爱普科斯抗电磁干扰MEMS麦克风解决方案
MEMS麦克风改善音质尺寸小，性能优越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施，所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能力，还必须具有极小的尺寸。爱普科斯生产的MEMS麦克风是符合此要求的理想解决方案。作为目前市场上体积最小的麦克风，MEMS麦克风不仅提供极佳的音频质量，而且具有优良的抗电磁干扰功能。
爱普科斯
爱普科斯 . 2011-03-14 995
美新半导体MEMS任命新独立董事Lawrence A.Kaufman
北京时间2月5日，美新半导体（MEMS，3.23，+1.57%）今日提交SEC文件称，公司新任北美和欧洲业务总管Paul M. Zavracky 博士已经于2010年12月31日辞去公司董事职务。 2011年2月1日，公司收到纳斯达克公告称 Paul M. Zavracky 辞去董事职务后不符合纳斯达克上市规则的 5605 条款，改条款规定上市公司董事会中至少要有3名独立董事。 2011年2月3日
美新半导体
i美股 . 2011-02-05 585
全球五大MEMS买家 各具特色
全球五大MEMS买家 各具特色 2009年消费类电子产品与手机MEMS部件的最大买家是任天堂。任天堂在提高游戏机Wii遥控器动作识别精度的附件“WiiMoTIonPlus”中采用了陀螺仪(角速度传感器)，使得MEMS购买额比上年增加11.9%，超越了前两年购买额一直稳居榜首的韩国三星电子。名列第三的是诺基亚，LG电子和苹果公司分列第四位和第五位。 2008年MEMS部件购买额曾高
mems
中国电子报 . 2010-03-25 500
市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造MEMS部件，” MEMS封装专家、ET-Trends（罗德岛，West Greenwich）的创始人Ken Gi
封装
慧聪网 . 2009-12-28 685
用于供电无线感应器节点MEMS设备研制成功
用于供电无线感应器节点MEMS设备研制成功 Holst Centre，一家专注为无线自治传感器方案开发共用性技术的研发机构，已经开发一套新能量收集应用，可生成高达 85 微瓦的功率。这种压电式能量收集采用微机电系统 (MEMS) - 可结合机械件、感应器、螺线管和电子器件的小硅芯片。 MEMS 在过去几十年被用于各类物品，从喷墨式打印机到汽车安全气囊的加速度计。包装收集器将振动转化成能量，再
无线感应器
EEWORLD . 2009-12-28 535
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