近日，台积电宣布将投资8000-10000亿新台币（约1840-2300亿元人民币）扩建中科厂，占地约100公顷。台积电除了在中科建设2nm新厂，后续的1nm厂也将落脚在此。

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  台积电中科厂目前涵盖了28nm、7nm等现金制程，员工数达8000多人。计划明年完成取地及环评工作，2023年动工，2025年正式投产。

  台积电董事长刘德音曾表示，希望在中国台湾省北中南平衡布局，产能各占三分之一，若新竹2nm基地不够，就可能将产能放在台中。

  本月初，研究机构TrendForce发布报告称，由于旺季、新产能和价格上涨，2021年第三季度芯片代工收入环比增长12%。

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  其中台积电以53.1%的市场份额占据绝对第一。2023年投产后，首批2nm和1nm芯片产能，媒体猜测也将被苹果公司拿下。据报道，苹果自主芯片M2也在研发进程中，有了M1的实力和口碑基础，M2的表现也令人期待。

  与此同时，据日媒报道，台积电在日本熊本县的工厂也开工建设。该工厂为台积电与索尼集团共同在熊本县菊阳町的工业园区设立，今年开始施工，预计2024年内开始生产。

  日本九州也被称为硅岛，聚集了大量半导体产业公司，台积电在此设厂，也是为了进一步加强与周边企业的合作。

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  看到台积电如此大刀阔斧搞投产，三星、英特尔不知作何感受。在全球芯片供应紧张的大环境下，台积电的大步走布局，能否为公司带来更丰厚的回报，值得进一步关注。