力积电：驱动IC客户库存压力较大
7月18日消息，据报道，力积电表示，目前约有70%客户及产品线签订长约保障，预料整体营运不会有大幅变动，但剩余约25~28%产能可以调整。其中，驱动IC客户库存压力较大，部分客户已经选择违约的方式调整库存。 图片来源于网络 针对这部分空出的产能，力积电表示第2季就将部分产能挪移给PMIC、RF IC等产品。力积电表示，通常来讲，LTA长约签订具有罚则，价格不会更动，将会忠实执行，但也指出长
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芯闻路1号 . 2022-07-18 941
TrendForce预计第三季度驱动 IC 价格降幅，将扩大至 8%-10%
7 月 15 日消息，TrendForce 集邦咨询报告显示，在供需失衡、库存高涨的状况下，预计第三季度驱动 IC 的价格降幅将扩大至 8%-10% 不等，且不排除将一路跌至年底。 据了解到，TrendForce 集邦咨询进一步表示，中国面板驱动 IC 供货商为了巩固供货动能，更愿意配合面板厂的要求，价格降幅可达到 10%-15%。 报告指出，在需求短期间难以好转下，面板驱动 IC 价
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芯闻路1号 . 2022-07-15 1383
SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”
摘要：6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾车用半导体芯片厂商及上下游供应厂商，提供完整芯片解决方案，通过更有效且紧密的合作关系，积极连结汽车产业链、布局全球车用信片市场，进而推动车厂创新研发。 6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携
联电
芯智讯 . 2022-06-30 1365
高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
摘要：随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性，对此提出相应的高阶 HPC
封装
芯智讯 . 2021-09-28 2120
获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料
摘要：根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元） 的一半。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，关键就在于希望借此重建日本半导体的竞争力。 根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本
台积电
芯智讯 . 2021-05-31 1595
一文读懂Rubic如何与波场网络互连
本文来自Medium，原文作者：Rubic Odaily 星球日报译者 | Moni 5 月 15 日，Rubic.exchange 宣布将其跨链解决方案应用到 TRON（波场）网络上，该解决方案此前已经在以太坊和币安智能链（Binance Smart Chain）网络上使用。现在，用户可以轻松将自己的USDT转移到 TRON 网络。 Rubic 正在持续构建一个庞大的生态系统，旨在通过 Rubi
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Odaily星球日报 . 2021-05-17 1247
SK海力士：同意提供等同台积电的晶圆代工服务
摘要：随着全球晶圆代工产能持续短缺，并且短缺问题恐将持续至2023年，在此背景之下，SK海力士计划加码投资晶圆代工业务。 随着全球晶圆代工产能持续短缺，并且短缺问题恐将持续至2023年，在此背景之下，SK海力士计划加码投资晶圆代工业务。 据韩国媒体etnews 报导，SK海力士副董事长Park Jung-ho于4月21日在KOEX 商场举办的2021 年世界IT 博览会（World IT Show
sk海力士
芯智讯 . 2021-04-22 1090
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