IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
摘要：6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验
芯和半导体
芯智讯 . 2022-06-21 1434
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