1.晶瑞电材：半导体高纯电子化学品面向12英寸芯片厂批量出货
2.台积电HPC营收占比首次超过手机        
3.被动元件工厂国巨：苏州厂正常运营
4.Exynos AP 将用于三星更多低端智能手机产品
5.英特尔进一步扩大外包业务，部分PC 芯片组委托给专业封测代工厂
6.美国国会寻求从联邦政府拨款以促进芯片行业发展        
7.业内称芯片代工厂打算冻结报价
8.集度首款车型将搭载双激光雷达
9.雷森雷达获数千万元融资，沂景资本与永鑫方舟共同投资
10.感图科技获数亿元C轮融资，虢盛资本领投

1.晶瑞电材：半导体高纯电子化学品面向 12 英寸芯片厂批量出货

  4 月18日消息，据晶瑞电材宣布，近期，晶瑞电材半导体高纯电子化学品 G5 等级高纯硫酸面向 12 英寸芯片厂批量出货。

  晶瑞电材控股子公司南通阳恒化工正建设 9 万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目，该项目一期的 3 万吨已正式投产，现正紧锣密鼓进行二期 6 万吨的建设。9 万吨产能达产后，控股子公司南通阳恒化工有望成为国内 G5 级半导体高纯硫酸规模最大的生产基地。

  目前，半导体高纯硫酸已获得部分主流客户的批量采购，其余部分主流客户的认证、测试工作正在有序开展中。

图片来源：晶瑞电材官网
 

2.台积电HPC营收占比首次超过手机‍

  4月18日消息，台积电首季来自 HPC 营收贡献达 41%，首度超越手机，成为最大营收来源，象征 HPC 时代正式来临，随着未来云端需求只增不减，连带推升 HPC 供应链，后端设计服务如创意、世芯-KY，以及衍伸出的高速传输接口需求，成长动能同步看旺。

  业界表示，HPC 属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此除了晶圆工艺不断微缩下，也需要先进封装方式，处理更即时的运算，并降低功耗。

图片来源：网络
 

3.被动元件工厂国巨：苏州厂正常运营‍

  4月18日消息，被动元件龙头工厂国巨强调目前苏州厂营运正常

  国巨的厂区位于苏州市中心，产线营运未受影响，国巨苏州厂为标准型MLCC、晶片电阻主要生产基地，占整体标准型产能比重约70％，营收占比则不到20％，由于手机、NB需求不振，加上传统淡季，国巨苏州厂的稼动率不高，且还有正常的库存量，因此对国巨整体营运冲击不大。

  不过如果未来防控再升级，国巨表示，将会随时调整高雄厂的产能支应。

4.Exynos AP 将用于三星更多低端智能手机产品‍

  4 月 18 日BusinessKorea消息，三星电子已将 Exynos 850 应用处理器（AP）用于北美市场的 Galaxy A13 LTE 智能手机。Galaxy A13 有两个版本 ——LTE 和 5G，5G 版搭载联发科的天玑 700 处理器。

  根据市场研究公司 Omdia 的数据，2021 年，三星电子的 Galaxy A12 出货量为 5180 万部，成为全球最畅销的智能手机型号。由此推测，在2022 年Galaxy A13 极有可能成为三星电子的一个大热门产品。

  三星电子正在增加 Galaxy A 和 Galaxy M 系列在其智能手机业务中的比例，将其重点从发达国家转向新兴市场，Exynos 芯片将会越来越多地出现在三星中低价位智能手机上。

图片来源：Business Korea

5.英特尔进一步扩大外包业务，部分PC 芯片组委托给专业封测代工厂‍

  4 月 18 日消息，英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。

  芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半年初见合作迹象。

  自从 Pat Gelsinger 出任英特尔 CEO 后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的 IDM 代工业务。英特尔将这种商业模式称为IDM 2.0，要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片。

6.美国国会寻求从联邦政府拨款以促进芯片行业发展‍

  4月18日消息，全球芯片短缺使消费者更难买到汽车、计算机和其他现代必需品，因此国会正寻求从联邦政府拨款数十亿美元来促进美国的芯片制造和研究。

  美国众议院和参议院都已就此事通过了重大立法。获悉，这是立法者在 11 月大选前向选民展示他们正在解决供应链紧张问题的最后机会之一。

图片来源：网络

7.业内称芯片代工厂打算冻结报价‍

  4月18日消息，IC设计公司消息人士称，过去五个季度，代工厂上调了价格，其报价已达到历史最高水平。目前，这些代工厂均打算冻结报价，且不太可能降低报价。

  代工大厂台积电没有对其定价细节发表评论，但公司CEO魏哲家近日在公司财报电话会议的问答环节上表示，即使在经济低迷时期也没有降价的计划。

  在回答台积电今年是否会再次调整价格以反映市场动态时，魏哲家称:“我们的定价策略是战略性的，不是机会主义的，也不是短期的，客户理解我们为支援其增长作出的努力。”

  代工厂消息人士称，工业和汽车芯片订单正迅速填补此前消费电子设备订单占据的工厂产能。消息人士称，整体代工市场仍是卖方市场。

8.集度首款车型将搭载双激光雷达‍

  4月18日电，百度与吉利合资公司集度汽车，今日正式发布首款概念车车头部位设计细节。集度智驾负责人王伟宝透露，集度 SIMUCar（软件集成模拟样车）已迭代升级为 2.0 版本，其自动驾驶系统已加入激光雷达传感器，并与集度自研的高阶自动驾驶智能架构 JET1.0（电子电气架构+SOA）实现融合。

  此外，全球最高算力车载芯片英伟达 Orin 和禾赛 AT128 半固态激光雷达已经上车，参与集度自动驾驶系统的测试。

图片来源：百度百科

9.雷森雷达获数千万元融资，沂景资本与永鑫方舟共同投资‍

  4月18日消息，业内领先的路侧感知传感器及解决方案提供商雷森雷达（Raysun）完成新一轮数千万元融资，本轮由沂景资本与永鑫方舟共同投资。

  雷森雷达已在车路协同领域积淀多年，从创立之初便确立了专注做好路侧感知的战略方向。立足自主研发核心传感器，近期推出了行业首款4D雷视一体机。目前雷森已成长为国内专注路侧感知基础设施的头部提供商。

  沂景资本董事长张剑群表示：长期来看无人驾驶赛道，无论是自动驾驶新技术,还是交通服务设施， “实时性”、“全天候”、“无盲点”等特征始终贯穿其中。雷森开发的雷视一体机，无疑在路侧端提供了一条可靠的技术发展路径。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

10. 感图科技获数亿元C轮融资，虢盛资本领投‍

  4月18日消息，工业人工智能企业感图科技宣布完成数亿元C轮融资，由虢盛资本领投，高通创投及博华资本持续加注。这是成立刚满四年的感图科技完成的第7轮融资。

  感图科技成立于2018年4月17日，是一家专注于高端制造领域质量管控的工业人工智能企业，已建立覆盖全国的研发、技术服务和销售网络，以基于自研底层人工智能框架及技术打造的产品体系为高端制造业客户提供一站式的质量管控AI解决方案。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）