3月15日，中环股份表示，截至2021年底，12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月。

中环股份此前曾公开表示，领先集成电路用大直径硅片项目一期的已实现投产，产能爬坡顺利。在2021年5月已启动二期项目一阶段建设，涉及12英寸产能20万片/月等项目。

据悉，中环股份总投资30亿美元（约191亿人民币）的领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年12月开工建设，2019年9月项目一期建成投产。其大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，第一阶段投资53.85亿元，利用原有8英寸厂房、12英寸厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线。项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。

中环股份计划在2021年度实现中环领先内蒙古基地Fab2晶体生长工厂的投产，天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能，无锡基地8-12英寸二期项目的启动，扩大在该领域的市场份额。

除此之外，目前中环半导体双产业多项目入选天津市2022年重点建设项目清单 ，其中包括中环领先半导体项目、6英寸功率半导体芯片扩产项目、中环DW智慧工厂(三期)项目等。

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