中国芯片制造和半导体产业一直是短板，过去发展微型电子管，错过了发展晶体管的机会，到了上世纪80年代，中国要进行改变，于是如此烧钱的芯片研发便只能告一段落了。但时代不等人，到了本世纪初，工业智能化和智能互联网时代的到来，彻底改变了原有的生产条件，所以大量国内的企业也看到了芯片在产业中的重要性，也纷纷想加入芯片制造大军中，可是芯片制造是一个十分复杂的过程，没有一定的技术基础是无法完成的。也正因如此，西方一直通过芯片来遏制中国的产业发展，不过这也极大刺激了中国芯片产业的快速升级。最近中芯国际作为中国生产芯片的代表，在芯片产业完全国有化中承担着领先的位置，也是在最短时间将中国芯片技术赶上了世界先进水平。

中芯国际的破釜沉舟的决定

中芯破釜沉舟的决定，让中国芯片出现了转机，当然这与中芯国际本身的战略有关，在中芯国际成为中国国内的芯片制造的龙头企业后势必也会中国芯片市场造成一定波动，国产设备也将大幅降价。这一切都源于中芯国际联席CEO梁孟松所做的一个破釜沉舟的决定。在2017年11月上任后，他便决定改变公司战略，转型与台积电等芯片制造企业竞争，所以他在三年里带领着2000多名工程师，研发了从低端的28nm到高端的7nm的芯片制造技术。短短三年内突破如此多的技术瓶颈，几乎是其他普通企业十年内才能完成的事，可见这与中芯国际的巨大投入分不开。

追上了国际化的先进水平

此前台积电一直是芯片制造中的行标，坐拥不少芯片先进的生产技术，所以台积电一直处在半导体产业中的佼佼者的地位。台积电成熟的14nm级芯片制造技术是不少智能设备的基石，不过通过多年研发积累和沉淀，中芯国际也突破了14nm的生产技术，由此打破了台积电的技术垄断。

虽然中芯国际追上了台积电的14nm的芯片生产技术，可是距离世界上先进的7nm芯片生产技术还有很大差距，特别是在如今工业智能化的背景下，芯片的需求量会大幅增加，但是如果不能突破7nm级芯片生产技术，那么在技术上依旧还是落后的。于是中芯国际在梁孟松的带领下，投入大量资金进行研发，在突破14nm芯片生产技术后不久便转向了对7nm一级的芯片的生产技术研发。过去在跨越5个制造时程才将28nm到14nm芯片的生产技术全部掌握，也在短时间内走完了台积电用数十年才走完的路，追平了台积电。不过在对7nm芯片生产技术进行研发时，中芯国际依旧破釜沉舟，也将很快就能突破其7nm级芯片的生产技术。

国产高端芯片指日可待

在中芯国际不断突破芯片生产技术时，又与国际光刻机巨头ASML签订了光刻机购买协议，在对14nm芯片生产技术成熟后，便迅速实现了大生产。虽然大部分高端芯片都是7nm芯片，所以在不断突破芯片生产工艺的同时，对高端芯片技术的突破也是指日可待，虽然目前已经有了5nm级的技术，可是还不是主流，最主流的高端芯片还是7nm级芯片，所以在中芯国际突破7nm芯片的生产技术后，那么国产高端芯片就指日可待了。因此在中芯国际这种制造业的中流砥柱在不断探索新技术时，也应该给予支持，而大量芯片也应该投放国内市场。

最后：

虽然中芯国际目前已经突破了14nm级芯片的成熟生产技术，可是相对于世界先进水平还有很大差距。中芯国际快速的发展让台积电等传统芯片生产商始料未及，同时又向7nm级芯片发出了挑战，而这一次的突破便是将国产芯片推向了一个新高度，虽然这个需要一定的过程，但相信不久的未来一定能实现高端芯片生产自主化，成为半导体产业的强国。