Sunlord内电极NTC产品有哪些优势？

交期更短：内电极产品工艺流程更短，正常生产周期内电极产品只需要1个月即可，而无电极产品由于玻璃包覆工艺的引入需要2个月。

焊接稳定：由于无内电极工艺引入玻璃包覆，小尺寸产品容易出现端头凸点不良，焊接时易出现焊接不良，内电极工艺无玻璃包覆，产品外观及尺寸一致性更好。

强度更高：内电极工艺采用超细粉烧结后磁体致密，强度更大；无内电极工艺粉料粒度大且玻璃脆强度更小，产品在使用过程中更易出现断裂。

B值精度更高，可达±1%以内：通过采用超细粉料以及内电极调阻值，烧结材料的B值更加稳定，可以控制精度在标准值±1%以内。

利用叠层内电极工艺同一瓷体材料可开发多种阻值产品，不同尺寸同一B值产品可以采用同种材料。