晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。 中端领域的技术之所以变得重要，原因之一是封装基板的成本暴涨。例如，倒装芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本为1美元，而封装基板的成本多
硅通孔
电子发烧友 . 2011-08-28 945
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