1.台积电 Q2 营收 5341.4 亿元新台币，单季毛利率创新高
2.上海东海大桥将设置自动驾驶测试专用道
3.三星宣布16Gb GDDR6 显存开始出货
4.美国商务部长：立法者试图削减 520 亿美元芯片制造补贴
5.分析师郭明錤：台积电将独家供应高通5G旗舰芯片
6.富士扩建美国工厂，押注半导体湿化学品需求
7.集邦：2022 年车用SiC功率元件市场规模将突破 10 亿美元
8.博世将在 2026 年前对半导体业务投资 30 亿欧元
9.美光日本DRAM制造厂停电影响有限
10.小鹏汇天首次展示飞行汽车操纵方式

台积电 Q2 营收 5341.4 亿元新台币，单季毛利率创新高

  7月14日，台积电发布2022年第二季度报，第二季度营收净额 5341.4 亿元新台币，同比增长 100%；净利润 2370.3 亿元新台币，同比增长 44.4%，预估 2198.1 亿元台币；第二季度毛利率 59.1%，净利率 49.1%，纯利率 44.4%。

  台积电第 2 季每股税后纯益达 9.14 元创新高，超过市场预期平均值。

  台积电财报显示，第 2 季净利达到 2370.3 亿元，也高于市场预期平均值，单季毛利率冲上 59.1%，也创下历史新高。

图片来源：台积电

上海东海大桥将设置自动驾驶测试专用道

  7月14日，上海交警宣布，为保障东海大桥自动驾驶测试车辆与社会车辆行车安全，根据《中华人民共和国道路交通安全法》等相关法律规定，自 2022 年 7 月 18 日起，在东海大桥实施自动驾驶测试专用道的管理措施。

  自动驾驶测试专用道设置在东海大桥双向最外侧三号车道。专用时段为每日 10 时至 13 时，周六、周日和全体公民放假日除外。自动驾驶测试专用道在规定时段内供自动驾驶测试车辆专用行驶，其他车辆不得驶入，执行紧急任务的特种车辆、救护车、实施清障施救作业的车辆除外。

图片来源：上海市人民政府官网

三星宣布16Gb GDDR6 显存开始出货

  7月14日消息，三星电子宣布，三星首款具有 24Gbps 处理速度的 16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。

  据了解，这款新显存采用三星第三代 10 纳米级（1z）工艺和极紫外光（EUV）技术，旨在显著提升下一代显卡（视频图形阵列）、笔记本电脑、游戏机以及基于人工智能的应用和高性能计算（HPC）系统的图形性能。

图片来源：三星电子

美国商务部长：立法者试图削减 520 亿美元芯片制造补贴

  7月14日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）表示，立法者试图削减 520 亿美元（约合人民币 3300 亿元）的半导体芯片制造补贴。

  “围绕芯片，以及以芯片为核心的一些问题，国会在这个月内就能达成共识。” 雷蒙德说。她还称，讨论还涉及芯片相关的内容，包括半导体制造的投资税收抵免等，但她强调讨论还处在非常不稳定的阶段。

分析师郭明錤：台积电将独家供应高通5G旗舰芯片

  7月14日消息，分析师郭明錤在社交平台表示：“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”

  按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。

  高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。

图片来源：台积电官网

富士扩建美国工厂，押注半导体湿化学品需求

  半导体材料厂商富士胶片（FUJIFILM）日前宣布对其美国业务 3.5 亿美元的投资计划，将用于产能扩展和产品研发，以满足当地市场长期需求增长。

  富士方面表示，产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建，提高 CMP 浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。

  包括美国生产设施投资在内，富士胶片预计将在未来两年合计执行 10 亿美元战略投资，通过扩大产能和扩展产品线，公司还设定了到 2030 财年实现 4000 亿日元营收的经营目标，较去年 1467 亿日元的水平有翻倍增长。

图片来源：富士

集邦：2022 年车用SiC功率元件市场规模将突破 10 亿美元

  7月14日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入 SiC（碳化硅）技术，预计 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元（约 71.9 亿元人民币），至 2026 年将攀升至 39.4 亿美元（约 264.77 亿元人民币）。

  TrendForce 集邦咨询表示，各大车企对 SiC 寄予厚望，同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动汽车市场的中国来看，上汽、广汽等车企已着手布局 SiC 全产业链，这给本土供应商创造了极大的发展机会。

  图片来源：TrendForce 集邦咨询

博世将在 2026 年前对半导体业务投资 30 亿欧元

  7月14日消息，汽车技术和服务供应商博世集团宣布，将在 2026 年前对旗下半导体业务投资 30 亿欧元（约 202.8 亿元人民币）。

  博世集团表示，这将作为欧盟提高芯片产量行动的一部分。部分投资将用于在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。

  博世指出，这项投资是欧盟 IPCEI 微电子和通信技术资金支持计划的一部分。目前尚不清楚欧盟将在多大程度上支持博世的计划。

美光日本DRAM制造厂停电影响有限

  7月14日消息，日前美光发布公告称，由于受恶劣天气影响，美光位于日本广岛的DRAM制造厂于2022年7月8日突发停电，公司正在评估停电时正在加工的晶圆，以确定它们是否符合公司严格的质量标准。 

  市调机构TrendForce在报告中指出，以第三季产能来看，该厂月产能占美光月产能约30%；若以全球产能来看，投片占比则约7%。主要投产制程为1Z nm，其投片比重为50%以上，其次为1Y nm，占比亦有接近35%。

图片来源：美光

小鹏汇天首次展示飞行汽车操纵方式

  7月14日消息，小鹏汇天首次展示飞行汽车陆空耦合操纵方式，以方向盘和手柄的组合对飞行汽车进行操作，官方称之为全球独创。

  据小鹏汇天介绍，空中开“车”需要一种全新的飞行汽车操纵逻辑和操纵系统，耦合飞机与汽车操纵的各项功能，满足飞行和陆行两种方式的驾驶需求。现有技术下，汽车和飞机各有不同的操纵逻辑和系统。而飞行汽车既需要在路上行驶，也需要在天上飞行，如果简单地将两种系统进行叠加，会造成操纵设备过多，增加用户操纵复杂程度。而此操作方法可以让用户轻松地实现飞行汽车的操纵。

图片来源：小鹏