如何避免HDI PCB设计时出现的问题?
更高的密度意味着HDI设计师必须时刻牢记布局和间距等因素，以下是避免常见的HDI PCB设计错误的四个技巧： 1、把空间放在首位 在HDI-PCB设计过程中考虑空间不仅仅是尽可能多地压缩元件。首先，设计者必须确保电路板在将来能够得到适当的维护。确定特定部件之间的空间量并选择额外的空间是一项要求。这也可以使PCB制造过程中的事情更简单。在开始实施之前，应考虑通孔直径、焊盘直径和迹线宽度。否则，PCB
pcb
贤集网 . 2020-10-26 955
HDI和标准PCB有什么不同?
HDI-pcb是印刷电路板，比标准pcb具有更高的每表面积布线密度。HDI PCB使用以下部分或全部功能来减小PCB的尺寸： 线和间距小于或等于100微米。 通孔小于或等于150微米。 小于或等于400微米的孔捕获焊盘。 每平方厘米20多个焊盘的密度。 增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，由于设计效率和空间最大化，HDI-pcb使制造更小、更强大的电子设备成为可能。 为什么选择HDI
pcb
贤集网 . 2020-10-26 1320
可穿戴式传感器已在诸多领域中广泛应用
可穿戴电子设备领域已增加了对柔性和可拉伸电子系统的研究。 尽管在传统的基于CMOS的组件领域中数十年的工作价值导致了极大的小型化，但这些设备仍然脆弱且不灵活。尽管可以将它们放置在柔性PCB基板上以实现一定程度的灵活性，但该解决方案不会很快实现真正与人体贴合的设备。 因此，全球的研究人员和设计工程师一直在寻找在设备级别创建完全灵活的电子组件的不同方法，特别是可穿戴式传感器，这些传感器在一系列消费，工
传感器
贤集网 . 2020-10-20 1605
HDI板的应用范围介绍
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用：高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于：PCB板尺寸大，关注的是电气性能，而PBGA和CCGA的封装非常复杂。 如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标，例如，电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说，埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性
pcb
搜狐网 . 2020-10-15 920
柔性板与软硬结合板的区别在哪里?
普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于软板和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。 1、锡膏焊接过程 如硬板PCB过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到软板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰，不同于硬板，软板表面并不平整，所以需要借助
pcb
卡博尔科技 . 2020-10-15 1045
如何提高小尺寸IC板的载板制作?
5g PCB主板将最常用的载体板的线宽和行距进一步缩小到25um/25um，已经超出了传统减法的极限容量。改良型半加成法（MSAP）将逐渐成为主流工艺，MSAP工艺与改进的VCP、LDI曝光和双流体刻蚀技术相结合，可以提高25um/25um精细电路和小尺寸IC板的载板制作的问题。 在高密度的趋势下，PCB的孔径会随着线宽的减小而减小。近年来，由于孔径迅速缩小到100um甚至更小，钻孔技术逐渐由机械
pcb
搜狐网 . 2020-10-15 1020
工业电路板常用元器件损坏特点及检测方法讲解
工业PCB电路板经常需要维修，那么，工业PCB电路板维修都有哪些规律呢？ 一、维修时要了解电路板上的易损部件 l、设计不合理的地方最易出故障 工业电路板到底有哪些地方设计不合理呢？首先是散热问题，很多电路板损坏都是因为散热设计不好导致；其次是印制板的铜箔线，质量差的电路板电源供电线的铜箔很细，极易因过流而烧断，使主板无法工作。 2、使用频繁的地方容易出故障 比如，工业电路板的驱动电机、转轴、开关电
电源
捷多邦科技 . 2020-10-15 1180
影响电路板整体质量的因素有哪些?
我喜欢担任NCAB Group公司现场应用工程师的原因之一是能够与各式各样的客户进行互动，他们有不同的想法，但共同的是想制造出酷炫的产品。我注意到，客户逐渐认识到PCB是产品的关键组成部分，但与PCB供应商沟通时，仍难以应对生产要求的挑战。当收到一个订单的Gerber文件时，有时我们会很头痛，因为文件中没有确保PCB生产零缺陷的必要信息，我们希望客户在发送设计文件之前考虑下述关键因素。 首先，我希
pcb
国际电子电路展 . 2020-10-12 1130
基于Hyperlynx仿真工具和IBIS驱动模型实现系统设计
现代电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电路的复杂度、元器件布局以及布线密度、开关速度、时钟和总线频率等各项指标参数都呈快速上升趋势。当上升时间超过传输延时的1/6时，反射、串扰、振荡以及传输线效应等涉及到的时序、信号完整性（SI）、EMI等一系列问题决定着产品设计的成败。特别是DDR2系统，可支持高达9.6 GB/s的带宽（FB-DIMMs），时钟频率高达0.9 GHz，高速DDR2系统的信号完
pcb
微型机与应用 . 2020-10-12 1935
提高PCB性能的常见技巧介绍
电磁兼容性是全球大多数市场上销售的电子产品的关键要求。大多数EMC设计注意事项都是在PCB设计阶段发现的，因此在本文中，我们将介绍一些有助于提高PCB性能的常见技巧和技巧。 什么是EMC？ 电磁兼容性（EMC）是一种精心设计电子电路的方法，它能使电子电路对其他电子产品的影响最小化，并能抵抗其他电路的影响。尽管大多数电路都能正常工作，但全世界大多数国家的产品法律和法规都要求商业产品遵守严格的EMC要
pcb
贤集网 . 2020-10-09 995
什么因素导致信号完整性问题?
当信号被传输时，由于阻抗和其他影响，接收到的信号总是失真的。这就是为什么设计者致力于最小化对信号质量的影响。 设计者试图通过限制电子噪声、电感耦合、电容和线电阻改变信号形状和振幅的程度来实现信号的完整性。随着信号频率的增加，这些效应被放大，需要特别注意控制它们在电子电路中的不良影响。许多印刷电路板现在以10千兆赫或更高的数字信号频率工作，这意味着需要采取适当的措施来防止不可接受的信号退化及其相应的
pcb
贤集网 . 2020-09-26 1675
改善PCB中信号完整性问题的基本方法是什么?
如何解决PCB中的信号完整性问题 解决信号完整性问题的基本方法是什么？ 必须通过确定导致信号干扰的因素来最小化信号衰减，因为它们的集体效应显著降低了高速数字电路的稳定性和可靠性。对信号完整性问题的正确理解将有助于您提前处理这些问题，并且还将减少在下一个项目周期中发生这些问题的机会。以下是一些改善PCB中信号完整性的指南。 阻抗匹配：在数字电路频率下，信号线的作用类似于传输线，源、接收器和信号轨迹的
pcb
贤集网 . 2020-09-26 1035
玻璃正逐步取代PCB成为Mini LED背光背板的首选
长久以来，PCB（印刷电路板）一直是Mini LED背板首选。但是随着Mini LED芯片变得越来越小，玻璃正逐步取代PCB。 日前，京东方在投资者互动平台上透露了Mini LED新进展。京东方表示，公司看好Mini LED产品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相关产品，公司的玻璃基Mini LED预计今年下半年将能够量产。TCL科技在接受《中国电子报》记者采访时表示，玻璃基将大大减少生产成本
lcd
中国电子报 . 2020-09-21 935
如何克服高速PCB设计中信号完整性问题?
PCB中的高速信号是什么？ 频率范围从50 MHz到高达3 GHz的信号被视为高速信号，例如时钟信号。理想情况下，时钟信号是方波，但实际上不可能立即将其“低”电平更改为“高”电平（反之亦然）。它具有特定的上升和下降时间，因此在时域中似乎是梯形的。值得注意的是，时钟信号的高频谐波在频域中的幅度取决于其上升和下降时间。如果上升时间大于谐波的幅度，则谐波的幅度将变小。 为什么在高频总是会有信号失真？ 在
电源
贤集网 . 2020-09-17 1090
减少PCB地面反弹的设计注意事项
与模拟电路不同，数字电路需要快速的开关时间，因为它可以在“ 0”和“ 1”以及“ 1”和“ 0”信号电平之间进行切换。当速度增加时，切换周期减小。当多个输出同时从“高”逻辑切换到“低”时，存储在I / O负载电容中的电荷流入器件。该电流通过具有接地阻抗的引脚通过内部接地流出器件。开关电流以该阻抗产生电压。因此，设备与电路板接地之间存在电压差。该电压差称为接地反弹。接地反弹会导致板上的其他设备将“
电源
贤集网 . 2020-09-17 1025
SMD封装有哪几种类型?
表面贴装设备（SMD）包含电子工程师在日常工作中使用的各种电子组件。本文将为涉及或对各自行业的电子组件采购感兴趣的工程师提供对SMD封装类型，尺寸和相关标准的基本了解。 电子元器件行业的包装标准 表面贴装技术（SMT）封装标准有助于标准化表面贴装组件的物理尺寸（即尺寸调整），从而简化组装和安装。业界最受认可的标准组织是JEDEC和EIA，下面将进行介绍。 JEDEC- JEDEC固态技术协会是半导
集成电路
贤集网 . 2020-09-16 1230
PCB制造商科翔电子获得了创业板上市资格
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站，广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称“科翔电子”）于近日已提交注册。 科翔电子是我国排名相对靠前的PCB制造商，拥有四个PCB生产基地，年产能超180万平方米。高工新型显示了解到，科翔电子于8月4日获得了创业板上市委员会审议通过首发上市申请。 从产品构成看，科翔电子提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板等PC
pcb
高工LED . 2020-09-15 840
如何运用EDA软件完成电子电路的自动化设计工作?
在高职院校。电力电子技术是电气类专业必修的争业基础课，电力电子技术是电力、电子、控制三大电气工程技术领域之间的交叉学科，随着科学技术的发展。电力电子技术与现代控制理论、材料科学，电机T程，微电子技术等许多领域密切相关，由此可见电力电子技术已成为一门多学科相互渗透的综合性学科，正是由于本门课程涉及领域多。知识面广，利用传统一支粉笔一块黑板。教师一言堂的教学方法很难达到理想的效果。这样在电力电子技术的
pcb
万方数据 . 2020-09-14 1 1010
关于射频板PCB的布局、布线原则
作为一名有逼格的PCB设计工程师，一般PCB的布局布线规则大家肯定都已经了然于心了。不过，对于射频板PCB的设计规则，大家是否也都清楚呢？ 今天我们一起来聊聊关于射频板PCB的布局、布线原则…… 射频板PCB布局原则 1、布局确定：布局前应对单板功能、工作频段、电流电压、主要射频器件类型、EMC、相关射频指标等有详细了解，并明确叠层结构、阻抗控制、外形结构尺寸、屏蔽腔和罩的尺寸位置、特殊器件加工说
pcb
EDA365 . 2020-08-31 1120
PCB设计师你知道吗？在制造中出现问题的数据
PCB设计师总是检查是否可以使用当前设计数据进行制造。但是，利用图形设计CAD进行的检查主要基于电路信号来确认图案连接。因此，当前情况是设计者在PCB板的制造过程中目视检查问题点。 因此，我们总结了3个在制造过程中经常出现的问题。知道这一点可以提高设计技能和良率。请尝试将它们使用在将来的PCB制造中。 1小心铜箔和走线导体间隙 确保实心铜箔和图案之间的导体间隙为0.1mm以上。 如果固体铜箔和线路
pcb
PCB设计 . 2020-08-31 1355
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 16