半导体制造用湿化学品需求2022年将超过21万吨，并且随着该国本土晶圆制造产能未来进一步激增，湿化学品供应预计将趋于紧张。

  该机构指出，尽管化学品供应商已承诺支持芯片法案通过后的美国本土扩产潮，关东化学、三菱瓦斯等公司也已经宣布扩产计划，但尚不清楚这是否足以满足不断增长的需求。

  根据该机构测算，美国市场湿化学品需求从2022到2026年整体将增长43%，其中对电子级硫酸和过氧化氢的需求将增长46%，该机构还提示，由于部分厂商规划的晶圆厂将在2026年后建成投产，因此化学品需求增幅最终将高于上述预测，预计未来十年需求将继续保持陡峭的增长曲线。

图片来源：TECHCET

8.十余款国产化汽车芯片产品集中发布

      11 月 20 日消息，据央视新闻报道，2022 中国汽车芯片高峰论坛于 11 月 18 日在北京举行，十余款国产化汽车芯片产品集中发布。

  本次发布的国产化汽车芯片产品包括 9 款汽车关键芯片、2 款车用核心控制器、1 款车用操作系统和整车软件解决方案，涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。

  统计数据显示，预计 2030 年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到 50%，汽车芯片价值显著提升。

9.SIA：半导体出货有望创新高 有助缓解芯片短缺

      尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势，但美国半导体产业协会（SIA）表示，半导体今年出货量可望创新高，将有助缓解全球芯片短缺情况。但今年下半年半导体销售成长大幅放缓，预期要到2023年下半年才可望复苏。

  SIA日前发布年度产业报告提及了半导体产业当前面临的挑战以及持续增长和创新的机会。SIA指出，半导体对全球经济的重要性持续升高，产业界持续努力不懈，加快创新步伐，提高产量，这将有助于解决芯片短缺。

10.下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降

      随着新冠疫情带动的IT消费热潮褪去，半导体行业步入下行周期，晶圆厂资本支出也随之出现调整。

  报道认为，周期波动加大部分源于所谓“宿醉效应”，下游厂商经历芯片荒之后大力囤积物料，同时为避免错失机会而不愿损害与台积电等代工厂的合作，从而加速了供需格局逆转的节奏。

  尽管下游需求逆转，但对于过去两年一直在大举支出的芯片制造商而言，削减运营成本和资本支出可能并不容易，特别是为了响应美国加强国内半导体生产和减少对亚洲供应链依赖的呼吁，众多厂商已承诺投入巨资在美国和欧洲扩产。

  目前，相关厂商或可通过选择分批建造，并“按需”购买设备来延缓资本支出节奏。知情人士透露，英特尔已经表示将推迟购买部分芯片设备，直到需求好转，而台积电已暂停为中国台湾一家先进工厂订购设备。