历代Apple Watch拆解对比发现每一代都会有技术更新
从前两天的文章里我们知道了，其实Apple Watch虽然外观基本都一样，但是每一代都会有技术的更新。今天我们就继续来分析，更多关于芯片方面的区别吧。 依然要说一下: 文章内容由eWiseTech工程师根据自家搜库中的信息整理分析，出现的具体设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。 已经拆解完的五代Apple Watch中，有一点基本是没有改变的，那就是主板所使用的SIP封装。这一种封装，将所有
苹果
eWisetech . 2020-12-14 1385
SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展
研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2021年Fan-In封装出货量的复合年增率（CAGR）预估由9%下修到6%。 Yole进一步分析，目前Fan-In封装仍是最低成本、最适合用来实现封装微型化的技术选择，因此广获智能型手机、平板计算机等
Fan-In封装
新电子 . 2016-11-28 615
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