在先进工艺上，台积电最近几年风头正劲，不过别忘了 Intel 依然是地球上制造工艺最先进的半导体公司之一，未来四年里他们要掌握五代 CPU 工艺，其中相当于 1.8nm 节点的 18A 工艺将在 2025 年量产。
去年 3 月份， Intel 新上任的 CEO 基辛格宣布了 IDM 2.0 战略，其中就包括大手笔投资新的晶圆厂， 并快速升级 CPU 工艺，分别是 Intel 7 、 Intel 4 、 Intel 3 及 Intel 20A 、 Intel 18A ， 其中前面三代工艺还是基于 FinFET 晶体管的，从 Intel 4 开始全面拥抱 EUV 光刻工艺。
20A 、 18A 工艺中的 A 代表埃米，是首个进入埃米时代的工艺，差不多等效于其他厂商的 2nm 及 1.8nm 工艺， 而且 20A 开始放弃 FinFET 晶体管，拥有两项革命性技术， RibbonFET 就是类似三星的 GAA 环绕栅极晶体管， PoerVia 则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。
20A 工艺在 2024 年量产， 2025 年则会量产改进型的 18A 工艺，这次会首发下一代 EUV 光刻机， NA 数值孔径会从现在的 0.33 提升到 0.55 以上。
更重要的是， Intel 的先进工艺未来不仅是自己用，还要对外提供代工服务，要跟台积电抢市场。 在今天的财报会议上， Intel CEO 基辛格提到了 18A 工艺已经有三个客户，而且是美国军方主导的 RAMP-C 防御计划中的，具体名单现在保密。
预计 Intel 在 2025 年量产 18A 工艺的时候，台积电也会进入 2nm 节点，这也是台积电工艺的一次重要升级，台积电将在 2nm 节点推出 Nanosheet/Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料。
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