上海本诺电子材料完成数千万元B+轮融资

2月16日消息，国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。

本诺电子材料联席CEO杜伟表示，本诺一直以来积极探索产业和资本相互助力的发展模式，本轮融资引入了在集成电路和半导体产业深耕布局的新潮科技和苏民投资，将给本诺的未来带来深远影响。此次产业和资本的合作为本诺电子在应用场景的拓展和粘合剂产业链的延伸奠定了坚实的基础，有助于加速推进半导体材料国产化替代。

本诺电子材料成立于2009年，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子材料构建了覆盖集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。