12月24日消息，据外媒报道，消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于其3nm工艺的芯片。

  外界认为，苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3nm芯片的设备，包括搭载M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone 15机型。

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  众所周知，采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的Mac和iPhone设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。苹果M1和A15芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，因此苹果似乎对3nm工艺这件事并没有太急，预计会在几年内依然保持领先地位。