1.SA：台积电智能手机AP代工市场份额今年将创历史新高

  2.业界首批！Alphawave流片使用台积电N3E制造技术

  3.联发科：未来5年Wi-Fi7产值可达7700亿元新台币

  4.闻泰科技旗下安世半导体拟投资30亿元扩建东莞封测厂

  5.江苏下达2022年省科技成果转化专项资金8.68亿元，频提“集成电路”

  6.业界最快DDR5 DRAM内存面世，速度可达6400Mbps

  7.清华大学研制元成像芯片，突破光学像差难题

  8.德州仪器公布第三财季财报：订单需求疲软蔓延至工业类芯片

  9.SK海力士发布2022财年第三季度财务报告

  10.西安电子信息制造业目标3500亿，三星美光等多家IC企业被划重点

1、SA：台积电智能手机AP代工市场份额今年将创历史新高
 

  10月26日消息，市场调研机构Strategy Analytics最新数据显示，台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高，约为85%。Strategy Analytics表示，2015年至2018年，由于高通转向三星，台积电的市场份额被三星夺走。7nm及以下的智能手机AP将在2022年首次突破50%的关口。在7nm 及以下制造节点的AP中，台积电将占有80%以上的份额。根据Counterpoint本周发布的报告，台积电认为，7nm及6nm芯片需求疲软的原因在于周期性库存调整以及智能手机和PC厂家出货延迟。本轮库存周期可能会持续至2023年，主要涉及主流5G智能手机的AP/SoC。

  图片来源：Strategy Analytics

2、业界首批！Alphawave流片使用台积电N3E制造技术
 

  10月26日消息，Alphawave公司表示，其已经流片（Tape out）了业界首批使用台积电N3E制造技术（第二代 3 纳米级工艺节点）的芯片之一。该芯片已由台积电生产，并成功通过了所有必要的测试，将于本周晚些时候在台积电的 OIP 论坛上展示。该芯片是Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 串行器-解串器（SerDes），支持未来几年将流行的众多标准，包括800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0。据称，SerDes支持超长的通道，为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。N3E预计将比N3更广泛地被采用，但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造（HVM）一年后。

  图片来源：Alphawave IP官网
 

3、联发科：未来5年Wi-Fi 7产值可达7700亿元新台币
 

  10月26日消息，联发科智能联通事业部总经理助理叶信忠在今日举行的技术分享会上表示，乐观看待Wi-Fi 7的发展前景，预期未来5年Wi-Fi 7相关的半导体、零部件与终端产值可望达7700亿元新台币规模。叶信忠表示，Wi-Fi 7于2024年至2029年主力应用产品包括无线存取点、手机、宽频无线及消费电子。据悉，联发科的Wi-Fi 7方案采用6纳米制程，拥有更高吞吐率、更低网络时延以及更高网络使用效率等新特性。叶信忠指出，目前公司Wi-Fi 7客户相当积极，将协助客户终端产品在明年落地。

  图片来源：联发科官网
 

4、闻泰科技旗下安世半导体拟投资30亿元扩建东莞封测厂
 

  10月26日消息，从闻泰科技官方获悉，在近日举办的安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江举行。仪式现场，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟和逻辑ICs、功率MOSFETs。闻泰科技表示，安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了500亿颗，支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。

  图片来源：闻泰科技官网
 

5、江苏下达2022年省科技成果转化专项资金8.68亿元，频提“集成电路”
 

  10月26日消息，江苏财政发布消息称，省财政下达2022年省科技成果转化专项资金8.68亿元，共支持项目87个，平均每个项目支持强度约1374万元，较去年同比增长26%。其中，在以高新技术企业为主体，加强创新型产业集群培育中提到，采用省地联动方式培育第三代半导体、集成电路、节能环保、安全应急装备等4个产业集群，更大力度促进创新资源向高新区集聚，力争在第三代半导体制造、芯片封装测试等细分领域，加快形成碳化硅外延设备、氮化镓功率器件控制与驱动芯片等一批重点创新产品。

  图片来源：摄图网
 

6、业界最快DDR5 DRAM内存面世，速度可达6400Mbps
 

  10月26日消息，近日SK海力士宣布开发出业界首款32GB DDR5-6400Mbps PC用无缓冲双列直插式内存模块（UDIMM）和小外形双列直插式内存模块（SODIMM），并向客户提供样品。据了解，SK海力士新产品拥有现有PC和消费级DDR5模块中最快的速度，6400Mbps是可以在一秒钟内传送10部全高清电影（5GB）的速度，新模块使用了时钟驱动器（CKD），它可以支持产品在高速数据处理期间稳定运行。业内人士预计，DDR5 DRAM最早将于明年成为内存半导体市场的主流。如果DDR5 DRAM占据主要位置，韩国芯片制造商的盈利能力有望提高，DDR5 DRAM是一种高附加值产品，比DDR4 DRAM贵20%-30%。据市场研究机构Omdia称，DDR5 DRAM占DRAM总出货量的比例预计将从今年的4.7%攀升至明年的20.1%以及2025年的40.5%。

  图片来源：SK海力士官网
 

7、清华大学研制元成像芯片，突破光学像差难题

  10月26日消息，近日清华大学成像与智能技术实验室提出一种集成化的元成像芯片架构。区别于构建完美透镜，研究团队另辟蹊径，研制一种超级传感器，记录成像过程而非图像本身，通过实现对非相干复杂光场的超精细感知与融合，即使经过不完美的光学透镜与复杂的成像环境，依然能够实现完美的三维光学成像。清华大学自动化系消息称，这一技术解决了长期以来的光学像差瓶颈，有望成为下一代通用像感器架构，而无需改变现有的光学成像系统，带来颠覆性的变化，将应用于生物成像、医疗诊断、移动终端、工业检测、安防监控等领域。上述成果于2022年10月19日以“集成化成像芯片实现像差矫正的三维摄影”为题以长文的形式发表在《自然》杂志上。

  图片来源：清华大学官网
 

8、德州仪器公布第三财季财报：订单需求疲软蔓延至工业类芯片

  10月26日消息，德州仪器在当地时间周二公布了第三财季财务状况，净利润增至每股2.47美元，收入增长13%至52.4亿美元，连续六个季度实现了两位数的百分比增长。该公司预计第四季度收入为44亿美元至48亿美元，低于分析师平均预期的49.3亿美元，每股盈利1.83美元至2.11美元，同样低于预期。德州仪器表示，一些工业客户现在正在放缓他们的订单，但汽车市场的需求依然强劲，随着当前季度的进展，订单恶化和取消订单的现象增加。德州仪器80%的芯片在自己的工厂生产，该公司正在扩大内部代工范围，这将导致未来几年的资本支出水平更高，但其没有减缓新工厂建设的计划。

  图片来源：德州仪器官网
 

9、SK海力士发布2022财年第三季度财务报告

  10月26日，SK海力士今日发布截至2022年9月30日的2022财年第三季度财务报告。公司2022财年第三季度结合并收入为10.9829万亿韩元，营业利润为1.6556万亿韩元，净利润为1.1027万亿韩元。2022财年第三季度营业利润率为15%，净利润率为10%。2022财年第三季度结合并收入环比减少20.5%，营业利润环比减少60.5%。SK海力士分析称，由于全球宏观经济环境下行，DRAM和NAND产品需求低迷，销量和价格都下滑，第三季度的销售额也同比减少。此外，该公司还表示，虽然提高了最新工艺10nm级第四代（1a）DRAM和176层4D NAND的销售比重和良品率，改善了成本竞争力，但价格降幅度大于成本节约幅度，营业利润也大幅减少。

  图片来源：SK海力士官网
 

10、西安电子信息制造业目标3500亿，三星美光等多家IC企业被划重点
 

  10月26日消息，近日西安市人民政府印发《西安市“十四五”工业和信息化发展规划》，其中明确提出了“十四五”期间电子信息制造产业的主要任务、发展方向、以及发展重点，三星、美光、华天科技、奕斯伟等多家半导体企业被提及。其中，在主要任务中提到，以三星闪存芯片、奕斯伟硅产业基地、比亚迪高端智能终端产业园项目、创维智能家居生产基地、“一带一路”临港产业园等重点项目为支撑，打造电子信息制造产业集群，实现产业规模倍增，到2025年，产值规模达到3500亿元，年均增速22.2%。

  图片来源：西安市人民政府网