3月4日消息，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。本轮资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度的加强，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。

  从资本面来看，国产半导体CIM行业在过去两年内资本化迅速。其中，芯享科技在FA山云资本和华芯资本协助下，一年内连续完成两轮数亿元规模融资，为加快半导体CIM国产化步伐贡献了一份力量。

  而在市场层面，过去两年，国产替代已经成为政府、市场以及公众的共识，蔓延到整个半导体生态链和产业链。作为半导体工厂生命级软件，CIM市场长期被欧美、日韩企业占据主流，国产化需求迫切。

  目前，芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上，芯享科技实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。

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