众所周知，一直以来，华为与台积电都保持着良好的合作，如果不是因为美国的芯片禁令，或许双方现在的合作是非常愉快的，由于台积电在代工过程之中使用了美国的相关技术以及原材料等等，导致在此次禁令实施之后，不得已放弃与华为之间的合作，另外还包括三星等等所有使用美国技术以及设备的厂商。

华为身陷囹圄

huq在这样的情况之下，华为只能够尽可能的维持自己的手机业务发展下去，等待芯片的问题得到解决。此前华为曾经爆出过一款名为麒麟9000l的芯片，据说这款芯片是由三星来代工的，虽然不及台积电的工艺，但是在一定程度上也是能够与其相媲美的，当然对于一些芯片都是在芯片禁令实施之前就已经交由台积电以及三星来做的。

可以说为了应对后面实施的芯片禁令，华为方面正在尽可能得去做出应对方法，包括后面华为忍痛出售荣耀这件事情，其实也是迫不得已才会选择去做的。芯片禁令实施之后，国内迎来了半导体的黄金爆发时期，各大企业都在不断努力，目前也已经取得了很多的成就

为此，有相关预测表示，我们将会在今年实现28纳米芯片的100%国产化量产，而202022年将会实现14纳米的国产化量产。在高端芯片的问题之上，目前我们已经迎来了好消息，要知道目前芯片虽然已经无限接近摩尔定律的物理极限，可是先进制程还是要发展下去，即使这对于我们来讲是一个不错的契机，因为一旦无限接近物理极限，那么就意味着芯片之城的发展将会进入到一个非常缓慢的地步，此时如果我们在28纳米等等成熟制程以及3纳米等等先进芯片上进行一定的攻克，一旦成功，那么我们将会基本上与国际半导体先进国家持平。

3纳米传来好消息

最近上海方面发布了上海市先进制造业发展十四五规划，其中提到了芯片技术。上海此次将会推动所有的骨干企业设计能力到3纳米以下，这也就意味着我们目前的目标已经集中在3纳米之上，一旦成功，那么国内的设计各大企业将会与台积电以及三星持平，也就意味着我们能够与三星和台积电正式说再见了。

能够预见的是，中国实现先进制程以及成熟制程的自主化是必然的事件，而这个目标也会在五年之内就会完成，早先张召忠就曾经说过，美国不供给中国芯片，那么在未来的3~5年时间内，美国的芯片将会无人购买，因为到那个时候，中国的芯片将会到处都是，看起来，张召忠的预言似乎也要成真了

美国费尽心思对我们进行打压，可没想到，却在一定程度上激励了国内半导体的发展。美国后悔也已经没有用了，即便是现在解除芯片禁令，那么美国也没有办法在阻止我们前进的步伐，实现构芯片国产化已经成为了我们唯一的目标。

而在将来，一旦我们在这些领域之中去的突破，那么美国将会彻底失去其科技霸主的地位，本来想要通过打压华为的发展，遏制重国内半导体的发展，可没有想到美国这一次弄巧成拙。不仅能够没有能够要到华为反倒是使得中国半导体迎来了一个新的发展台阶。