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  • VBI1322 MOSFET:赋能车身控制模块,提升汽车安全与性能

    现代汽车电子系统中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)作为一种关键的功率器件,其在车身控制模块上的应用正日益展现其重要性。本文将深入探讨MOSFET在这一领域的具体作用及其应用情况,特别是微碧半导体的VBI1322系列MOSFET如何在提升车身控制模块性能上发挥着核心作用。 MOSFET在车身控制模块中的角色 车身控制模块(BCM)是汽车电子系统的核心之一,它负责对车载电气设备和功能进行管理和控制,能够实现对车灯、雨刮、后视镜、座椅、车窗等的精确控制。MOSFET在这一过程中扮演的角色至关重要: 高效信号传输:MOSFET以其低导通电阻和快速开关特性,能够实现高效且低损耗的信号传输,确保从传感器到BCM的数据传递既迅速又准确 。 精准控制:在执行各种控制操作时,MOSFET的高精度控制能力确保了车辆响应的即时性和准确性,这对于提升驾驶安全性和舒适性至关重要 。 增强系统稳定性:通过优化的热管理和过流保护设计,MOSFET有助于维持BCM在极端条件下的稳定运行,减少故障率,延长使用寿命 。  微碧半导体VBI1322的应用亮点 微碧半导体的VBI1322系列MOSFET,专为满足车身控制模块的严苛要求而设计,其特点包括: ·卓越的电气性能:VBI1322系列采用先进的制造工艺,实现了极低的导通电阻和快速的开关速度,有效降低了能量损耗,提高了整体效率 。 ·强化的可靠性:针对汽车环境的特殊需求,该系列产品经过严格测试,具备出色的抗干扰能力和温度适应性,确保在各种恶劣条件下都能稳定工作 。 ·集成化设计:VBI1322系列集成了多种保护功能,如过流保护、短路保护等,简化了电路设计,同时增强了系统的安全性 。 ·易于集成:紧凑的封装尺寸和标准化接口设计,使得VBI1322系列易于集成到现有的车身控制模块中,无需重大改动即可提升系统性能 。 随着汽车智能化和电动化的趋势不断深化,MOSFET在车身控制模块中的应用前景愈发广阔。微碧半导体的VBI1322系列MOSFET,凭借其卓越的性能和可靠性,正在成为推动这一领域技术创新的重要力量。未来,随着技术的进一步发展,我们有理由相信,MOSFET将在提升汽车安全、性能和能效方面发挥更加关键的作用。

    微碧

    VBsemi微碧半导体 . 11小时前 155

  • ADI 收购FPGA公司Flex Logix

    嵌入式FPGA和AI IP公司Flex Logix被ADI公司收购,这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。   ADI 发言人表示:“通过收购 Flex Logix,ADI 可以显著增强我们的数字产品组合,进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。   “我很高兴欢迎 Flex Logix 的优秀团队加入 ADI!”ADI 执行副总裁兼业务部总裁 Gregory Bryant 在 LinkedIn 帖子中表示。“这个团队是 [eFPGA] 技术的领导者,在我们继续引领智能边缘的征程中,他们与我们一起前进。Flex Logix 的 eFPGA 技术(可将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和 ASIC 中)是让我们能够构建差异化平台并帮助解决客户最大挑战的关键构建模块之一。”   Flex Logix 拒绝发表评论,但该公司网站上的一则通知称,该公司的技术资产和技术团队已被收购,现有客户也已得到处理。   Flex Logix 工程师Fang-Li Yuan自公司成立伊始就在该公司工作,他在 LinkedIn 上表示:“出乎意料的是,我们 10 年前的第一位客户成为了我们的最后一位客户,该客户最近决定收购我们,以便在产品线上更广泛地采用我们的技术。”   Flex Logix 由首席执行官 Geoff Tate、首席技术官 Cheng Wang 和加州大学洛杉矶分校教授 Dejan Markovic 于 2014 年创立,其基础是 Wang 在 Markovic 指导下攻读博士学位时所做的工作。   Tate 曾担任 Rambus 首席执行官,自公司成立以来一直担任首席执行官。该公司于 2015 年凭借eFPGA IP脱颖而出,该 IP 可让 SoC 设计人员为其设计增加灵活性和面向未来性。 图:Flex Logix 联合创始人、CTO Cheng Wang(左中)和 CEO Geoff Tate(右中)与团队成员举行会议(来源:Flex Logix) Flex Logix eFPGA 的客户包括 DARPA 和其他美国政府项目,这些项目需要在更先进的节点上实现 eFPGA 的灵活性和可重新编程性。Dialog Semiconductor 于 2019 年将该公司的技术授权用于其可配置电源管理 IC。瑞萨电子的 ForgeFPGA 是一款小型、价格低于 50 美分的 FPGA,旨在为低功耗设计添加可编程逻辑,它也基于 Flex Logix IP。   2020 年,该公司推出了一款AI 加速器芯片 InferX X1,适用于消费设备和大批量应用,该芯片基于从其 eFPGA 借用的可配置互连结构。虽然该公司在 2023 年完成了 X1 的销售,但 InferX IP 仍可用于 SoC 设计中的 AI 或 DSP 模块。 该公司筹集了8200万美元的融资。

    ADI

    芯查查资讯 . 12小时前 150

  • TCPP01-M12,保护USB Type-C 不受损害,帮助工程师符合欧盟新法规要求

    TCPP01-M12,保护USB Type-C不受损害,帮助工程师符合欧盟新法规要求 TCPP01-M12 保护处于受电(充电)模式的USB Type-CTM端口抵御VBUS上最高24 V(CC线路上最高6 V)的过电压,以及抵御连接器引脚上的静电放电 。 TCPP是Typc-c接口保护的简称,而TCPP01-M12则为单一产品,其可以作为STM32 MCU的配套芯片使用,并采用内置USB-C Power Delivery(UCPD)。 因此,将STM32G0、STM32G4、STM32L5或STM32U5与TCPP01-M12组合使用,比使用一堆外部设备要划算得多。 端口无连接时的零静态电流使TCPP01-M12与众不同。   TCPP01-M12:保护USB-C的普及性 USB-C的兴起 媒体将2019年称为USB-C实现关键应用的一年。从那时起,连接器已经渗透到科技行业的许多方面,甚至是我们的新款STLINK-V3MINIE。意法半导体的调试探针只使用成熟技术,以获取庞大的目标群体,享有更高的可靠性。因此,USB-C的出现具有高度象征意义。此外,欧盟表示将强制推广USB-C充电器。因此,各公司不得不将该端口集成到各自的产品中。虽然具体范围尚不清楚,但内部市场和消费者保护委员会就此事举行的最新一次会议建议扩大该规定适用的产品类型。   USB-C带来的新挑战 采用USB-C带来一系列新挑战。质量低下、不能适当控制电压的充电器正日益充斥着市场。因此,如果受电设备(充电)仅需要5 V电压,而粗制滥造的供电产品(充电器)由于硬件或软件缺陷而保持在20 V,那么在未进行充分保护的情况下,充电产品的VBUS线路就有可能遭到严重损坏。除此之外,工程师还必须防止静电放电或电气过载。由于USB Type-C连接器非常小,因此必须保护其免受CC线和VBUS线之间发生的短路的影响,这种短路可能会损坏USB控制器。   欧盟关于USB-C的举措也会影响设计领域,尽管目前还没有具体规定。许多公司甚至在使用非常传统的功率配置文件时也采用该端口。事实上,许多现代USB-C产品受益于USB Power Delivery,其3.1版本可以处理最高48 V和5 A。然而,在许多情况下,设计将在5 V和3 A传统模式下使用USB-C。这种配置不需要功率传输控制器,因为功率配置文件只需要一个下拉电阻。另一方面,相同的设备需要进行保护,因为它们可能与发送功率更高的产品一起运行。因此,即使是传统模式也需要可靠的保护。   TCPP01-M12:赋能USB-C保护 成本效益更高的USB-C保护   【MCU周边所有保护器件和过滤器产品】 截至目前,保护电路都位于USB-C功率传输控制器内。然而,通过在MCU内部使用嵌入式模块并提供配套的Type-C端口保护,我们降低了物料成本。我们在不使用昂贵的USB-C PD ASIC控制器的情况下,还促进了从micro-B设备的转型。MCU和TCPP01-M12的产品组合可谓是一项引人瞩目的成本降低方案,其中一个原因在于保护装置集成了VBUS栅极驱动器,从而可以使用更实惠的N-MOSFET,而非昂贵的P-MOSFET。此外,TCPP01-M12还通过了USB-IF认证(测试ID:5205),这意味着如果团队遵循意法半导体的实现和代码示例,即可加快各自产品的认证速度。   更高效的USB-C实现 将TCPP01-M12与配备Power Delivery控制器的微控制器搭配使用,另一个优势是能够提供灵活的架构。工程师可以将低压MCU域和高压电源路径分隔开,并借鉴所有需要的保护措施。此外,为了实现有效保护,实际上可以将TCPP01-M12的QFN12封装靠近USB C型连接器本身设置。在该设备对可编程电源(PPS)的支持下,受电设备的充电电压最低为3.3V,并以20 mV为步长值请求增加电压,直到其匹配电池的特性,这样能够提供快速充电能力,同时保护了系统安全。    与竞争性解决方案相比,TCPP01-M12具有低RDSon和零静态电流,对整体效率有正面影响。由于设备是从MCU的GPIO引脚接收电源,而不是内部低压差稳压器,所以最后一个特性是可行的。结果,当用户拔出电缆时,TCPP01-M12根本不会消耗任何能量。这对于那些寻求设计微型产品(配备小型电池)的公司来说尤为重要。许多工程师可能对此并不重视,但如果一件产品的尺寸像笔那样小巧,那么每一微安其实都很重要。   从X-NUCLEO-SNK1M1入门 到目前为止,USB-C PD标准的要求仍然非常高。工程师必须阅读五百页才能理解这个协议,团队也必须从头开始做几乎所有的事情。然而,意法半导体现在将在其所有具有USB-C接口的新开发板上纳入TCPP01-M12,设计人员可以获取我们的原理图,并在其设计中重复使用。我们还隆重推出X-NUCLEO-SNK1M1,这是一款采用TCPP01-M12的64引脚Nucleo扩展板,还是一种负载开关,可以在与NUCLEO-G071RB或NUCLEO-G474RE开发板结合使用时,实现高达100 W的PPS USB-C Power Delivery受电应用。   工程师还可以将扩展板与不包含USB功率传输控制器的微控制器组合使用,以模仿传统应用。TCPP01-M12应用于NUCLEO-L552ZE-Q和NUCLEO-U575ZI-Q。 保护装置采用间距为500 µm的QFN12封装,这在PCB组件中仍然很常见,因此更易于使用。我们提供了相关的应用笔记,为寻求使用我们的Nucleo板、STM32CubeMX和STM32CubeMonUCPD构建原型的工程师提供入门指导。   意法半导体还提供了X-CUBE-TCPP,其中包含中间件和示例代码。

    ST

    意法半导体工业电子 . 12小时前 175

  • 佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存,加速高性能终端设备AI应用

    根据IDC预测,到2024年底,全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部,同比增长363.6%,占整体出货量的19%;到2028年,这一数字预计将增长至9.12亿部,2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种快速增长反映了市场对智能化服务和用户体验升级的强烈需求。GenAI功能不仅提供更个性化和智能的服务,还对智能手机硬件提出了更高要求,包括高算力SoC和高速可靠的嵌入式存储器,以确保手机流畅运行。    近日,佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X,产品采用了1bnm制程工艺,与上一代产品相比,数据传输速率提高33%至8533Mbps,功耗降低25%,容量为8GB、12GB、16GB(ES阶段),为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。    速率提升33%,加速高性能移动设备AI应用 佰维LPDDR5X的数据传输速率高达8533Mbps,较上代产品提升33%。这一提升主要得益于LPDDR5X采用了更先进的时钟技术和电路设计,支持更高的时钟频率,从而实现更快的数据传输。同时,为了在更高的频率下保持信号的稳定性和可靠性,LPDDR5X引入了更先进的信号完整性和抗干扰技术。    此外,LPDDR5X通过降低电压摆幅和采用更高效的驱动器和接收器设计,提高了信号的驱动能力和接收灵敏度,从而支持更高的数据传输速率。LPDDR5X还优化了内部时序参数,降低了CAS Latency,减少了数据访问等待时间,并通过改进行激活时间和行预充电时间,提高了整体效率,确保在高频率下仍能保持稳定和高效的数据传输,助力高性能移动设备AI应用。 功耗降低25%,更高能效提升设备续航能力 佰维LPDDR5X采用了先进的1bnm制程工艺和创新的电路设计。产品通过降低辅助电源电压(VDD2),减少了整体功耗。产品还进一步优化了动态电压和频率调节技术(DVFS),可根据实际负载情况动态调整工作电压和频率,在低负载时降低电压和频率,从而显著减少功耗;在空闲时进入深度睡眠模式(Deep-sleep mode),大幅降低功耗,延长电池寿命。   此外,LPDDR5X引入了自适应刷新技术,可根据实际工作条件动态调整刷新周期。这使得内存可以在保持数据完整性的同时,减少不必要的刷新操作,从而降低功耗。这些技术改进共同确保了LPDDR5X在高性能移动设备和计算平台中的高效能和长续航能力。    先进测试能力加持,打造高品质与一致性 DRAM芯片产品的核心技术之一在于测试。佰维存储基于对半导体存储器的全维度深入理解,采用了行业领先的半导体测试机台Advantest T5503HS2,并结合自研的自动化测试设备,以及自研测试软件平台、核心测试算法,覆盖了从设计验证到量产测试的全过程。通过先进的测试技术和严格的品质控制流程,佰维存储能够有效识别和排除潜在的质量问题,确保每一颗LPDDR5X芯片在性能、可靠性和稳定性方面均符合严苛标准,打造产品的高品质和一致性。 佰维存储LPDDR5X内存凭借其显著提升的数据传输速率和更低的功耗,可为高端智能手机、笔记本电脑、5G设备等高性能设备提供卓越的操作体验,并助力其实现更长的电池续航和更高的整体性能。展望未来,随着端侧AI应用的不断普及和发展,本地实现流畅运行大模型对终端设备的存储能力带来更高要求,驱动存储提速、扩容。佰维存储将继续发挥其研发封测一体化布局优势,通过在存储芯片设计、解决方案研发、封测制造等领域的持续研发投入和技术创新,不断满足智能终端市场对更高性能、更低功耗、更高可靠性的存储解决方案的需求,助力客户提升产品竞争力。

    存储

    BIWIN佰维 . 12小时前 1 155

  • 瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群,提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时,通过精简功能集降低成本,成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。    RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术,即Arm的M-Profile矢量扩展,与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比,在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用层面实现高达4倍的性能提升,使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域,高性能对于AI模型的执行至关重要。     RA8系列产品集成低功耗特性和多种低功耗模式,在提供业界卓越性能的同时,可进一步提高能效。低功耗模式、独立电源域、更低的电压范围、快速唤醒时间,以及较低的典型工作和待机电流组合,使得系统整体功耗更低。帮助客户降低整体系统功耗并满足相关法规要求。新款Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。     RA8系列MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP,可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。    Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示:“我们的客户对RA8 MCU的卓越性能赞不绝口,现在他们期望获得性能更高且功能更优化的版本,以满足其成本敏感的工业、视觉AI和中端图形应用需求。RA8E1和RA8E2为这些市场打造了性能和功能的完美平衡,并且借助FSP实现了在RA8系列内部或从RA6 MCU的轻松迁移。”    RA8E1 MCU的关键特性 - 内核:360MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技术 - 存储:集成1MB闪存、544KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 - 外设:以太网、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC - 封装:100/144引脚LQFP    RA8E2 MCU的关键特性 - 内核:480MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技术 - 存储:集成1MB闪存、672KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM+额外128KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 - 外设:16位外部存储器接口、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC - 封装:224引脚BGA    成功产品组合 瑞萨将全新RA8E1和RA8E2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括入门级语音和视觉人工智能系统以及家用电器人机界面(HMI)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。   关于瑞萨成功产品组合的更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看: https://www.renesas.cn/zh/applications   关于入门级语音和视觉人工智能系统的更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看: https://www.renesas.cn/zh/applications/industrial/building-automation/entry-level-voice-vision-ai-system   关于家用电器人机界面(HMI)的更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查https://www.renesas.cn/zh/applications/industrial/appliances/human-machine-interface-hmi-appliances   供货信息 RA8E1和RA8E2产品群MCU以及FSP软件现已上市。瑞萨还推出了RA8E1快速原型开发板,并计划于2025年第一季度初发布包括TFT显示屏在内的RA8E2评估套件。客户可以在瑞萨网站或通过分销商订购样品及套件。    关于RA8E1的更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看: https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra8e1-360mhz-arm-cortex-m85-based-entry-line-microcontroller-helium-and-trustzone   关于RA8E2的更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看: https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra8e2-480mhz-arm-cortex-m85-based-entry-line-graphics-microcontroller-helium-and-trustzone   (注)EEMBC的CoreMark®基准测试用于衡量嵌入式系统中采用的MCU和CPU性能。 (备注)Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

    瑞萨电子

    瑞萨电子 . 12小时前 1 170

  • 6位/24位,多通道,小封装,低功耗Δ-Σ型ADC--LTD2X20

    LTD2X20是一款16(LTD2120)/24位(LTD2220),多通道,小封装,低功耗的Δ-Σ型ADC芯片。器件在连续模数转换下,所需要的工作电流最低仅为120μA,最高支持2k SPS的转换速率,提供最大128倍片上增益,且支持50&60Hz工频陷波。器件的功能模块还包括:低温漂高精度片上基准、两个高匹配度的激励电流源、高精度时钟、低边切换开关以及一个高精度温度传感器。使用LTD2X20可以极大的降低系统方案成本,达到单芯片实现系统级高精度测试的目的。 LTD2X20产品特性 低功耗:在Duty-cycle模式下低至120 μA 宽供电范围:2.3 V ~ 5.5 V 可编程增益:1 ~ 128倍 数据转换速率:最大2k SPS 有效分辨率:16位(LTD2120)/20位(LTD2220) 单周期稳定模式20 SPS速率下50 Hz & 60 Hz同步工频陷波 两路差分或4路单端输入 两路低失配可编程电流源:50 μA ~ 1.5 mA 片上2.048 V基准:温漂仅5 ppm/℃(typ.) 片上高精度时钟:误差1% 片上温度传感器:误差1℃ SPI兼容接口 小封装:4 mm * 4 mm VQFN-16L   LTD2X20典型应用 温度传感器测量: 热敏电阻 热电偶 电阻式温度检测器(RTD):2线、3线或4线制类型   电阻桥式传感器测量: 压力传感器 应力计 衡器 便携式仪表 工厂自动化和过程控制温度与压力测量 LTD2X20功能模块图 LTD2X20产品优势 高集成度 低功耗 内置精密基准    LTD2X20产品订购信息

    先积集成

    先积集成 . 12小时前 150

  • 瑞萨与尼得科携手开发EV驱动电机系统的“8合1”概念验证方案

      2024 年 11 月 11 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先在全球范围内推出用于电动汽车(EV)驱动电机系统(E-Axle)的“8合1”概念验证(注)(PoC)方案——通过单个微控制器(MCU)即可控制八项功能。该PoC与尼得科(Nidec)合作开发,集成电机、齿轮(减速机)、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器(OBC)。此外,系统级测试也已顺利完成,以确保其性能。瑞萨将在2024年11月12日至15日德国慕尼黑电子展(B4展厅,179展台)现场展示全新8合1 E-Axle设计。       E-Axle作为电动汽车中的一个单元,集驱动电机、齿轮和逆变器于一体。通过整合多项功能,E-Axle系统能够减小系统尺寸和重量,简化电动车设计。瑞萨为开发这款全新的8合1E-Axle系统提供包括半导体和参考设计在内的关键组件。瑞萨同时计划基于该款PoC的参考设计,为各种“多合1”系统带来一站式半导体芯片及解决方案。借助这些解决方案,开发人员可以立即实施并评估“多合1”系统,从而加快电动汽车的开发。   除尼得科的电机和齿轮外,该PoC中的功能还包括瑞萨的逆变器(输出功率70至100kW,最高效率可达99%或更高)、1.5kWDC/DC转换器、6.6kW OBC、配电单元(PDU)、电池管理系统(BMS)以及汽车正温共效率(PTC)加热控制器。一般来说,E-Axle的每种功能都需要一个专用的MCU和电源管理IC(PMIC),以实现对“多合1”系统的控制。而瑞萨成功研发出的这一新型E-Axle系统仅需一个MCU和一个PMIC即可控制整个8合1系统。通过系统集成将这些功能集成到单个MCU,此款PoC可显著缩减元器件数量、系统成本及尺寸。       全新PoC经过最佳性能测试,包括众多瑞萨产品:车规级32位MCU RH850/U2B、用于MCU供电的PMIC、隔离栅极驱动器RAJ2930004AGM、用于逆变器的IGBT模块、针对OBC和DC/DC转换器的功率器件。得益于这些创新技术,瑞萨可为客户提供全面的系统与软件支持,以及“多合1”解决方案的关键元器件。瑞萨致力于打造包括参考设计和软件在内的全面系统解决方案,以加速电动车的开发。       Chris Allexandre, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示:“我们很荣幸与尼得科携手,共同推出创新的8合1 E-Axle解决方案,并已成功验证其卓越性能。我们承诺将提供丰富的功率半导体器件,并与瑞萨的数字产品结合,以完整的即用型系统级解决方案加速客户产品开发,缩短上市时间。”       Ryuji Omura, Senior Vice President, Deputy Chief Technology Officer and Head of Nidec Semiconductor Solutions Center at Nidec表示:“在瞬息万变的电动汽车市场,对更小体积、更低成本E-Axle系统的需求与日俱增。使用单个ECU管理电动汽车动力总成控制单元将有助于降低系统的重量和成本,减少组件的数量。我们最先成功研发出这种创新的通过单个MCU控制8合1系统的PoC。在此,特别感谢瑞萨团队在这个项目中展现出的热情与卓越的合作精神。此外,由于不同细分市场多合1系统的集成水平各不相同,这个项目也让我们认识到开发可扩展设计方法的重要性。通过修改多核MCU的软件配置,我们期望为能够灵活适应各种组合的多合1平台奠定基础。”

    驱动电机

    瑞萨 . 昨天 305

  • 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

      智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分,目前正处于快速发展阶段,电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势,在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源,泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。       此外,还存在另一大类应用如阅读灯、车窗控制按键、门把手、脚踢等需要使用少量按键,但在体积与成本等方面要求较高,市场需要更优化的方案以满足对成本与体积的要求。   泰矽微的TCAE10x系列(以下简称TCAE10)就是针对于成本和空间要求更高的需求所开发的一款高集成度、低成本、小体积的自容式混合信号触摸芯片。TCAE10除秉承TCAE12系列触控芯片所具有的功能集成和优越性能外,还进一步集成LIN收发器与高压电源供电,并集成硬件防水模拟模块,大幅提升防水效果,降低整体功耗,以及进一步提升了触控信噪比和稳定性。       TCAE10是目前全球唯一一款可同时实现超高集成度和超高触控性能的车规触控单芯片解决方案。TCAE10实现了对国外芯片的全面超越,宣告了泰矽微在全球车规触控芯片领域的绝对领导地位!       产品特色 工作电压5.5V~18V,支持40V抛负载电压 低功耗深度睡眠功耗50uA,支持LIN唤醒 集成高压LDO ARM Cortex M0 内核,48MHz 高频时钟,64 KB带ECC Flash和4 KB SRAM 集成5个通道的自容电容检测,电容充放电频率可调并支持调频模式 支持模拟方式屏蔽电极功能 9路GPIO,其中5个通道支持ADC输入,包括一对差分输入通道 14 位SAR ADC,500K SPS用于快速电容采样 支持失调电压补偿的PGA,1x-16x可调增益 支持SPI和UART串口 4路16 bit PWM  集成LIN收发器物理层 数据链路层符合LIN2.x和J2602标准 LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换 内部集成温度传感器,室温精度范围±3°C 独立的SWD高速烧写接口,用于产线的快速烧录,大幅提高生产效率 供电管脚VS符合ISO7637 和ISO16750浪涌、瞬态电压标准 封装DFN16 3mm*4mm AEC-Q100 Grade 1,Tj=-40°C~150 °C     芯片内部框图 图 1 系统框架图     产品优势    极简的的外围器件节省整体BOM成本   产品设计阶段充分考虑EMC要求,只需很少外围器件即可满足汽车EMC要求。     全国产化产业链单晶片设计提升性价比和可靠性   TCAE10采用了领先的全国产化产业链混合信号单晶圆工艺,将高压模拟、嵌入式存储以及其它模拟与数字外设集成于单一晶片,同时对芯片功能和性能的极致优化,在成本、性能等方面取得更好的平衡。 高性能自容式电容检测 TCAE10的应用框图如图2所示,模拟方式屏蔽电极功能提供良好的防水性能,Shield通道工作时,跟随检测通道的的波形如图3和图4所示 基于电荷平衡原理的电容检测方式提供高信噪比和抗干扰性能,SNR信噪比波形如图5 可调电容检测充放电时间和频率 自定义充放电次数和频率平衡性能和功耗 调频模式改善对外辐射 模拟开关模式充放电降低充放电时电压上升和下降沿,降低对外辐射 成熟的基线跟踪算法应对复杂的外部环境变化 图 2 TCAE10 典型应用     图 3 1次检测周期的(CH1-黄色屏蔽电极波形, CH2-绿色触摸电极波形)     图 4 1次充放电的Shield波形(CH1-黄色触摸电极波形, CH2-绿色屏蔽电极波形)     图 5 SNR高信噪比   低功耗   得益于TCAE10的单晶片设计,内部单元之间的功耗模式可以灵活配置以满足各种应用场景对功耗模式的要求。       典型应用场景,支持LIN唤醒模式下,芯片待机功耗可以实现小于50uA的指标,可以轻松满足几乎所有车厂对零部件功耗的要求,并给外围辅助电路留出足够的功耗裕量。     高生产效率   独立的SWD调试和烧录接口,满足产线快速程序烧录和调试的需求。     良好的LIN兼容性   TCAE10 LIN收发器和数据链路层基于泰矽微成熟的LIN 收发器IP设计,可以很好满足LIN2.X和SAEJ2602:2021等最新的LIN兼容性要求。     优异的EMC特性   TCAE10从芯片设计阶段就重点考虑了EMC问题,在电源管理、LDO等电路设计中增加了必要的防护措施,提高了PSRR性能,使得TCAE10方案可轻松通过ISO7637、ISO16750、ISO11452、CISPR25、SAEJ2962-1等相关EMC标准的测试。     高工作环境温度   TCAE10支持最高150℃工作环境温度,有效满足小体积、高亮度阅读灯等高温应用场景的需求。     典型应用场景   包括阅读灯、门把手、尾门脚踢、方向盘离手检测、车窗升降开关等(图6-图9)。       图 6 1路或2路阅读灯       图 7 门把手(单开关或双开关)       图 8 尾门脚踢检测       图 9 方向盘离手检测(单区,2区或3区模式,可选的屏蔽电极)     生态,工具和技术支持      为了便于用户快速进行方案的评估,助力项目快速落地,泰矽微提供TCAE10的EVK开发板供用户使用,并提供完整的SDK开发包,具体可通过sales@tinychip.com.cn咨询。       图 10 生态工具包

    MCU

    泰矽微 . 昨天 1 225

  • Melexis发布突破性Arcminaxis位置感应技术及产品,专为机器人关节打造

      Melexis 宣布推出突破性磁性技术Arcminaxis™。这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384,通过简化机器人关节的组装流程,为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包,为设计提供简便性和经济性。   在以往机器人的设计方案中,制造商往往优先考虑性能顶尖的传感器芯片,而对成本因素的考量则相对不足。 但是随着机器人应用的不断拓展,制造商愈发重视在提升生产效率的同时降低成本,这使得他们在选择组件时更加谨慎,以确保设计的经济性与简便性,同时维持机器人的高可靠性和精确的运动重复性。    Arcminaxis™系列的首秀之作   MLX90384作为迈来芯Arcminaxis™系列的首秀之作,成功将卓越的性能与极致的经济性相结合,巧妙地在高性能但成本昂贵的光学解决方案与成本低廉但效果欠佳的偶极磁性解决方案之间找到一个理想的平衡点,以解决上述的挑战。    MLX90384的核心优势在于其创新的磁铁设计和卓越的感应能力   与常规的多极磁铁传感器芯片不同,MLX90384打破了磁极尺寸与传感器芯片必须严格匹配的局限。这一特性使得采用更大、磁力更强的磁铁成为可能,从而能够输出更强信号并支持更大的操作间隙。更重要的是,同一传感器芯片能够灵活匹配不同尺寸的磁铁。因此,Arcminaxis™技术集成了以下独特且关键的性能组合:高达18位的分辨率、±0.5mm宽松的磁铁与传感器芯片放置公差以及标称1.5mm的磁铁与芯片间距。      在机器人设计领域中,MLX90384凭借其功能优势,有效降低传感器芯片和磁铁的成本。与现有的多极解决方案相比,MLX90384不仅设计和组装流程更为便捷,还因其更大的装配公差和更强的机械磨损抵抗力而脱颖而出。MLX90384采用TSSOP-16封装,提供磁铁、操作系统及校准工具的软件包。此外,迈来芯的Arcminaxis™技术通过支持偏轴、贯穿轴和线性编码器等应用场景,进一步提升设计的灵活性。        Melexis市场经理Atanas Dikov表示:“随着MLX90384的全新亮相,迈来芯能够提供以应用为导向的前瞻性解决方案,为下一代机器人实现性能与成本之间的理想平衡,这款产品标志着迈来芯创新Arcminaxis™系列的开端,未来我们将推出更多专为机器人领域量身定制的解决方案。”

    传感器

    迈来芯Melexis . 昨天 335

  • 思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖,董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者

    2024年11月5日,国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上,思特威旗舰级手机图像传感器SC580XS蝉联“年度最佳传感器”大奖,董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”。   双料大奖,全面实力肯定 全球电子成就奖(WEAA)是全球电子技术领域领先媒体集团AspenCore主办的年度全球性电子技术行业奖项,获奖者皆是由资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的全球网站用户群共同评选而来。WEAA作为全球电子技术与半导体领域最具权威性和影响力的奖项之一,旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者,各类奖项获得提名的企业、管理者和产品均为创造了不凡成就的行业领先者。 年度亚太最佳管理者大奖是产业分析师推荐奖的最重磅奖项之一,一直备受业界关注。思特威创始人兼首席执行官徐辰博士凭借先进的技术创新成就、领先的产品市场操盘策略与卓越的组织运营管理建设能力,荣获“2024年度亚太最佳管理者”称号。 徐辰先生毕业于清华大学电子工程系,并于香港科技大学先后取得电机及电子工程学硕士和博士学位,在CMOS图像传感器领域拥有二十余年产品研发与团队领导经验,高度重视技术研发创新。在他的带领下,思特威不断推动CIS产品技术升级,成功在安防监控、智能手机、车载电子、机器视觉等多元领域开发了高性能、系列化的CMOS图像传感器产品,市场表现名列前茅。据 TSR 报告显示,目前思特威在全球 CIS 市场的出货量位列前五,安防 CIS 市占率全球第一,且在智能手机 CIS 及车载 CIS 等领域均跻身全球厂商第一梯队。 此外,思特威更凭借面向旗舰级智能手机主摄推出的5000万像素高性能图像传感器SC580XS,蝉联了WEAA年度最佳传感器大奖。   WEAA年度最佳传感器奖、WEAA年度亚太最佳管理者奖 全球电子成就奖年度双料大奖的获得,是思特威于CMOS图像传感器领域取得卓越进展和非凡成就的最佳印证,代表了全球电子科技领域权威媒体与行业对思特威全面实力的高度认可,更意味着以SC580XS产品为代表的思特威手机CIS产品已在高端手机图像传感器领域成功占据了一席之地。 多元视界,影像革新 本次全球CEO峰会上,思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席并发表了精彩演讲。徐辰博士为大家深入介绍了CMOS图像传感器在智能安防、智能手机、车载电子等多个重点领域的前沿技术与发展趋势。   思特威创始人兼首席执行官徐辰博士发表精彩演讲 徐辰博士提到,CMOS图像传感器在多领域的应用上,正呈现向高品质高性能迭代升级的趋势。在智能手机领域,移动影像已迈入专业化时代,过往专业相机才能够实现的效果与功能,现在都已逐渐移植到手机移动影像中来。这样的变化对手机CMOS图像传感器能力提出了更高的要求。针对于此,思特威手机CIS产品不断推动着更高分辨率、更高动态范围、更快对焦速度、更低耗等多方面的核心性能提升,为高端旗舰级智能手机的影像发展注入了强大的动力。 在车载领域,思特威车载CIS凭借高动态范围、高分辨率和优异的夜视效果等优势,为智能驾驶系统提供更加及时实时、准确的图像信息,让人们的出行更加便捷、安全、高效。此外,在安防领域,徐辰博士为大家介绍了安防CIS两大主流功能趋势,黑光夜视全彩与全时录像(AOV, Always-On Video)。采用黑光夜视全彩方案的摄像头可以实现夜晚拍摄出接近白天的全彩效果。AOV全时录像则可以在没有事件触发时候以超低功耗录制,有异动时立刻启动以正常帧率录制,从而覆盖24小时全天候的监测的应用需求。 年度最佳传感器,旗舰级质感影像 本次荣获全球电子成就奖年度最佳传感器的SC580XS是思特威专为旗舰级智能手机主摄打造的5000万像素高性能图像传感器。基于22nm HKMG Stack工艺制程,SC580XS拥有1/1.28英寸的光学尺寸,搭载了思特威最新一代SFCPixel®-2像素技术,并采用了PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项创新技术和工艺。   凭借先进的PixGain HDR®技术和SFCPixel®-2技术,思特威SC580XS实现了动态范围的大幅提升和图像噪声的显著降低,能够助力手机摄像头清晰地捕捉到暗光场景下画面的丰富细节,打造色彩真实、无惧明暗的全天候高清影像,让移动影像质感进一步跃升。 基于AllPix ADAF®和Sparse PDAF技术,SC580XS支持100%全像素对焦(暗光场景)和部分像素对焦(日常光线场景)双模式自由切换,不仅能为手机摄像头带来更快速精准的对焦效果,实现疾速高清抓拍,还能大幅节省自身功耗。 思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,积极探索与拓展影像能力边界,将不断以更高性能的系列化产品,为智能安防、智能手机、车载电子与机器视觉等多元视觉领域带来全面影像体验提升。思特威期待与广大产业链伙伴一起深入探索影像技术,共创非凡“视”界。

    思特威 . 昨天 1 435

  • 新品!米尔RK3576核心板8核6T高算力,革新AIoT设备

       随着科技的快速发展,AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日,米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板。核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。‌下面详细介绍这款核心板的优势。   6 TOPS超强算力,8核CPU赋能AI 瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器,主频高达2.2GHz,确保了系统的高效运行和强大的计算能力。RK3576集成了6TOPS的NPU,支持多种深度学习框架,能够处理复杂的AI算法,提高监控效率,降低误报率。 AI算力强,搭载6 TOPS的NPU加速器,3D GPU,赋能工业AI 三屏异显,丰富多媒体功能 RK3576支持三屏异显,最高支持4K分辨率的视频显示,提供清晰的视觉体验。它还支持8K分辨率的硬解码,满足多场景多样化的显示需求。此外,RK3576的灵活VOP设计允许根据实际需求调整视频输出配置,提升系统的适用性和易用性‌。 丰富的接口,强大的扩展性和兼容性 RK3576拥有双千兆以太网接口、PCIE2.1、USB3.2、SATA3、DSMC/Flexbus、CANFD、UART等丰富接口,具备强大的扩展性和兼容性,支持大模型运行和多模态检索功能,处理复杂的监控数据和场景信息。它还支持512Mbps的接入、转发和存储能力,确保数据的高效传输和存储。 米尔RK3576核心板采用LGA创新设计,可靠性高,又能节省连接器成本。 高可靠性保证,严格的测试标准,保障产品高质量 国产核心板,应用场景丰富 专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、商显、触控一体机、工程机械、轨道交通等行业设计 米尔基于瑞芯微3576核心板及开发板配置型号 核心板产品型号 主芯片 内存 存储器 工作温度 MYC-LR3576-32E4D-220-C RK3576 4GB LPDDR4X 32GB eMMC 0℃~+70℃ 商业级 MYC-LR3576-64E8D-220-C RK3576 8GB LPDDR4X 64GB eMMC 0℃~+70℃ 商业级 MYC-LR3576J-32E4D-160-I RK3576J 4GB LPDDR4X 32GB eMMC -40℃~+85℃ 工业级 MYC-LR3576J-64E8D-160-I RK3576J 8GB LPDDR4X 64GB eMMC -40℃~+85℃ 工业级 开发板产品型号 对应核心板型号 工作温度 MYD-LR3576-32E4D-220-C MYC-LR3576-32E4D-220-C 0℃~+70℃ 商业级 MYD-LR3576-64E8D-220-C MYC-LR3576-64E8D-220-C 0℃~+70℃ 商业级 MYD-LR3576J-32E4D-160-I MYC-LR3576J-32E4D-160-I -40℃~+85℃ 工业级 MYD-LR3576J-64E8D-160-I MYC-LR3576J-64E8D-160-I -40℃~+85℃ 工业级   产品链接: https://www.myir.cn/shows/15‍1/81.html 天猫链接: https://detail.tmall.com/item.htm?id=846168356626‍  

    瑞芯微RK3576

    米尔电子 . 昨天 445

  • 奥迪集成恩智浦UWB产品组合,打造无感数字钥匙解决方案!

    奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带(UWB)精密测距IC,增强其全新高端电动平台(PPE)的智能、无感数字钥匙功能    Trimension NCJ29Dx系列旨在提供强大、精确和安全的测距和连接,满足全球汽车OEM遵循车联网联盟(CCC)的标准部署智能安全门禁的需求    奥迪与保时捷联合开发的PPE为下一代电动汽车奠定了基础    恩智浦半导体宣布,其丰富的UWB产品组合中的Trimension NCJ29Dx系列,为奥迪先进的新一代UWB平台奠定技术基础,提供精确、安全的实时定位功能,从而可通过智能移动设备和其他基于UWB的功能实现无感数字钥匙,满足行业领先的高端汽车制造商的需求。搭载恩智浦Trimension UWB设备的汽车(包括奥迪Q6 e-tron)将于2024年上市。    智能安全汽车门禁基于恩智浦广泛的Trimension UWB产品组合提供的精密测距功能,可精确识别驾驶员相对于汽车的位置,只有当驾驶员靠近汽车时才能解锁车门。驾驶员可以使用支持UWB的手机或可穿戴设备上的数字钥匙来解锁和启动汽车,手机或可穿戴设备放在驾驶员的口袋或包里即可实现,整个过程无需手动操作。 奥迪股份公司车身电子开发部主管Ulf Warschat表示:   “奥迪长期以来一直走在汽车技术的前沿,新一代支持UWB的平台也不例外。恩智浦Trimension UWB产品组合能够提供精确、安全的实时定位功能,确保驾驶员可以享受到一系列先进的特性和功能,获得全新的驾驶体验。”   恩智浦半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理Markus Staeblein表示:   “恩智浦久经考验的Trimension UWB平台能够帮助OEM为驾驶员提供新功能,轻松安全实现免手动开关车门,并支持各种其他用例,如自动电动汽车充电等。凭借我们在车联网联盟(CCC)和FiRa联盟等机构中的专业知识和标准化工作,UWB将继续推动消费者汽车体验的全新提升,并迅速成为汽车生态系统中的重要组成部分。”    Trimension NCJ29Dx系列属于恩智浦安全汽车门禁系统解决方案产品组合,其中还包括NCF3340 NFC控制器和KW37蓝牙5.0长距离MCU。奥迪在其新平台中也采用了这些设备。   Trimension NCJ29Dx系列支持基于UWB的精密测距功能,遵循IEEE 802.15.4、CCC和FiRa标准。它能够为电池供电设备(如遥控钥匙)提供较高的定位精度和功率优化,同时最大限度地降低BOM成本。此外,它还可提供较高级别的保护,防止通过中继攻击进行的汽车盗窃,并且片上支持多种加密操作。    Trimension NCJ29Dx系列属于丰富的UWB产品组合,产品组合广泛应用于汽车、移动、物联网、工业领域。Trimension NCJ29D6等产品结合UWB精密测距与UWB雷达功能,允许OEM通过单一系统承载多种用例,包括智能、安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、脚踢感应等。

    NXP

    NXP客栈 . 2024-11-08 4 2 670

  • 炬芯科技周正宇:Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来

    ChatGPT激发了人们的好奇心也打开了人们的想象力,伴随着生成式AI(Generative AI)以史无前例的速度被广泛采用,AI算力的需求激增。与传统计算发展路径类似,想让AI普及且发掘出AI的全部潜力,AI计算必须合理的分配在云端服务器和端侧装置(如PC,手机,汽车, IoT装置),而不是让云端承载所有的AI负荷。这种云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI(Hybrid AI),将提供更强大,更有效和更优化的AI。换句话说,要让AI真正触手可及,深入日常生活中的各种场景,离不开端侧AI的落地。    端侧AI将机器学习带入每一个IoT设备,减少对云端算力的依赖,可在无网络连接或者网络拥挤的情况下,提供低延迟AI体验,还具备低功耗、高数据隐私性和个性化等显著优势。AIoT的一个最重要载体是电池驱动的超低功耗小型IoT设备,其数量庞大且应用丰富,在新一代AI的浪潮中,端侧AI是实现人工智能无处不在的关键,而为电池驱动的低功耗IoT装置赋能AI又是让端侧AI变为现实的关键。    2024年11月5日,炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士受邀出席Aspencore2024全球CEO峰会,结合AI时代热潮及端侧AI所带来的新一代AI趋势,分享炬芯科技在低功耗端侧AI音频的创新技术及重磅产品,发表主题演讲:《Actions Intelligence: 端侧AI音频芯未来》。 周正宇博士表示:在从端侧AI到生成式AI的广泛应用中,不同的AI应用对算力资源需求差异显著,而许多端侧AI应用是专项应用, 并不需要大模型和大算力。尤其是以语音交互,音频处理,预测性维护,健康监测等为代表的AIoT领域。    炬芯科技目标是在电池驱动的中小模型机器学习IoT设备上实现高能效的AI算力 在便携式产品和可穿戴产品等电池驱动的IoT设备中,炬芯科技致力于在毫瓦级功耗下实现TOPS级别的AI算力,以满足IoT设备对低功耗、高能效的需求。以穿戴产品(耳机和手表)为例,平均功耗在10mW-30mW之间,存储空间在10MB以下,这框定了低功耗端侧AI,尤其是可穿戴设备的资源预算。    周正宇博士指出“Actions Intelligence”是针对电池驱动的端侧AI落地提出的战略,将聚焦于模型规模在一千万参数(10M)以下的电池驱动的低功耗音频端侧AI应用,致力于为低功耗AIoT装置打造在10mW-100mW之间的功耗下提供0.1-1TOPS的通用AI算力。也就是说“Actions Intelligence”将挑战目标10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。根据ABI Research预测,端侧AI市场正在快速增长,预计到2028年,基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台,年复合增长率为32%。到2030年,预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。    现有的通用CPU和DSP解决方案虽然有非常好的算法弹性,但是算力和能效远远达不成以上目标,依据ARM和Cadence的公开资料,同样使用28/22nm工艺,ARM A7 CPU 运行频率1.2GHz时可获取0.01TOPS的理论算力,需要耗电100mW,即理想情况下的能效比仅为0.1TOPS/W;HiFi4 DSP运行600MHz时可获取0.01TOPS的理论算力,需要耗电40mW,即理想情况下的能效比0.25TOPS/W。即便专用神经网路加速器(NPU)的IP ARM周易能效比大幅提升,但也仅为2TOPS/W。   以上传统技术的能效比较差的本质原因均源于传统的冯•诺依曼计算结构。传统的冯•诺伊曼计算系统采用存储和运算分离的架构,存在“存储墙”与“功耗墙”瓶颈,严重制约系统算力和能效的提升。    在冯•诺伊曼架构中,计算单元要先从内存中读取数据,计算完成后,再存回内存。随着半导体产业的发展和需求的差异,处理器和存储器二者之间走向了不同的工艺路线。由于工艺、封装、需求的不同,存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度,数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中,不管处理器灌进去多少,存储器都只能“细水长流”。两者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题,在存储与运算之间筑起了一道“存储墙”。    此外,在传统架构下,数据从内存单元传输到计算单元需要的功耗是计算本身的许多倍,因此真正用于计算的能耗和时间占比很低,数据在存储器与处理器之间的频繁迁移带来严重的传输功耗问题,称为“功耗墙”。    基于SRAM的存内计算是目前低功耗端侧AI的最佳解决方案 周正宇博士表示:弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题的方法是采用存内计算Computing-in-Memory(CIM)结构。其核心思想是将部分或全部的计算移到存储中,让存储单元具有计算能力,数据不需要单独的运算部件来完成计算,而是在存储单元中完成存储和计算,消除了数据访存延迟和功耗,是一种真正意义上的存储与计算融合。同时,由于计算完全依赖于存储,因此可以开发更细粒度的并行性,大幅提升性能尤其是能效比。    机器学习的算法基础是大量的矩阵运算,适合分布式并行处理的运算,存内计算非常适用于人工智能应用。   要在存储上做计算,存储介质的选择是成本关键。单芯片为王,炬芯的目标是将低功耗端侧AI的计算能力和其他SoC的模块集成于一颗芯片中,于是使用特殊工艺的DDR RAM和Flash无法在考虑范围内。而采用标准SoC适用的CMOS工艺中的SRAM和新兴NVRAM(如RRAM或者MRAM)进入视野。SRAM工艺非常成熟,且可以伴随着先进工艺升级同步升级,读写速度快、能效比高,并可以无限多次读写。唯一缺陷是存储密度较低,但对于绝大多数端侧AI的算力需求,该缺陷不会成为阻力。短期内,SRAM是在低功耗端侧AI设备上打造高能效比的最佳技术路径,且可以快速落地,没有量产风险。    长期来看,新兴NVRAM 如RRAM由于密度高于SRAM,读功耗低,也可以集成入SoC,给存内计算架构提供了想象空间。但是RRAM工艺尚不成熟,大规模量产依然有一定风险,制程最先进只能到22nm,且存在写次数有限的致命伤(超过会永久性损坏)。故周正宇博士预期未来当RRAM技术成熟以后,SRAM 跟RRAM的混合技术有机会成为最佳技术路径,需要经常写的AI计算可以基于SRAM的CIM实现,不经常或者有限次数写的AI计算由RRAM的CIM实现,基于这种混合技术有望实现更大算力和更高的能效比。   炬芯科技创新性采用模数混合设计实现基于SRAM的存内计算(CIM) 业界公开的基于SRAM的CIM电路有两种主流的实现方法,一是在SRAM尽量近的地方用数字电路实现计算功能, 由于计算单元并未真正进入SRAM阵列,本质上这只能算是近存技术。另一种思路是在SRAM介质里面利用一些模拟器件的特性进行模拟计算,这种技术路径虽然实现了真实的CIM,但缺点也很明显。一方面模拟计算的精度有损失,一致性和可量产性完全无法保证,同一颗芯片在不同的时间不同的环境下无法确保同样的输出结果。另一方面它又必须基于ADC和DAC来完成基于模拟计算的CIM和其他数字模块之间的信息交互,整体数据流安排以及界面交互设计限制多,不容易提升运行效率。    炬芯科技创新性的采用了基于模数混合设计的电路实现CIM,在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路,既实现了真正的CIM,又保证了计算精度和量产一致性。    周正宇博士认为,炬芯科技选择基于模数混合电路的SRAM存内计算(Mixed-Mode SRAM based CIM,简称MMSCIM)的技术路径,具有以下几点显著的优势: 第一,比纯数字实现的能效比更高,并几乎等同于纯模拟实现的能效比; 第二,无需ADC/DAC, 数字实现的精度,高可靠性和量产一致性,这是数字化天生的优势; 第三,易于工艺升级和不同FAB间的设计转换; 第四,容易提升速度,进行性能/功耗/面积(PPA)的优化; 第五,自适应稀疏矩阵,进一步节省功耗,提升能效比。    而对于高质量的音频处理和语音应用,MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求,它可以大幅降低延迟,显著提升性能,有效减少功耗和热量产生。对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI,在每毫瓦下打造尽可能多的 AI 算力,炬芯科技采用的MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。   周正宇博士首次公布了炬芯科技MMSCIM路线规划,从路线图中显示: 1、炬芯第一代(GEN1)MMSCIM已经在2024年落地, GEN1 MMSCIM采用22 纳米制程,每一个核可以提供100 GOPS的算力,能效比高达6.4 TOPS/W @INT8; 2、到 2025 年,炬芯科技将推出第二代(GEN2)MMSCIM,GEN2 MMSCIM采用22 纳米制程,性能将相较第一代提高三倍,每个核提供300GOPS算力,直接支持Transformer模型,能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8; 3、到 2026 年,推出新制程12 纳米的第三代(GEN3)MMSCIM,GEN3 MMSCIM每个核达到1 TOPS的高算力,支持Transformer,能效比进一步提升至15.6TOPS/W @INT8。    以上每一代MMSCIM技术均可以通过多核叠加的方式来提升总算力,比如MMSCIM GEN2单核是300 GOPS算力,可以通过四个核组合来达到高于1TOPS的算力。    炬芯科技正式发布新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片 炬芯科技成功落地了第一代MMSCIM在500MHz时实现了0.1TOPS的算力,并且达成了6.4TOPS/W的能效比,受益于其对于稀疏矩阵的自适应性,如果有合理稀疏性的模型(即一定比例参数为零时),能效比将进一步得到提升,依稀疏性的程度能效比可达成甚至超过10TOPS/W。基于此核心技术的创新,炬芯科技打造出了下一代低功耗大算力、高能效比的端侧AI音频芯片平台。    周正宇博士代表炬芯科技正式发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片,共三个芯片系列: 第一个系列是ATS323X,面向低延迟私有无线音频领域; 第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域; 第三个系列是ATS362X,面向AI DSP领域。    三个系列芯片均采用了CPU(ARM)+ DSP(HiFi5)+ NPU(MMSCIM)三核异构的设计架构,炬芯的研发人员将MMSCIM和先进的HiFi5 DSP融合设计形成了炬芯科技“Actions Intelligence NPU(AI-NPU)”架构,并通过协同计算,形成一个既高弹性又高能效比的NPU架构。在这种AI-NPU架构中MMSCIM支持基础性通用AI算子,提供低功耗大算力。同时,由于AI新模型新算子的不断涌现,MMSCIM没覆盖的新兴特殊算子则由HiFi5 DSP来予以补充。    以上全部系列的端侧AI芯片,均可支持片上1百万参数以内的AI模型,且可以通过片外PSRAM扩展到支持最大8百万参数的AI模型,同时炬芯科技为AI-NPU打造了专用AI开发工具“ANDT”,该工具支持业内标准的AI开发流程如Tensorflow,HDF5,Pytorch和Onnx。同时它可自动将给定AI算法合理拆分给CIM和HiFi5 DSP去执行。ANDT是打造炬芯低功耗端侧音频AI生态的重要武器。借助炬芯ANDT工具链轻松实现算法的融合,帮助开发者迅速地完成产品落地。 根据周正宇博士公布的第一代MMSCIM和HiFi5 DSP能效比实测结果的对比显示: 当炬芯科技GEN1 MMSCIM与HiFi5 DSP均以500MHz运行同样717K参数的Convolutional Neural Network(CNN)网路模型进行环境降噪时,MMSCIM相较于HiFi5 DSP可降低近98%功耗,能效比提升达44倍。而在测试使用935K 参数的CNN网路模型进行语音识别时,MMSCIM相较于HiFi5 DSP可降低93%功耗,能效比提升14倍。   另外,在测试使用更复杂的网路模型进行环境降噪时,运行Deep Recurrent Neural Network模型时,相较于HiFi5 DSP可降低89%功耗;运行Convolutional Recurrent Neural Network模型时,相较于HiFi5 DSP可降低88%功耗;运算Convolutional Deep Recurrent Neural Network模型时,相较于HiFi5 DSP可降低76%功耗。    最后,相同条件下在运算某CNN-Con2D算子模型时,GEN1 MMSCIM的实测AI算力可比HiFi5 DSP的实测算力高16.1倍。    综上所述,炬芯科技此次推出的最新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片,对于产业的影响深远,有望成为引领端侧AI技术的新潮流。    炬芯科技Actions Intelligence助力AI生态快速发展 从ChatGPT到Sora,文生文、文生图、文生视频、图生文、视频生文,各种不同的云端大模型不断刷新人们对AI的预期。然而,AI发展之路依然漫长,从云到端将会是一个新的发展趋势,AI的世界即将开启下半场。    以低延迟、个性服务和数据隐私保护等优势,端侧AI在IoT设备中扮演着越来越重要的角色,在制造、汽车、消费品等多个行业中展现更多可能性。基于SRAM的模数混合CIM技术路径,炬芯科技新产品的发布踏出了打造低功耗端侧 AI 算力的第一步,成功实现了在产品中整合 AI 加速引擎,推出CPU+ DSP + NPU 三核 AI 异构的端侧AI音频芯片。   最后,周正宇博士衷心希望可以通过“Actions Intelligence”战略让AI真正的随处可及。未来,炬芯科技将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入,通过技术创新和产品迭代,实现算力和能效比进一步跃迁,提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品,推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用,助力端侧AI生态健康、快速发展。 

    炬芯科技

    炬芯科技 . 2024-11-08 3 1 620

  • ExecuTorch 测试版上线,加速 Arm 平台边缘侧生成式 AI 发展

    通过 Arm 计算平台与 ExecuTorch 框架的结合,使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行,加速边缘侧生成式 AI 的实现。   新的 Llama 量化模型适用于基于 Arm 平台的端侧和边缘侧 AI 应用,可减少内存占用,提高精度、性能和可移植性。   全球 2,000 万名 Arm 开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用。    Arm 正在与 Meta 公司的 PyTorch 团队携手合作,共同推进新的 ExecuTorch 测试版 (Beta) 上线,旨在为全球数十亿边缘侧设备和数百万开发者提供人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能,进而确保 AI 真正的潜力能被最广泛的设备和开发者所使用。    借助 ExecuTorch 和新的 Llama 量化模型,Arm 计算平台优化生成式 AI 性能 Arm 计算平台无处不在,为全球众多边缘侧设备提供支持,而 ExecuTorch 则是专为移动和边缘侧设备部署 AI 模型而设计的 PyTorch 原生部署框架。两者的紧密合作,使开发者能够赋能更小、更优化的模型,包括新的 Llama 3.2 1B 和 3B 量化模型。这些新模型可以减少内存占用、提高准确性、增强性能和提供可移植性,成为小型设备上的生成式 AI 应用的理想选择,如虚拟聊天机器人、文本摘要和 AI 助手。    开发者无需额外的修改或优化,便可将新的量化模型无缝集成到应用中,从而节省时间和资源。如此一来,他们能够迅速在广泛的 Arm 设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用。    随着 Llama 3.2 大语言模型 (LLM) 新版本的发布,Arm 正在通过 ExecuTorch 框架优化 AI 性能,使得在 Arm 计算平台边缘设备运行的真实生成式 AI 工作负载能更为快速。在 ExecuTorch 测试版发布的首日起,开发者便能享有这些性能的提升。    集成 KleidiAI,加速端侧生成式 AI 的实现 在移动领域,Arm 与 ExecuTorch 的合作意味着众多生成式 AI 应用,如虚拟聊天机器人、文本生成和摘要、实时语音和虚拟助手等,完全能够在搭载 Arm CPU 的设备上以更高的性能运行。这一成果得益于 KleidiAI,它引入了针对 4 位量化优化的微内核,并通过 XNNPACK 集成到了 ExecuTorch 中,因此,在 Arm 计算平台上运行 4 位量化的 LLM 时,无缝加速 AI 工作负载的执行。例如,通过 KleidiAI 的集成,Llama 3.2 1B 量化模型预填充阶段的执行速度可以提高 20%,使得一些基于 Arm 架构的移动设备上的文本生成速度超过了每秒 400 个词元 (token)。这意味着,终端用户将从他们移动设备上获得更快速、响应更灵敏的 AI 体验。    为物联网的边缘侧 AI 应用加速实时处理能力 在物联网领域,ExecuTorch 将提高边缘侧 AI 应用的实时处理能力,包括智能家电、可穿戴设备以及自动零售系统等。这意味着物联网设备和应用能够以毫秒级的速度响应环境变化,这对保障安全性和功能可用性至关重要。    ExecuTorch 可在 Arm® Cortex®-A CPU 和 Ethos™-U NPU 上运行,以加速边缘侧 AI 应用的开发和部署。事实上,通过将 ExecuTorch 与 Arm Corstone™-320 参考平台(也可作为仿真固定虚拟平台 (FVP) 使用)、Arm Ethos-U85 NPU 驱动程序和编译器支持集成到一个软件包中,开发者可在平台上市前几个月就着手开发边缘侧 AI 应用。    更易获取、更快捷的边缘侧 AI 开发体验 ExecuTorch 有潜力成为全球最受欢迎的高效 AI 和 ML 开发框架之一。通过将应用最广泛的 Arm 计算平台与 ExecuTorch 相结合,Arm 正在通过新的量化模型加速 AI 的普及,让开发者能够更快地在更多设备上部署应用,并将更多生成式 AI 体验引入边缘侧。

    ARM

    Arm社区 . 2024-11-08 360

  • 艾迈斯欧司朗推出新版EVIYOS®多像素LED

    2023年,艾迈斯欧司朗正式推出专为自适应远光灯(ADB)与投影式头灯设计的首代EVIYOS®多像素LED,为驾驶者夜间行车带来了全新体验。    EVIYOS®这一前沿技术已率先被应用于大众汽车的途锐与途观车型中,这些车型的头灯系统由马瑞利精心打造,每套系统均集成19,200个精密像素点,而EVIYOS®光源模块自身则可集成多达25,600个独立可控像素点。 基于EVIYOS®技术的智能头灯大大提高夜间道路可见度,而不会令对向行驶驾驶员感到眩目,显著优化了夜间驾驶体验。此外,EVIYOS® LED还具备在路面上投射符号与图像的功能,为车内与外界环境的通信(主要是在安全警示和传递其他信息上)开辟新的应用前景。    自这项创新技术面世以来,汽车行业对其的热情持续高涨,业界正积极探索多像素LED如何引领自适应远光灯(ADB)迈入照明新纪元。新一代ADB头灯为高级驾驶辅助系统(ADAS)增添了全新功能,同时也为汽车制造商在汽车前部的设计与创新造型方面提供了更多可能性。    初代 EVIYOS® HD 25 gen1 25,600个独立可控像素点; 专为汽车智能高分辨率前照灯设计。 新推出的EVIYOS® HD 25 gen2 彰显了艾迈斯欧司朗针对市场需求所做出的一些实用性优化。具体体现在: 亮度性能提升。初代EVIYOS® HD 25 gen1的典型亮度值为85 MNits。而在新一代EVIYOS® HD 25 gen2产品中,最低亮度已提高至85 MNits; 杂散光控制优化,极大简化头灯光学系统的设计与制造工艺; 供应链更具弹性。借助艾迈斯欧司朗的内部生产能力,确保配套ASIC(用于控制LED组件)的持续稳定供应与高质量。 EVIYOS®发展路线图为客户提供坚实可靠的时间规划保障 自EVIYOS®系列首款产品问世尚不足一年,EVIYOS® HD 25 gen2便迅速实现了产品功能的升级迭代,这充分体现了艾迈斯欧司朗坚定践行与汽车行业共享发展路线图的承诺。    EVIYOS® HD 25 gen2的发布严格遵循了这一路线图。公司还将陆续发布及推出新产品,包括已经面世的面向工业及商业照明的EVIYOS® Shape产品,以及未来专为中、低端车型设计的EVIYOS® LED版本。   在汽车领域,艾迈斯欧司朗还将宣布在新客户设计项目上的新成就:大众汽车率先采用了EVIYOS® LED的高分辨率投影技术,其他汽车制造商也紧随其后。因能增强夜间视野,提高道路安全性,同时赋予车辆外观设计更大的自由度,并支持打造如欢迎回家时的“光毯”照明效果及独特前部造型等个性化设计,这款头灯深受客户青睐。    EVIYOS® Shape适用于工业及商业照明应用 艾迈斯欧司朗已于近日宣布与小象光显联合发布全新μLED智能投影灯MLP3000。MLP3000由小象设计,采用“三高三化”(见下文)EVIYOS® Shape LED,可广泛应用于户外广告、文旅景观、商业展览等多元城市光影场景,助力打造极具交互感的视觉体验。   图:小象光显μLED智能投影灯效果展示 EVIYOS® Shape LED的“三高三化”特性: 高亮度:最高可达100 MNits; 高效率:按需点亮,节能可达80%; 高可靠:过温保护机制; 像素化:>25K个独立可控的像素点; 微型化:芯片尺寸<40μm; 智能化:与传感器或摄像头结合,甚至连接人工智能。 凭借着高亮、智能、低功耗、小体积等应用优势,EVIYOS® Shape LED必将在工业及商业照明领域掀起新一轮“像素化”风潮。    斩获Top 3EVIYOS®技术闪耀德国未来奖 德国联邦政府同样对EVIYOS® LED技术的创新给予了高度认可,并于2024年9月提名艾迈斯欧司朗参与角逐备受瞩目的德国未来奖——联邦总统技术与创新奖。经过多轮严格评审,EVIYOS®工程团队凭借卓越表现成功跻身该奖项的前三名。   本次提名中涉及的艾迈斯欧司朗工程师包括:新技术高级总监Norwin von Malm博士、系统解决方案工程团队负责人Stefan Groetsch,以及来自柏林弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所(IZM)的Hermann Oppermann博士。    此次提名正式肯定了EVIYOS® HD 25多像素产品所依托的LED技术领域的重大突破——但敬请期待:艾迈斯欧司朗正不断推进产品开发,EVIYOS®的故事仍在继续。 

    ams OSRAM

    艾迈斯欧司朗 . 2024-11-08 430

  • 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块

    符合AQG324标准的EasyPACK™采用了最新的CoolMOS™ CFD7A 650V芯片和一个集成的直流缓冲器Snubber电路。完美的性价比组合,适用于车载充电器和电动汽车辅助系统应用。       产品型号: ■ F4-35MR07W1D7S8_B11/A   产品特点 高度可靠的压接式针脚 预涂热界面材料(可选) 可实现紧凑系统设计 可集成SMD    应用价值 引脚-PCB连接非常良好 更好的热性能 减少装配工作量 设计自由度更高 减少器件并联    竞争优势 可进行灵活的引脚设计 降低系统成本 可实现紧凑系统设计   应用领域 电动汽车车载充电OBC    框图

    英飞凌

    英飞凌工业半导体 . 2024-11-08 2 475

  • 元戎启行获1亿美元C1轮融资,布局全球量产和Robotaxi运营

    2024年11月5日,元戎启行宣布完成1亿美元C1轮战略融资,由国内头部主机厂独家投资。本轮融资将用于夯实国内量产项目,拓展海外业务,同时为探索Robotaxi商业化运营和布局VLA模型等前沿技术提供资金支撑。    元戎启行CEO周光表示:“本轮融资的完成,代表我们的技术实力和工程化能力已经得到汽车产业链的深度认可。下一步,元戎启行将结合投资方及合作伙伴的资源优势,通过智能驾驶赋予AI类人的思考能力、判断能力,最终实现通用人工智能。我相信通用人工智能时代,AI会成为基础设施,也坚信元戎启行会是AI 3.0时代的主要参与者。” 元戎启行布局全球量产和Robotaxi运营 元戎启行核心研发团队是业内最早一批从事人工智能研发及落地的团队。从率先推出“无图”方案,到推出端到端智能驾驶模型DeepRoute IO,元戎启行始终走在AI探索的最前沿。下一阶段,元戎启行将夯实算力基础,补充高精尖核心人才,加速布局前沿人工智能技术。    据悉,作为英伟达的资深合作伙伴,元戎启行是国内第一批获得Thor芯片的企业,元戎启行将基于该芯片进行VLA模型(Vision-Language-Action Model,视觉-语言-动作模型)的研发,该模型预计将于2025年正式推出。通过VLA模型,智能驾驶系统将拥有更高阶的思考能力,能够理解交通场景中复杂的交互事件、隐藏的语义信息并进行逻辑推理。  VLA模型可解释、更类人,全程可求导 目前,元戎启行已成功将端到端模型部署上车,并与多家主流车企达成合作,共同推进十余款车型的量产。预计今年年底,将有三款搭载元戎启行智能驾驶系统的车型推向消费者市场。同时,元戎启行将利用其在国内的量产经验赋能海外车企业务发展。    此外,元戎启行正在探索新的商业化路线——基于端到端模型,用量产车实现Robotaxi的规模化运营。与传统的Robotaxi不同,元戎启行的Robotaxi不受运营区域限制,在时间成本和经济成本上更具优势,有助于加快Robotaxi的落地进程。    随着智能驾驶汽车的量产上路和Robotaxi的规模化运营,元戎启行的智能驾驶系统将更好地理解物理世界的客观规律,拥有更高阶的思考能力,并进化成物理世界的通用人工智能,从而赋能千行百业。      作为国际领先的人工智能企业,元戎启行致力于打造“物理世界的通用人工智能”,以创新技术引领智能驾驶行业变革。随着智能驾驶汽车量产上路获取大量物理世界的脱敏数据,元戎启行将打造具备人类高阶智慧的“AI大脑”,赋能千行百业,为人类社会发展注入全新生产力。    元戎启行由CEO周光博士带领团队于2019年创立,总部位于深圳,在全球多地有业务落地。元戎启行始终坚持自主创新,成功推出最新一代不依赖高精度地图、应用端到端模型的智能驾驶平台DeepRoute IO,并与多家车企建立了量产合作关系,多款合作车型正陆续投入消费者市场。元戎启行相信智能驾驶技术将为通用人工智能的实现带来全新契机,开启人类智能发展的新篇章。 

    Robotaxi

    元戎启行DeepRoute . 2024-11-08 340

  • NearStack 100欧姆连接器和电缆组件

    NearStack 100欧姆连接器及电缆组件专为空间受限的电信与数据中心设计,旨在实现速率提升。该组件提供跳线式和I/O BiPass连接,是一种布局紧凑、插配高度低的Near-ASIC布线方案,支持高达56 Gbps PAM-4速率。 ▲NearStack100欧姆连接器   特色优势 减少高速数据应用场合的插入损耗 差分线对(DP)之间采用双地结构和无需PCB的线对线直连,提高了56 Gbps PAM-4的电气性能。    优化印刷电路板布局,提高有限空间的使用效率 相邻信号针0.60毫米的间距,相邻差分线对2.40毫米的间距。每平方英寸可以容纳30至50个差分线对,这种设计能在狭小空间内提供高数据速率传输,非常适合100欧姆的网络和top-of-rack(TOR)应用场合。    能够以最少的模具投资来增加差分线对数量 所有片式触点被安置于若干托架内,可从8个差分线对轻松扩展到16个差分线对。    为密集排列的设备提供安全连接 内置的双搭扣结构提供高达 25牛的保持力,而带有拉带的强制锁定结构能将保持力增加到大约 50牛。    与印刷电路板牢固连接 镀锡不锈钢焊脚通过浸膏处理,确保插头与印刷电路板的稳固连接。   应用场合 服务器和储存器:TOR交换机、核心路由器、数据中心交换机 电信:信号塔、远程无线电单元 组网:以太网应用、线缆桥架   规格参数 参考信息 包装: 卷带包装 设计计量单位:毫米 是否符合RoHS标准:是 是否无卤素:是    电气参数 电压(最大值):29.9伏RMS 电流(最大值):每对额定电流 0.25安培 阻抗:100 欧姆 接触电阻(最大值):30 毫欧姆 绝缘耐压:300伏RMS 绝缘电阻:10 兆欧 信号连续性:无大于 1 微秒的中断    机械参数 间距:0.60毫米(表面贴装接点之间)、 2.40毫米(差分线对之间) 插配高度:8.70毫米 电路板上占用面积:8.40 x 17.50毫米 出线角度:45 度角 锁定方式:双侧搭扣 引脚数:32 或 64 个引脚(8 或 16 个 差分线对) 对配力(最大值):2牛 拔脱力:25牛 可插拔次数(最小值):100 次    物理参数 塑壳:LCP UL 94 V-0,黑色 接点材料:铜 电镀: 接点部位 — 0.76微米选择性镀金 表面贴装焊尾部位 — 0.05微米选择性镀金, 底层整体镀镍1.27微米 工作温度:-40 至 +85摄氏度  

    molex

    Molex莫仕连接器 . 2024-11-08 385

  • 电机产品线上新 | 极海推出GHD3440Rx进阶升级版电机专用栅极驱动器

    低压差线性稳压器(LDO)的主要作用是将输入电压稳定到一个恒定输出电压,为电机控制系统提供稳定的电源,确保电机控制信号的精确性和可靠性,在系统设计中可与栅极驱动器集成,确保栅极驱动器高频率切换的稳定性。    极海针对用户系统设计的多样化需求,推出了新款电机专用栅极驱动器GHD3440Rx,GHD3440Rx作为GHD3440的升级版本,内置3.3V/5V LDO,可提供GHD3440R3和GHD3440R5两种型号,有助于节省板上空间占用,降低客户硬件成本,提高系统可靠性。    GHD3440Rx产品特点  集成化设计:简化电路、压缩空间,为电机系统设计提供更高灵活度 增强稳定性:抗干扰能力强,降低系统开关损耗、减少系统发热量 安全再升级:欠压保护、直通防止、死区保护、过温保护等    高集成 | 更灵活、更稳定 GHD3440Rx电机专用栅极驱动器,提升了面向低压应用场景的驱动能力,集成的LDO电路可从DC-DC转换电路为MCU提供稳定的低噪声电源,负载能力60mA@15V,输出误差在2%以内,确保在负载突变时保持最小电压波动,增强抗干扰性能、提升开关效率;高度集成的SSOP24封装可有效减少电路板空间、降低硬件成本,为用户提供更多分立式电机系统设计解决方案。    高性能 | 提升电机运行效率 支持5V~20V输入电压范围,3.3V/5V逻辑输入兼容,悬浮偏移电压+200V,适用于各种电池供电的直流无刷电机应用方案;峰值输出电流0.9A@15V、3.3nF负载上升时间90ns,峰值输入电流1.1A@15V、3.3nF负载下降时间60ns,有效提高功率器件的开关速度,降低开关损耗。   高安全 | 提供多重保护功能 内置VCC/VBS欠压(UVLO)保护功能,防止功率管在过低的电压下工作;内置基于输入信号的直通防止和500ns典型死区时间保护电路,防止被驱动的高低侧MOSFET直通,有效保护功率器件;内嵌输入、输出下拉电阻,具备高DV/DT噪声抑制能力,提供稳定驱动能力;过温保护阈值 151℃/131℃,确保在负载变化时系统能在安全温度范围内正常工作。 GHD3440Rx电机专用栅极驱动器的推出,可满足电机控制应用对精简电路、提高系统性能的需求。极海还将陆续推出满足电机市场应用需求的,具备先进性、可靠性及高性价比的芯片及解决方案,并提供完善的工具链、多场景DEMO、以及快速周到的技术支持服务,为客户提供一站式开发体验,满足其深度开发需求。

    极海

    Geehy极海半导体 . 2024-11-07 1 710

  • 2024年前三季度,中国半导体设备及材料厂商业绩能否再创佳绩?

    近日,半导体设备及材料公司陆续公布三季报,为方便更清晰地对比,MIR睿工业整理了主要厂商2024年前三季度营业总收入、扣除非经常性损益后的净利润一览表(排名不分先后),供大家更清晰的参考。 *以下数据表格中标注“不适用”,是由于公司没有发生非经常性损益事项、财报编制规则的要求或者会计与税法差异导致。    01 半导体设备 2024年中国主要半导体设备厂商营收数据统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 2024年中国主要半导体设备厂商扣除非经常性损益后的净利润统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 2024年前三季度中国主要半导体设备厂商普遍呈现增长态势,个别厂商因经营不善出现下滑;第三季度普遍还是延续了上半年高速增长态势。扣非净利润方面,长川科技前三季度同比增超42倍,增速位居第一,北方华创和华海清科的扣非净利润再度刷新了单季度历史新高,但仍有不少厂商的扣非净利润情况并不理想。    长川科技表现亮眼,前三季度共实现营收约25.35亿元,同比增长109.7%。长川科技表示,业绩高速增长主要是因市场回暖,公司销售规模扩大。    盛美上海在前三季度实现营收约39.77亿元,同比增长44.6%。根据财报显示,业绩快速增长是由于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。盛美上海也在积极推进现有产品的改进,并不断开发新工艺和新产品。在前三季度,盛美上海的研发投入也达到了6.12亿元,同比增长超过了四成。    中微公司在前三季度营收为55.07亿元,同比增长约36.3%。根据财报显示,主要系公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。中微公司在披露2024年三季报的同时透露,市场对于公司开发的多种新设备的需求正在急剧增长。为了尽快补齐短板,实现赶超,中微公司在2024年显著加大了研发力度。数据显示,2024年前三季度,中微公司的研发支出高达15.44亿元,同比增长约95.99%,研发支出占其营收的比例也达到了约28.03%。    02 半导体材料 2024年中国主要半导体材料厂商营收数据统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 2024年中国主要半导体材料厂商扣除非经常性损益后的净利润统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 从数据统计来看,半导体材料公司三季度业绩整体呈现分化态势,部分公司实现了高速增长,但也有不少公司面临负增长的压力。    天岳先进2024年前三季度营收为12.81亿元,同比增长55.34%。根据财报显示,业绩增长得益于公司在导电型碳化硅衬底业务方面的快速发展,与国际一线大厂的合作和车规级产品优势,推动天岳先进在2024年前三季度的收入规模已超越2023年全年,扣非净利润扭亏为盈。    雅克科技2024年前三季度累计总营收达到49.99亿元,同比上升41.15%。根据财报显示,业绩增长主要原因包括LNG板材和电子材料板块需求的增加、新产能的释放以及前驱体需求的旺盛。    沪硅产业2024年前三季度实现营收24.79亿元,同比增长3.70%。对于业绩的波动,沪硅产业表示,主要系几方面因素影响:一是公司当前集成电路用300mm硅片正处于高投入阶段,二期及三期项目正在快速建设中,这在一定程度上增加了运营成本;二是市场复苏效应传导到上游硅片仍需时间,对公司产品的价格造成了一定压力;三是公司产品结构进一步升级,研发投入增加,导致短期业绩有所波动。沪硅产业2024年前三季度投入研发的金额达到2.08亿元,同比增长18.74%,研发投入占营收比为8.40%。    从数据统计来看,中国半导体设备及材料厂商间的营收和扣非净利润差异明显。面对行业挑战,国内企业正通过加大研发投入和加速新品量产来增强竞争力。未来两年内,国产替代政策的支持将为半导体设备及材料板块提供强有力的支撑和催化作用,也将进一步促进中国半导体产业的自主可控和转型升级。

    半导体设备

    MIR睿工业 . 2024-11-07 680

  • 下一代汽车微控制器如何重塑未来汽车?意法半导体总裁揭秘最新战略

    电动化和数字化正在给汽车行业带来深刻巨变。尽管最近一些汽车厂商缩减了汽车电动化计划,但是我们仍然认为,经济实惠的混合动力和电动汽车未来将主导汽车市场,未来汽车将是软件定义的汽车,采用以太网作为主要的车载总线协议。无线下载(OTA)软件更新确保汽车功能得到不断改善,无缝集成新功能,因此,OTA将是决定终端用户的汽车体验好坏的关键。随着软件更新功能到来,市场对存储空间和读写性能的需求不断提高,因为只有充足的存储空间和优异的读写性能才能保证在整个汽车生命周期内不停机地扩展功能。    这个未来功能在一些造车新势力的车型中已经变为现实。与此同时,传统车企正在逐步采用这些创新技术,通过渐进式的演变过程逐步转变汽车架构。尽管各地区的汽车制造商面临不同的挑战,但他们有共同的主题:提高竞争力、实现可持续发展目标、投资优越技术,以及调整商业模式。这些要求给汽车制造商、一级供应商和其他供应商带来了巨大的挑战,迫使他们提高生产效率,解决设计复杂性问题,缩短其软件定义车辆(SDV)的开发时间。    ST的使命是帮助一级供应商和汽车OEM厂商加快转型。我们提供完整的产品组合,能够满足从本地执行器和智能传感器到高性能实时处理的所有需求,并实现跨应用领域的功能整合,将多个不同应用领域的功能整合在一起。   作为推动这一转型战略的核心,我们正在按照ST的垂直整合制造(IDM)模式,沿着两大支柱制定汽车微控制器开发战略。目前,我们正在构建业界首个基于Arm®的产品组合,涵盖从低端到高端解决方案的汽车MCU的全部应用范围:   Stellar产品家族:一个可扩展的基于ARM的硬件架构,支持多个ASIL ECU实时虚拟化,具有丰富的IO端口和外设,并提供独特的OTA价值主张。这个架构采用我们内部开发的嵌入式非易失性存储器技术(eNVM)和28nm FD-SOI技术。   这是业内在eFlash之后推出的首个嵌入式非易失性存储器技术,是市场上最成熟、最小的汽车级存储单元解决方案的代表。Stellar产品家族适合汽车电动化应用,包括X-in-1高集成度车辆电机控制计算机、新型车辆架构,以及用于ADAS、区域制和车身集成等安全关键子系统的安全MCU。   STM32A:是STM32产品家族中的全新系列,以STM32为基础,采用ST的eNVM制造技术。STM32A系列主要用于汽车网络边缘执行器,例如,车身控制和智能传感器管理,并将支持ASIL B级汽车安全标准。    扩展后的ST基于Arm的汽车微控制器(MCU)产品组合将具备下一代汽车电气/电子(E/E)架构系统所要求的全部功能。通过不断增长的生态系统合作伙伴,两个平台都增强了其硬件价值,能够为客户提供更简单、更快速和更高效的开发。   我们已经成功推出了Stellar P和G两个系列,这两个系列已经通过了客户的认证测试。而且,我们很快将迎来一个重要的里程碑,新产品将开始进入量产阶段。Stellar产品在亚洲和欧洲客户中正获得越来越多的关注。例如,比亚迪正在大幅改进下一代汽车电气化系统架构,将多个电子单元集成到一个精简高能效的设备中。   未来,我们将创建一个统一的MCU平台开发战略,简化产品设计,提高可扩展性,降低开发复杂性,同时确保安全性和可靠性达到更高水平,并将提供更出色的性能和能效,帮助车企降低整体制造成本。最终,该战略将整合ST的工业和汽车两种微控制器平台的软硬件精华,满足汽车行业在边缘AI和安全等领域日益增长的需求。    边缘AI技术是我们看到的一个现有工业技术应用到未来汽车行业的例子。神经加速器开发工具让开发人员能够在其应用中轻松实现AI,不受他们的数据学专业知识水平的限制,将来,神经加速器技术及其相关工具将改进汽车系统。安全性是我们看到的另一个工业与汽车技术融合带来显著好处的应用领域。    总之,意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略,降低设计复杂性,确保汽车的安全性和可靠性,并提供更高的性能和能效,最终,将支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。    与我们一起踏上令人期待的未来汽车转型征程。   欣旺达创始人王明旺表示,“作为全球锂离子电池的龙头企业,欣旺达为全球汽车供应商提供稳定可靠的汽车电子系统解决方案。我们与意法半导体的新合作专注于利用ST的先进Stellar微控制器和专有生产工艺开发解决方案,主要包括电池管理系统以及VDC/区域和车身控制功能。我们共同的目标是提供智能解决方案,改进中国及全球的下一代新能源汽车。” “随着驾驶体验在AI和软件定义车辆时代的不断演变,提升汽车功能性安全、灵活性和实时性能至关重要,”Arm汽车业务线高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示,“基于Arm构建的Stellar微控制器系列利用Arm计算平台的先进安全性和实时功能,以及广泛的Arm软件生态系统,让汽车制造商能够在遵守严格安全法规的同时,实现创新功能,在汽车领域保持领先地位。”  “通往软件定义车辆的道路将以动力系统的电气化为基础,从而增强数字化、车辆连接性和驾驶自动化能力。这是通过区域和集中控制器提供必要的计算能力来实现的,”TechInsights汽车市场分析执行董事Asif Anwar表示,“意法半导体作为排名前列的汽车MCU供应商,利用其Stellar系列满足SDV需求和X-in-1集成的增长趋势,为OEM提供重新构想车辆架构的路径,提供无缝融合多种功能的解决方案。凭借可扩展、安全和高性能的MCU,优化的电源效率和内部开发,ST正在赋能汽车行业创新未来。”

    意法半导体

    意法半导体中国 . 2024-11-07 475

  • 复旦微荣获ISO26262:2018功能安全ASIL B产品认证证书

    2024年10月29日,上海复旦微电子集团股份有限公司(简称:“复旦微”)荣获ISO26262:2018功能安全产品认证证书(ASIL B等级)。这标志着复旦微FM33FG0xxA系列MCU产品在功能安全架构设计及应对随机硬件指标失效风险方面符合ISO26262:2018 ASIL B级别的要求。 复旦微电子集团MCU获得ASIL B认证证书 现场,复旦微电子集团股份有限公司电力电子事业部总经理孟祥旺,国创中心总经理原 诚寅及双方代表等出席了颁证仪式。‍ 复旦微电力电子事业部总经理孟祥旺与国创中心总经理原诚寅出席颁证仪式 FM33FG0xxA系列MCU是基于ARM Cortex-M0内核的通用汽车微控制器,支持最大512KB程序FLASH、16KB数据FLASH和最大64KB RAM,片上集成SAR-ADC、DAC、CAN-FD控制器、LIN控制器、SENT控制器等丰富外设资源。具备超宽工作电压范围和优异的低功耗性能,产品符合ASIL B 功能安全等级。” 双方代表在颁证仪式上的合影 颁证仪式上,复旦微电力电子事业部总经理孟祥旺表示:在智能化、电气化程度越来越高的今天,芯片功能安全越来越受到关注。复旦微电子MCU团队在过去的几年里对功能安全流程以及产品开发等工作上投入了大量的时间和精力。此次产品认证评估的圆满通过是对过往工作的肯定,也是对设计团队的重要激励。后续复旦微也将聚焦车规级芯片业务。我们也很期待未来和国创中心能够加深合作,为国内汽车产业链提供高质量的MCU芯片产品,推动国内汽车芯片的安全可靠性迈向更高的台阶。    国创中心总经理原诚寅表示:“此次复旦微功能安全产品认证项目,从开始到完成,复旦微开发团队和国创中心紧密配合,非常高效地达到了目标。此次快速高效的通过ISO 26262 ASIL B 产品认证评估,也得益于复旦微开发完善的功能安全管理流程,设计团队深厚的功能安全积累以及对车规级安全标准的深入理解与充分准备。未来,国创中心将全力支持复旦微更多产品落地,不断加深双方的合作。同时国创中心也将一如既往为行业提供AECQ测试认证,ISO26262功能安全标准的设计咨询、流程认证、产品认证等相关需求的服务,为国产芯片规模上车应用做出贡献。 ”    关于复旦微电子集团 上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。    复旦微MCU产品面向汽车市场,围绕汽车车身控制、传感、照明、驱动及舒适系统应用,在汽车各类零部件产品广泛量产,累计销量数千万颗,汽车电子作为重要发展方向,复旦微MCU团队将持续投入,布局更高性能、高功能安全和信息安全的MCU产品。

    复旦微

    复微MCU . 2024-11-07 425

  • 瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群,提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

      2024 年 11 月 5 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时,通过精简功能集降低成本,成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。       RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术,即Arm的M-Profile矢量扩展,与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比,在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用层面实现高达4倍的性能提升,使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域,高性能对于AI模型的执行至关重要。       RA8系列产品集成低功耗特性和多种低功耗模式,在提供业界卓越性能的同时,可进一步提高能效。低功耗模式、独立电源域、更低的电压范围、快速唤醒时间,以及较低的典型工作和待机电流组合,使得系统整体功耗更低。帮助客户降低整体系统功耗并满足相关法规要求。新款Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。       RA8系列MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP,可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。       Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示:“我们的客户对RA8 MCU的卓越性能赞不绝口,现在他们期望获得性能更高且功能更优化的版本,以满足其成本敏感的工业、视觉AI和中端图形应用需求。RA8E1和RA8E2为这些市场打造了性能和功能的完美平衡,并且借助FSP实现了在RA8系列内部或从RA6 MCU的轻松迁移。”     RA8E1 MCU的关键特性 内核:360MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技术 存储:集成1MB闪存、544KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 外设:以太网、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装:100/144引脚LQFP     RA8E2 MCU的关键特性 内核:480MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技术 存储:集成1MB闪存、672KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM+额外128KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 外设:16位外部存储器接口、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装:224引脚BGA     成功产品组合   瑞萨将全新RA8E1和RA8E2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括入门级语音和视觉人工智能系统以及家用电器人机界面 (HMI)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。     供货信息   RA8E1和RA8E2产品群MCU以及FSP软件现已上市。瑞萨还推出了RA8E1快速原型开发板,并计划于2025年第一季度初发布包括TFT显示屏在内的RA8E2评估套件。更多产品相关信息,请访问:www.renesas.com/RA8E1和www.renesas.com/RA8E2。客户可以在瑞萨网站或通过分销商订购样品及套件。     (注)EEMBC的CoreMark®基准测试用于衡量嵌入式系统中采用的MCU和CPU性能。

    MCU

    瑞萨 . 2024-11-06 1 490

  • 利用单片机实现复杂的分立逻辑

      在许多嵌入式系统应用中,通常都会使用分立式逻辑器件,例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机(MCU)工作,并且响应速度比软件快得多。但是,这些器件会增加物料清单(BOM)并且需要占用额外的PCB面积。     为了解决这一问题,Microchip的许多单片机都集成了一种名为可配置逻辑单元(CLC)的外设(在PIC® MCU上)或名为可配置定制逻辑(CCL)的类似外设(在AVR® MCU上)。这两种外设都实现了软件定义的定制逻辑,可以独立于CPU执行。换句话说,一旦设置了定制逻辑功能,其行为就独立于单片机。     但是,这两种外设存在限制,即每个实例的逻辑数量非常小。每个CLC大约相当于一个查找表(LUT),而CCL相当于一个内部具有几个独立LUT的实例。这两种外设的功能非常强大,可用于开发简单逻辑电路、将各种信号混合在一起以及与其他硬件外设相集成。例如,硬件按钮去抖、WS2812输出生成和正交解码这些示例都需要使用这两种外设,但单片机中这两种外设的数量并不多,因此限制了应用的复杂度。     为了支持更复杂的应用,PIC16F13145系列单片机引入了一种名为可配置逻辑模块(CLB)的新型逻辑外设(如图1所示)。请注意,CLB并不会取代CLC或CCL外设,器件可以同时配备CLC/CCL和CLB。    图1—— CLB框图       PIC16F13145系列单片机上的CLB包含四个逻辑组,每组包含八个BLE。不同逻辑组的BLE之间彼此连接——每个逻辑组代表两个GPIO输出和一个可选的CPU中断。当工作电压为5.5V时,BLE的传播时间典型值小于6 ns。整个结构中的所有BLE共用一个公共时钟,其时钟源与可选的时钟分频器一起在软件中进行配置。CLB可以使用单片机的内部时钟源之一或外部提供的时钟源。      该外设从单片机的存储器中进行初始化,之后可通过外设引脚选择(PPS)直接从自身结构中控制引脚。用户可通过PPS重新分配用于硬件外设的I/O引脚,从而获得更大的设计灵活性。举例来说,如果SPI时钟先前使用RA1,但使用RA6会更有利,那么便可以通过PPS重新映射引脚。     CLB中的其他元件包括专用的3位硬件定时器(带解码输出)、用于输入信号的边沿检测器以及32位输出寄存器(用于调试)。单片机上的其他独立于内核的外设(CIP)输出可用作CLB的输入,以便实现更复杂的设计。     由于CLB比CLC或CCL复杂得多,因此Microchip开发了一款名为CLB合成器的新工具。CLB合成器提供了一个用于配置逻辑的图形界面,如下面的图2所示。除了逻辑原语之外,该工具还支持更高级的逻辑模块库(可由用户预先提供或定制)。     与该图形工具交互时,后台会自动生成一个Verilog模块用于合成。如果开发人员更喜欢编写自己的Verilog或者已准备好该文件,则可以将其作为模块直接导入工具。   图2——已打开相移键控(PSK)示例的CLB合成器       CLB合成器的输出是一个汇编文件,其中包含用于设置CLB的比特流和一些用于将CLB配置为外设的源代码。该工具可通过MPLAB®代码配置器(MCC)或独立在线工具运行。MCC是一款代码生成实用程序,允许用户使用可视化界面来设置和配置单片机中的外设。当硬件外设完成配置后,MCC将生成初始化代码和器件API。     在运行时,使用板上硬件直接从程序存储器加载CLB比特流。这种实现的好处在于如果在程序运行时需要更改CLB配置,则可以使用存储在器件存储器中的不同比特流重复执行加载过程。     为了演示CLB的应用,我们创建了一系列用例示例。这里我们将讨论两个示例:7段显示转换器和SPI至WS2812转换器。用例示例可作为构件复制以用作完整解决方案的一部分。这里旨在展示该外设的实用性以及它能够为设计带来哪些价值。     第一个用例是7段显示转换器。7段显示器可通过一组普通的I/O引脚驱动,但标准实现通常需要使用软件定义的查找表将输入数字转换为适合显示器的正确输出模式。在该实现中,CLB充当硬件查找表。所需的输出字符(0到F)从软件加载到CLB输入寄存器中。显示器的每个输出段均由LUT控制,以将输入映射到输出。     该用例示例在内部用于构建计时系统的新控制板。最初的用户界面是在20世纪80年代使用74'HC系列逻辑开发。使用CLB后,一个20引脚的单片机即可实现电路板上的显示和键盘逻辑,极大地精简了物料清单(BOM)。图3并排给出了两种方案以供比较。   图3——原PCB与新PCB的并排比较。该示例由Josh Booth开发。           下一个示例是SPI至WS2812转换器。WS2812是一种单线串行协议,用于通过脉宽调制控制LED阵列。在本例中,SPI硬件用作要发送到LED的数据的移位寄存器,而CLB用于将SCLK和SDO转换为预期的输出。     在本例中,这是通过单触发3位计数器、带使能功能的D锁存器和4输入LUT来实现,如下面的图4所示。该实现的技巧体现在SPI和CLB的时钟源。SPI时钟设置为空闲高电平、在上升沿改变状态并以WS2812输出的频率(800 kHz)运行,而CLB的时钟源以前者10倍的频率(8 MHz)运行。当SCLK为低电平时,将触发3位计数器并开始计数。当计数到7(0b111)时,3位计数器将停止并保持为0,直到时钟脉冲的下一个低电平周期为止。     计数器的输出与输出数据的锁存版本一起馈入4输入LUT。这将设置数据的输出模式,如图4的右侧所示。计数器复位后,计数器输出将保持为0以完成循环。之后,可根据需要发送SPI硬件中的下一个字节,重复该循环。   图4——SPI至WS2812转换器框图(由Petre Teodor-Emilian开发)        这两个示例都证明了单片机内部分立逻辑的优势。硬件外设可将CPU从各种任务中解放出来,从而缩短响应时间并降低功耗,同时减少元器件数量。有了CLB,之前无法在单片机内部实现的复杂应用现在都可以顺利开发。目前,可前往Microchip直销网站或其他代理商处购买PIC16F13145系列单片机来获取CLB。     关于作者   Robert Perkel是Microchip的一名应用工程师。他主要负责编辑应用笔记,投稿文章和视频等技术内容,以及分析外设的用例和开发代码示例与演示。Perkel毕业于弗吉尼亚理工大学,获得了计算机工程理学学士学位。    

    嵌入式系统

    Microchip . 2024-11-06 485

  • 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

      2024年11月6日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。       意法半导体APMS产品部副总裁、MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示:“智能穿戴电子设备是提高个人健康意识和引爆健身热潮的关键使能技术。今天,每个人都可以在手表上监测心率、跟踪身体运动和地理位置。我们最新的生物传感器芯片可以提升穿戴设备的产品力,具有运动和生物信号检测功能,外观小巧纤薄,功耗预算不高。”       市调机构Yole Development的分析师认为,可穿戴监视器的市场增长有机会超越整个健康市场,包括经健康组织批准的可在柜台销售的消费类医疗设备。通过在芯片上创建一个完整的精准的传感器输入,意法半导体的芯片设计专家正在促进所有领域的创新,提供心率变异性、认知功能和精神状态等先进监测功能。       ST1VAFE3BX为可穿戴应用带来了从手腕扩展到身体其他位置的机会,例如,用于改善生活方式或医疗监测目的的智能贴片。意法半导体的客户BM创新公司(BMI)和Pison处于该领域创新的最前沿,他们已经将这款传感器用在了新产品的开发。       在无线传感器领域,BMI是一家经验丰富的电子设计合约公司,拥有广泛的项目组合,包括几个市场领先的心率监测和运动员训练情况监测系统。BMI总经理Richard Mayerhofer表示:“借助意法半导体新推出的生物传感器,我们能够开发下一代精确的运动员训练成绩监测系统,包括胸带式或小贴片式心电图分析仪。在一个紧凑的封装内整合vAFE的模拟信号与加速度传感器的运动数据,有助于我们结合情境感知信息进行精确的数据分析。直接在传感器上支持人工智能算法,正是我们一直在寻找的解决方案。”       Pison是一家专注于提高健康和人类潜力的先进技术开发公司,首席技术官David Cipoletta补充道: “意法半导体的新生物传感器是智能手表手势识别以及认知性能和神经健康监测的绝佳解决方案。利用这一技术进步,我们显著增强了智能穿戴设备的功能和用户体验。”       ST1VAFE3BX现已投产,采用2mm x 2mm 12引脚LGA封装,可从意法半导体官网eSTore(申请免费样品)和分销商处购买。       在11月12日至15日慕尼黑举行的大型行业展会慕尼黑电子展2024上,参观者可以在C3 101展厅意法半导体展台的传感技术演示中看到ST1VAFE3BX。     技术详情     生物电位传感器的模拟前端电路的设计难度很大,并受到检测前皮肤准备情况、传感器电极在身体上的安装位置等不可预测因素的影响。ST1VAFE3BX提供了一个功能完整的垂直模拟前端(vAFE),可以简化对指示身体或情绪状态的不同类型生命体征的检测。       因此,健康产品和医疗设备厂商可以扩大产品种类,在产品中增加心电图(ECG)、脑电图(EEG)、地震心电图(SCG)、神经电图(ENG)等监测功能,引爆价格合理、简单好用、可靠地指示健康状态或对压力或兴奋等事件的生理反应的新设备市场。未来可能出现更多的有助于增强医疗和健身功能和提高自我意识的穿戴设备。       除了在芯片上集成这个精准的模拟前端外,ST1VAFE3BX还利用意法半导体的MEMS微机电系统技术能力,在芯片上集成一个惯性传感器加速度计。这个加速度计提供有关佩戴者运动的信息,与生物电位传感信号同步传说数据,帮助应用推断实际测量信号与身体活动之间的联系。       ST1VAFE3BX还集成了意法半导体的机器学习内核(MLC)和有限状态机(FSM),让产品设计人员能够在芯片上实现简单的神经处理决策树。这些人工智能算法让传感器能够自主处理活动检测等功能,减轻主CPU的运算负荷,加快系统响应速度,最大限度地降低功耗。这样,意法半导体的传感器能够让智能设备提供更复杂的功能,并具有更长的续航时间,从而提高了设备的实用性。意法半导体还提供软件工具,例如,ST Edge AI Suite中的MEMS Studio,帮助设计人员释放ST1VAFE3BX的最大性能,还提供MLC决策树配置工具。       ST1VAFE3BX的生物检测信号通道包括具增益可设置的和12位ADC分辨率的vAFE前端。3200Hz的最大输出数据速率适用于各种生物电位测量,以量化心脏、大脑和肌肉活动。       该产品的电源电压范围是1.62V至3.6V,典型工作电流仅为50µA,在节能模式下可降至2.2µA。       片上集成的低噪声加速度计具有±2g至±16g的可设置量程。除了可以提供活动检测等功能的机器学习核心和可编程有限状态机外,ST1VAFE3BX还内置高级计步器、可做走路步数计数功能。

    传感器

    意法半导体 . 2024-11-06 410

  • 利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗

      您有没有想过,智能门铃如何检测到有人走到您家门口,又如何通过摄像头识别重要动作?答案就是图像传感器。这些微型传感器内置在智能门铃中,始终以全状态(全分辨率、30fps)运行,其中记录的图像可以清楚地显示是什么人或什么物体正在接近您家门口。考虑到此类设备需要 24 小时不间断运行,您或许想知道,由主流电池来供电的版本或其他版本能够可靠地工作多长时间?   安森美 (onsemi) 新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能,可以让传感器在低功耗模式下工作,功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。一旦检测到运动,这些传感器就会迅速进入更高性能状态,整个过程所花费的时间比拍摄一张快照还要少。此文中我们将深入探讨运动唤醒功能,详细介绍其优势以及适合的应用场景。     WOM 的优势   图像传感器的 WoM 功能让视觉系统可以根据场景中的物体运动来调整工作状态。在 WoM 模式下,传感器处于预检测状态(低分辨率、低帧率)。当检测到运动时,图像传感器判断场景中是否确实存在运动物体,并向图像信号处理器 (ISP)/系统单芯片 (SoC) 发送通知。后者随即确定检测到的运动是否与应用场景相关,如果相关,则唤醒整个视觉系统执行预定的操作。此功能用途巨大,因为大多数应用并不需要视觉系统始终以原生模式(全分辨率、最大帧率)运行。在其工作过程中,仅有小部分时间需要采用原生模式。其余时间,传感器都可以处于预检测状态,以便尽可能降低损耗。 图:检测到运动后的运动唤醒示例       在预检测状态下,Hyperlux LP 图像传感器的功耗不到原生模式下功耗的 1/100。视觉系统对电量消耗非常敏感,而 WoM 功能可显著降低其功耗,从而大大延长运行周期。无论是使用电池等有限电源,还是采用持续供电方式,相关系统都能以超低功耗水平运行。对于前者,其充电周期将大幅延长,而对于后一种供电方式,此功能则有助于实现兼具多种创新功能、运行在边缘、且不需要远程中央处理系统的差异化系统。     WOM 的应用场景   门禁(如可视门铃、生物特征识别)、公共安全与防护(如执法记录仪)及安保(如监控摄像头)等领域使用的视觉系统都可以利用 WoM 功能。例如,可视门铃要么采用电池供电,要么采用墙插供电,功率非常低(功率因数为 1 时小于 20W)。对于前一种情况,目前的行业趋势要求充电周期达到 180 天,最终目标是达到一年。如果没有像 WoM 这样的功能,那么无论场景中是否存在相关运动,系统都将不得不始终以选定的帧率处理全分辨率图像。但在大多数情况下,只有当某个人走到门口时,这种处理才有意义。借助 WoM 模式,可视门铃大部分时候处于预检测状态,系统以超低功耗运行,只有检测到运动时,才进入正常工作状态。 图:智能门铃的预检测与运动唤醒       WoM 功能对于监控摄像头这样的非电池供电应用也大有裨益。在 WoM 模式下,预检测状态所采用的主导运行方式大幅降低了数据带宽的使用量,同时不会导致丢失场景信息。这进而又降低了存储和散热要求,减小了视觉系统的总拥有成本。       上述 WOM 功能的基本应用有很多好处,但我们还需要考虑如何针对特定运动进行优化。例如,我们肯定不希望图像传感器和视觉系统仅仅因为风吹动树叶或者场景中有鸟儿飞过就被唤醒。让传感器始终聚焦于感兴趣区 (ROI) 非常关键。       安森美的 Hyperlux LP 系列图像传感器搭载了 WoM 功能,可灵活地应用于多个非相邻感兴趣区。这一特性经过精心设计,可大幅降低功耗,显著提升视觉系统在实际应用中的价值。

    图像传感器

    安森美 . 2024-11-06 390

  • 先积产品在家用电器领域的应用

      据数据统计分析,2023年家电板块整体实现稳健增长,毛利率持续提升下利润增速更快。2023 年家电板块总营收达 14801 亿元(+6.4%),归母净利润达 1109 亿元(+13.9%)。单季度看,2024Q1 总营收达 3687 亿元(+7.4%),归母净利润达 261 亿元(+9.9%)。 分内外销看,2023Q3 开始,海外低基数补库效应下,家电出口增速实现较快增长。2023 年/2024Q1 家电内销零售额同比分别-2.8%/+1.9%,外销出口金额同比分别+3.8%/+8.6%,高增主系量增贡献,其中均价同比分别-6.8%/-10.2%。 家用电器种类繁多,但其模拟电路部分可以归结为以下几种主要类型:电机控制或压缩机控制、功率器件中的电流采样、阀门/继电器/有刷电机/LED等驱动、交流转直流后降压给控制系统供电以及传感器信号采集等几种主要类型。先积提供行业解决方案。    功率器件中的电流采样 电流采样是电机控制、压缩机控制以及其他功率器件中不可或缺的一环。通过对电流进行采样,可以实时监测电路中的电流状态,从而实现对电路的保护和控制。电流采样通常分为输出电流采样、下桥电流采样和母线电流采样三种类型。采样电阻的位置不同,电流采样的方式和精度也会有所不同。在实际应用中,需要根据具体的电路需求和采样精度要求来选择合适的电流采样方式。    电流采样通常用低压运放 LTC8836 电机中电流采样通常用低压运放,可以降低成本,简化电源轨。 如LTC8836提供一个高性价比选择。最大0.8mV失调,9MHz带宽保证精度的情况下提供足够的带宽满足采样速率要求。    LTC8836主要特性 Low Input Offset Voltage: ±0.8 mV Maximum Wide Unity-Gain Bandwidth: 9 MHz High Slew Rate: 9 V/μs Fast Settling: 0.3 μs to 0.1% Low Noise: 12 nV/√Hz at 1 kHz Single 2.0 V to 5.5 V Supply Voltage Range    示意电图 电池/电源电流采样   LTA199 在电池电流采样或者电源电流采样中,为了可以检测短路电流或者直接监控电源电流而不得不用高边采样方式。这种应用使用如LTA199这种检流运放更加方便和精确。 LTA199主要特性 Wide common-mode range: -0.3V to 30V Maximum ±150μV Offset voltage (LTA199G1) at Vcm=0V Accuracy: – Maximum ±1% Gain Error – Maximum 1μV/℃ Offset Drift – Maximum 10ppm/℃ Gain Drift Choice of Gains:  – LTA199G1: 50V/V – LTA199G2: 100V/V – LTA199G3: 200V/V Quiescent Current: Maximum 250μA    示意电图   阀门、继电器、有刷电机、LED等驱动 家用电器中还包括各种驱动电路,如阀门驱动、继电器驱动、有刷电机驱动以及LED驱动等。这些驱动电路通常需要将控制信号转换为相应的驱动信号,以驱动各种执行器或负载正常工作。例如,在LED驱动电路中,需要通过恒流源或恒压源等电路来确保LED的稳定发光;在继电器驱动电路中,则需要通过控制继电器的吸合和释放来实现对电路的开闭控制。      有刷电机驱动  LTP5070 在如下扫地机的应用中,吸尘可能会采用无刷电机,而轮子可能会采用有刷电机,这样使得设计简单。在有刷电机驱动里,LTP5070 SO-8封装,8~36V供电范围,2.5A持续电流非常适合这种4串电池供电系统。当然也可以用在一些阀门驱动,还有如咖啡机等搅拌用直流有刷电机。     LTP5070主要特性 Wide operating voltage range: 8 V to 36 V Low RRDS(on) (0.65 Ω @ 2.5 A) Low power standby mode Adjustable output current limit Integrated synchronized regulation Forward, reverse, brake and standby modes 3.5 A peak current drive, 2.5 A continuous current drive    示意电图 ULN2003A 家电电路很多需要用到继电器,小电磁阀门,多路LED指示等,传统上达林顿整列的集成性在这方面已经应用很成熟。    示意电图 交流转直流后降压给控制系统供电 许多家用电器需要将交流电转换为直流电,并经过降压处理后供给控制系统使用。首先要求稳定可靠,在家电领域还兼顾低功耗,低成本。    LDO提供控制系统待机低电流 LTP753/LTP3559 如下图,一般交流转直流电源拓扑,一级电源压降大,可采用DCDC,二级电源压降低可选用LDO降低成本。在一些考虑待机功耗系统中,会考虑用LDO提供一路待机电源给控制器待机时低电流应用。    LTP753低成本适用于二级电源    LTP753主要特性 Operating Input Voltage Range: 1.7 V to 5.5 V Fix Output Voltage: 0.8V to 3.6V (Contact Factory for Other Voltage Options) Low Quiescent Current: 50 μA Typically Soft Start Feature with High Slew Rate Speed Low Dropout: 210 mV at 2.8 V Typically, 350 mV at 1.8 V Typically,  High Output Voltage Accuracy: ±1% at 25℃ High Power Supply Ripple Rejection: 70 dB at 1 kHz Stable with Ceramic Capacitors 1 μF Built-in Soft Start Circuit Over-Current Protection Thermal Shutdown Protection   示意电图 下面LTP3559输入电压最高45V,2.6uA静态电流适用于待机电源,还有1%精度版本可提供参考电压之用。   LTP3559主要特性 Wide Input Voltage Range : up to 45 V Output Current : 350 mA Standard Fixed Output Voltage Options : 1.8 V, 2.5 V, 3.0 V, 3.3 V, 3.6 V, and 5.0 V More Output Voltage Options Available on Request Low IQ : 2.6 μA Typically Low Dropout Voltage Short current protection: 150 mA Excellent Load and Line Transient Response Line Regulation : 0.01%/V Typically    示意电图 在成本要求苛刻的情况下,先积也提供 LTP1117, LTP78xx等三端稳压器。   LTP1117主要特性 Output voltage adjustable Low dropout voltage Load regulation: 0.2% (Typical) Built-in thermal protection Output current: 800mA (Maximum) Substrate connected to Vout Packaging information: SOT-223/TO-252     LTP78xx主要特性 Output Current of 1.2A Output Voltages of 5, 6, 8, 9, 12, 15, 18, 24V Thermal Overload Protection Short Circuit Protection Output transistor safe operating area(SOA) protection Package:TO220, TO252and TO263 Output voltage accuracy: tolerance ±5%   传感器信号采集 传感器信号采集是家用电器中模拟电路的另一个重要应用。传感器作为一种能够将物理量转化为电信号的设备,广泛应用于温度、压力、湿度等参数的测量中。通过传感器信号采集电路,可以将传感器输出的模拟信号转换为数字信号,并进行相应的处理和分析。这些数字信号可以用于监测和控制家用电器的运行状态,提高家用电器的智能化和自动化水平。   超声波传感器 LTA805x 诸如扫地机中用到超声检测物体表面,需要高带宽,低噪声运放用于高增益电路。先积集成的高速运放LTA805x性能适合此类应用。    LTA805x主要特性 High Speed and Fast Settling on 5 V 200 MHz, −3 dB bandwidth (G = +1) 160 V/μs slew rate 13.5 ns settling time to 0.1% Fully specified at 3.3 V and 5 V Supplies Input Common Mode Voltage 0.1 V Beyond VS−, 1 V from VS+ Output Short Circuit Current 120 mA   红外检测   LTA677x 红外检测中需要检测高速开关量,LTA677x 4ns延时的表现就是不错的选择。当然,我们还有低成本比较器,如LTA290x,用于一些低速保护电路。 LTA677x主要特性 Fast 4ns Propagation Delay (100-mV Overdrive) Rail-to-Rail I/O Shutdown version (LTA6771) Supply voltage : 2.7 V to 5.5 V Replacement for TLV3501, TLV3502 Small packages: available in SOT23-5L,SC70-5L,SOT23-6L,SOIC-8L,SOT23-8L,MSOP-8L Low supply current : 3mA   总结:以创新缔造领先的中国模拟芯片 综上所述,家用电器中的模拟电路部分可以归结为电机控制或压缩机控制、功率器件中的电流采样、阀门/继电器/有刷电机/LED等驱动、交流转直流后降压给控制系统供电以及传感器信号采集等几种主要类型。这些电路共同构成了家用电器中复杂而完善的控制系统。而先积集成提供各类模拟产品,便于客户找到解决方案。

    模拟芯片

    先积集成 . 2024-11-06 355

  • 纳微半导体公布2024年度第三季度财务业绩

    1  纳微在氮化镓手机快充市场创下销售纪录 2  全新低压氮化镓技术进入48V AI数据中心、电动汽车和机器人市场 3  与英飞凌科技(Infineon Technologies)的战略合作伙伴关系为客户提供双重供应选择 4  精简的市场聚焦和成本结构提升盈利路径    加利福尼亚州托伦斯2024年11月4日讯 – 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日公布了截至2024年9月30日的第三季度未经审计的财务业绩。 纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan   我很高兴地宣布,我们在手机快充市场的销售创下新纪录,并推出了全新用于48V AI数据中心、电动车和AI机器人应用的氮化镓平台,同时与英飞凌达成了一项新的战略性双重供应合作伙伴关系。   尽管面临宏观经济挑战,我们的增长速度依然超越市场。新的低压氮化镓平台不仅将开辟新的战略市场,还为客户提供了来自纳微和英飞凌的双重供应选项,增强了客户信心,并主导形成行业标准化,加速氮化镓进入新的主流高需求行业应用。”    纳微还宣布了一项成本削减计划,预计每季度节省200万美元支出,并高度专注于AI数据中心、电动汽车和移动应用,简化组织结构,从而加速公司实现盈利的步伐。该计划包括减少14%的员工数量(约45名员工)。    2024年第三季度财务亮点  收入 2024年第三季度总收入为2,170万美元,相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。 营业亏损 本季度的GAAP营业亏损为2,900万美元,相较2023年第三季度亏损2,860万美元和2024年第二季度亏损3,110万美元有所变化。非GAAP营业亏损为1,270万美元,2023年第三季度为870万美元,2024年第二季度为1,330万美元。 现金 截至2024年9月30日,现金及现金等价物为9,860万美元。   市场、客户和技术亮点 全新低压氮化镓平台(80-200V) 专为AI数据中心、电动汽车及电机驱动中的48V系统优化,计划于2024年第四季度进行样品测试,并与英飞凌科技(Infineon Technologies)建立战略性双重供应合作伙伴关系。引领行业标准化规格的形成(封装、引脚、占位和IP),进而加速客户在大批量主流应用中采用氮化镓。 AI数据中心 推出了全新98%效率的8.5 kW AI服务器电源参考设计,其采用高压氮化镓和碳化硅混合设计的架构,以及独有的IntelliWeave™ PFC控制技术,以满足NVIDIA Hopper-Blackwell-Rubin AI GPU路线图所需的极高功率密度。高压GaNSafe氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅功率器件已应用于60多个客户项目中,包括台达、长城、肯微科技和光宝科技,终端用户包括AWS、Azure和Google。纳微在第三季度如期开始产生数据中心收入,并将持续在2025年提升。 电动汽车 采用领先沟槽辅助平面栅技术的第三代快速碳化硅功率器件现已完全符合AEC Q101(汽车级)标准,并进一步扩展。第三季度有六个全新的车载充电机(OBC)和充电桩项目推进至客户评审阶段,预计将在2025至2026年加速。电动汽车是目前纳微在研客户项目最多的领域,数量超过200个。同时,全新低压氮化镓平台专为48V电池电动车应用进行优化。 手机与消费电子 26个采用了纳微GaNSlim氮化镓功率芯片的项目在第三季度推进至客户评审阶段。预计3个在头部OEM厂商的全新中标项目以及在今年8月宣布的三星中标项目,将在2025年第二季度实现营收增长。 家电与工业应用 在第三季度有30个项目进入评审阶段,包括吸尘器、LED照明、固态并网断路器、多个功率段的电源和热泵。新的低压氮化镓平台将适用于48V工业电机马达,包括AI机器人。 太阳能与储能    包括Generac在内的10个进入客户评审的项目预计在2025年中期加速推进。包括纳微独有且领先的双向氮化镓功率芯片在内的下一代氮化镓功率芯片,将在2025年中期在太阳能微逆领域大幅推进。新的低压氮化镓拓宽在逆变器领域的总体潜在市场(TAM),与高压氮化镓和碳化硅形成互补。    业务展望    纳微预计,2024年公司第四季度净收入将在1,800万到2,000万美元区间。预计第四季度的非GAAP毛利率为40%,上下浮动50个基点,预计非GAAP营业费用约为2,050万美元。    纳微2024第三季度财务业绩电话会议和网络直播信息 日期:2024年11月4日,星期一 时间:太平洋时间下午2:00 / 美东时间下午5:00 免费电话拨入: (800) 715-9871或(646) 307-1963,会议ID:2158932 直播链接: https://edge.media-server.com/mmc/p/ughm3b5i 重播: 可于纳微半导体官方网站的投资者关系页面回看https://ir.navitassemi.com/    非公认会计准则财务指标 本新闻稿和我们公开网播中的各项陈述含有未按美国公认会计准则计算的财务指标,我们称之为 “非公认会计准则财务指标”,包括(i)非公认会计准则毛利率、(ii)非公认会计准则营业费用、(iii)非公认会计准则运营损失、(iv)非公认会计准则每股亏损。这些非公认会计准则财务指标均从公认会计准则结果调整而来,排除了某些费用,排除项目概况见后文表内“公认会计准则财务指标调整为非公认会计准则财务指标”部分。我们相信这些非公认会计准则财务指标向投资者提供了有关公司经营业绩的有益补充信息,将与公司经营无关的项目排除在计算之外,以便投资者比较不同时期的财务指标。我们认为,通过非公认会计准则财务指标可以快速了解公司经营情况,即将非公认会计准则财务指标与公认会计准则指标相结合,通过把非公认会计准则财务指标调整至公认会计准则财务指标,能够更全面了解公司经营业绩。尽管如此,上述非公认会计准则财务指标应视为补充,并不优于也不能替代根据公认会计准则计算的财务指标。    有关客户项目价值的说明 “客户项目价值”是对潜在未来业务的估计,依据的是当前客户对合格项目所表达的兴趣,表达形式是未来某个或数个时期内可能实现的估计收入值。客户项目价值并不意味着项目或产品积压情况,也不是对未来收入或其他财务业绩评判或评判的指标。纳微将客户项目价值总额用作统计指标,来体现各个产品市场中未来潜在业务的相对变化。根据产品类型和应用不同,时间跨度也相应有所不同。业务实际实现情况取决于最终客户选择、项目份额和下文 “有关前瞻性陈述的提醒”部分论及的其他因素。    有关前瞻性陈述的提醒 本新闻稿(含“业务展望”部分)包括《1934年证券交易法》(修订后版本)第21E条所指的“前瞻性陈述”。所谓“客户项目价值”及相关信息均属前瞻性陈述。其他前瞻性陈述可能使用诸如“我们预计” “预计”“估计”“计划”“规划”“预测”“打算”“预期”“相信”“寻求”,也可能使用旨在预测或表明未来事件、趋势或者并非陈述历史情况的其他类似表达。客户项目价值和其他前瞻性陈述的依据是有关财务和业绩指标的估计和预测,以及有关市场机会、市场份额的前瞻等等。无论本新闻稿中是否具体说明,以上陈述内容均系于各种假设、基于纳微管理层的当下预期,并非实际业绩预测。前瞻性陈述仅供演示说明,不是针对任何事实或概率的担保、保证、预测或定论,投资者也不可将前瞻性陈述当作事实或概率相关担保、保证、预测或定论信赖。实际事件和情况很难甚至无法预测,且会与假设和预期不同。诸多影响业绩的实际事件和情况超出纳微控制之外。影响前瞻性陈述的风险和不确定性众多,包括我们业务预期增长可能无法实现或无法在预期时间内实现,原因包括:未能将收购取得的业务成功整合入我们的业务及运营体系、收购对客户和供应商关系的影响或者未能保持、扩大客户关系;其他业务发展的成败;纳微财务状况和经营业绩;纳微准确预测未来收入从而妥当编制预算、调整开支的能力;纳微丰富客户群、进入新市场发展客户的能力;纳微将技术向新市场、新应用扩展的能力;竞争对纳微业务的影响,包括在我们希望进入的市场(包括碳化硅市场)中已有现成业务、资源的竞争对手的各项举措;公司客户终端市场的需求水平,包括整体需求和连续几代产品或技术的需求;纳微吸引、培训和留住关键合格人员的能力;政府贸易政策变化,包括征收关税;新冠疫情对纳微业务、经营成果和财务状况的影响;新冠疫情对全球经济的影响,包括但不限于对纳微供应链和客户及供应商供应链的影响;美国境内外监管变化情况;以及纳微保护自身知识产权的能力。本公司2023年12月31日结束年度10-K表年报第15页开始的“风险因素”部分以及在本公司向证监会提交的其他文件(包括我们关于10-Q表的季度报告)中均已论及以上以及其他风险因素。如果任何上述风险成为现实,或者实际情况证明我们的假设不正确,那么实际结果可能与前瞻性陈述所示结果迥异。还可能有一些纳微目前尚不知晓或目前认为尚不重要的风险,也可能导致实际结果与前瞻性陈述内容之间存在实质性差异。另外,前瞻性陈述所反映的是纳微截至本新闻稿发布之日的观点以及对未来事件的预期、计划或预测。纳微预计评估结果会随着日后事件和情况发展而变化。虽然纳微今后可能会调整更新前瞻性陈述,但特此声明纳微并无调整更新义务。本新闻稿发布后,不可将前瞻性陈述用作评估纳微的依据。    纳微半导体未经审计合并利润报表(公认会计准则) (除每股金额外,单位均为千美元)        纳微半导体   非公认会计准则财务指标调整为公认会计准则成果   (除每股金额外,单位均为千美元)      纳微半导体简明合并资产负债表 (单位:千美元)    纳微半导体、GaNFast、 GaNSense、GaNSafe、GeneSiC以及纳微标识是Navitas Semiconductor 及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标志都是或可能是各自所有者用于标识产品或服务的商标或注册商标。  

    碳化硅

    纳微芯球 . 2024-11-06 580

  • Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系

    基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款,Nexperia将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。    KOSTAL Automobil Elektrik拥有百年行业经验,在全球汽车行业中有着关键的地位。全球近一半的汽车配备有KOSTAL的产品,其中包括超过450万个车载充电器,KOSTAL为电动汽车的进步做出了重要贡献。KOSTAL位列全球百强汽车供应商之列,并以其创新、可靠且注重成本效益的解决方案而闻名。与客户和员工的长期合作关系体现了公司对质量和协作的承诺。    安世半导体SiC分立器件和模块资深总监兼负责人Katrin Feurle表示:   多年来,Nexperia一直是备受KOSTAL信赖的硅基元件供应商,我们非常高兴能够达成这一战略合作伙伴关系,并且现在将合作进一步扩展到宽禁带器件的研发。KOSTAL将协助在其充电应用中验证我们的器件,从而为我们提供宝贵的‘真实世界’数据,使我们能够进一步助力提高他们的充电性能。 KOSTAL集团采购与供应链执行副总裁Georg Mohr博士表示:   KOSTAL正在扩展其战略性SiC供应组合,以支持我们面向2030年的发展,尤其是针对电动汽车的公路和越野应用。此次战略合作将加强我们长期的客户-供应商关系,其中,KOSTAL将利用Nexperia在宽禁带技术方面的专业知识,特别是SiC MOSFET,我们相信这些器件在市场上也会脱颖而出。通过分享从真实世界的电动汽车充电应用中获得的见解,我们旨在推动开发更加优化和定制化的SiC器件,进而满足我们下一代解决方案的特定需求。 Nexperia是少有的可以提供全系宽禁带半导体器件的公司,包括SiC二极管和MOSFET、GaN E-mode和D-mode器件,以及成熟的硅基产品组合。Nexperia致力于扩展其商业化的宽禁带产品,为满足不断扩大的应用需求提供最合适的产品。公司专注于通过创新解决方案助力电能的合理使用。Nexperia将继续研发创新技术,以满足对电源管理效率和可持续性日益增长的需求。  

    安世

    安世半导体 . 2024-11-06 1 485

  • 2024年第三季度,全球平板电脑出货量在节日季到来之前增长11%

    2024年第三季度,全球平板电脑出货量同比增长11%,达到3740万台。受消费和商业领域需求复苏的推动,平板电脑市场连续第三个季度实现增长。返校季末期的需求、节前渠道库存准备以及企业IT支出的增加,都为平板电脑行业的发展做出贡献。   Canalys研究经理Himani Mukka表示:“在充满挑战的消费环境中,各市场的捆绑优惠和积极促销推动了平板电脑出货量的增长。第三季度,零售渠道库存积累,为迎接提前开始的节日折扣季。无论是海外市场的“Black Friday”,“Cyber Monday”,还是“双十一”购物节,各大厂商都在推出新品,以吸引用户升级旧款平板电脑。即使在通货膨胀等因素削弱了消费市场的需求,但商用需求依然有所回升,带动了设备的更新以及在商用市场中部署新的平板电脑。教育、医疗保健和零售等行业是平板电脑在推动数字化转型中的显著行业。尽管整体市场增速依然温和,近期的表现显示了平板电脑在不同终端用户细分市场中的前景良好。”     继上一季度市场大幅增长18%之后,2024年第三季度,平板电脑市场总体同比增长11%。2024年第三季度,苹果继续保持其在平板电脑市场的领先地位,市场份额达36%,出货量达1360万台,苹果通过推出最新的iPad mini增强其市场竞争力,该产品为 iPad 全线产品带来Apple Intelligence功能,改善了用户体验。三星稳居第二,出货量为690万台,同比增长12%。中国科技巨头联想、小米和华为位列前五。联想同比增长14%,小米则以58%的增幅成为增长最快的厂商。华为的出货量为290万台,实现29%的增长。 

    平板电脑

    Canalys . 2024-11-06 5 2 2500

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