IDC：2022年全球半导体封测产业规模成长5.1%
7月26日消息，IDC“半导体制造服务：2022年全球半导体封测市场—供货商排名及动态观察”研究显示，随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升，半导体供应链持续扩张，2022年委外封装和测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, OSAT）产业稳定成长，2022年全
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芯闻路1号 . 2023-07-26 3464
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