1、国家发改委：对集成电路重点企业实行日调度，确保企业正常生产经营

2、半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上

3、传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺

4、汽车市场需求激增 英飞凌订单积压已达370亿欧元

5、上海：为集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链开通“绿色通道”

6、富士康拟于马来西亚新建12英寸合资晶圆厂，补足半导体制造“最后一块拼图”

7、韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图

8、瑞萨电子：砸7亿美元重启旧厂产线，未来功率半导体产能将翻倍

9、日美将开展半导体技术合作

10、Onto Innovation宣布Mark Slicer 为新任首席财务官
 

1、国家发改委：对集成电路重点企业实行日调度，确保企业正常生产经营

  5月17日，国家发展改革委召开5月份新闻发布会。新闻发言人孟玮表示，今年3月份以来，受疫情影响，部分地区出现人员返岗受限、跨区域物流受阻、疏港运输不畅等问题，对重点地区、重点领域的产业链供应链稳定运行造成了一定冲击。按照党中央、国务院决策部署，国家发展改革委会同有关部门着力疏通堵点、卡点，有序推动企业复工复产，全力保障产业链供应链稳定运行：一是畅通运输通道保障物资通达，二是督导地方建设和启用中转站，三是加强产业链供应链风险监测预警。

图片来源：国家发改委网站
 

2、半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上

  5月17日消息，据报道，半导体设备核心零部件的交货时间从往常的2-3个月延长到了6个月以上，美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。包括PLC设备在内的一些部件推迟了12个月以上，半导体设备零部件短缺的原因是需求激增。随着半导体生产的核心要素——制造设备的生产中断，预计全球半导体供应不足现象将进一步恶化。由于库存不足，半导体设备的交货日期被推迟，半导体制造企业的设备投资周期将不可避免地放缓。

3、传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺

  5月17日消息，据报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。在三星“Foundry Forum 2021”上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。英特尔最近也加入了这场技术竞赛，并宣布了一项在台积电和三星之前开发2nm以下工艺的计划。英特尔表示，它将在2021年重新进入代工行业以及在2024年下半年大规模生产1.8nm产品。行业观察人士持怀疑态度，目前，代工企业正在为超微加工工艺而苦苦挣扎。随着芯片的尺寸越来越小，电路必须绘制得更精确，技术壁垒越来越高，产量管理也变得越来越困难。

图片来源：BusinessKorea

4、汽车市场需求激增 英飞凌订单积压已达370亿欧元

  据报道，近日全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元。对此，Helmut Gassel进一步指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，目前看来，积压订单显然已远远超出英飞凌的交付能力。目前，由于受俄乌冲突、新冠疫情等各种因素影响，经济环境面临较大挑战，消费者信心不足，包括PC、智能手机等电子产品需求均呈现出疲软态势。不过，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，因此相关芯片需求大幅上涨，导致晶圆代工厂商产能远低于市场需求。

图片来源：英飞凌官网
 

5、上海：为集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链开通“绿色通道”

  5月18日消息，在上海市新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会上，上海海关副关长柳波介绍，集成电路、汽车制造、生物医药等一直是上海的重点产业，也是下一步外贸保稳提质的战略支撑。上海海关将从三方面采取措施，支持产业链稳链补链强链：一是做大“绿色通道”，二是优化监管模式，三是采取临时性监管措施。同时，上海将建立长三角地区产业链供应链重点企业“白名单”五关互认机制，对纳入各地方政府确定的“白名单”企业，由五地海关共同给予通关便利，支持“以点带链”“以链带面”，持续巩固区域产业集群优势。

图片来源：东方网
 

6、富士康拟于马来西亚新建12英寸合资晶圆厂，补足半导体制造“最后一块拼图”

  5月18日，据报道，富士康启动半导体大投资，将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与40nm成熟制程，业界估计建厂金额至少2200多万人民币起。报道称，该工厂完工后，富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图，打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的“新帝国”。 富士康董事长刘扬伟指出，富士康在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动汽车芯片更有竞争力。

图片来源：路透社
 

7、韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图

  5月18日消息，据报道，韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图，该路线图可能包括芯片性能评估和认证项目。目前，韩国对进口汽车芯片的依赖度高达98%，全球汽车芯片持续短缺导致去年韩国本土汽车产量受挫超过10万辆。从今年到2024年，该项目预计将投资250亿韩元，为设计汽车芯片的公司提供更多支持。据披露，韩国的目标是到2030年至少占全球汽车芯片市场的10%。韩国计划在同年将行业中的无晶圆厂公司和独角兽公司分别增加到至少300家和5家，路线图可能包括相关细节。此外，韩国即将启动投资1万亿韩元的智能半导体芯片研发项目和投资4000亿韩元的存储器处理研发项目。一个公私联合项目计划于今年启动，以培训更多的半导体工程师。

8、瑞萨电子：砸7亿美元重启旧厂产线，未来功率半导体产能将翻倍

  5月18日消息，据报道，日本车用MCU大厂瑞萨电子17日宣布，将进行900亿日元规模投资，重启日本甲府工厂的半导体产线，目标2024年在甲府工厂启动 12英寸晶圆厂，投入功率半导体的生产；预估未来的功率半导体产能将达到目前2倍。报道称，瑞萨此次重启日本甲府工厂的投资计划是为了配合日本经济产业省的半导体战略，该厂将和日本经济产业省进行密切合作，预计在2022年内实施相关的设备投资。瑞萨砸下大笔资金进行设备投资，无疑是非常看好今后功率半导体发展，特别是来自电动车相关需求正急遽的扩大当中。瑞萨表示，未来甲府工厂正式投入量产，瑞萨功率半导体产能将达到目前规模2倍。

图片来源：瑞萨官网

9、日美将开展半导体技术合作

  5月18日消息，据报道，日本官房长官松野博一近期在记者会上透露，美国总统拜登将于5月22日至24日访问日本。日本首相岸田文雄计划在23日举行的日美首脑会谈上，就加强半导体研发和生产合作事宜，与拜登达成共识。届时，日美双方或将宣布数万亿日元规模的投资项目。报道称，日本正在大规模建立半导体工厂，企业也开始进行巨额投资，日美在半导体方面的合作，将成为日美首脑会谈的一大看点。值得关注的是，日本政府正从经济安全保障的角度出发，向半导体工厂提供补助金，以提高生产能力。岸田文雄16日就首脑会谈表示，日美还将就量子计算机和人工智能(AI)实用化所需的“下一代半导体”的研究开发达成合作共识。

10、Onto Innovation宣布Mark Slicer 为新任首席财务官

  5月17日消息，Onto Innovation宣布任命Mark Slicer接替Steve Roth担任Onto Innovation的首席财务官。Slicer先生将监督公司的全球财务组织，包括财务、会计和报告、税务、财务和信息技术，并将向首席执行官Mike Plisinski汇报工作。他在上市公司拥有近29年的丰富财务领导经验，涵盖企业财务、会计和报告、战略规划、投资与并购。Roth先生将在咨询的基础上留在公司直到年底，以根据需要支持Mark。

图片来源：网络