台积电董事长刘德音（Mark Liu）证实，该公司正在考虑在欧洲建起其首座半导体工厂，随着推动全球芯片产量增长的势头越来越大。
据彭博社报道，刘德音在台积电年度股东大会上对股东表示，它正处于评估在德国开设晶圆厂是否可行的初步阶段。
任何决定“都将取决于我们客户的需求”，他说。
在进军欧洲市场的计划之前，该公司已经在美国扩大了业务。2020年，其董事会批准在美国设立一家资本为35亿美元的子公司。
子公司将设在亚利桑那州，在同一地点该公司计划建设一座价值120亿美元的半导体工厂，定于2024年投入运营。
台积电此前将大部分生产集中在台湾，但除了美国和德国，日经亚洲报道称该公司还考虑在日本建厂。
彭博社指出，刘德音在对股东发表的评论中谈到了这一点，解释说在日本面临着不用的挑战，建设和运营工厂的成本比在台湾“高得多”。
“我们正在直接与客户讨论缩小成本差距的方法。”他说。
台积电的全球扩张，正值全球芯片短缺继续影响众多电子产品生产之际。
该公司是苹果和高通的主要供应商，并在今年4月预测芯片短缺将持续到2022年。（C114 蒋均牧）
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