高通全球首次演示手机 iSIM 技术，直接将 SIM 卡集成到骁龙 888 中
1 月 19 日消息，高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。 该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，这一突破将实现“该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。” （图片来源于网络） 沃达
高通
芯闻路1号 . 2022-01-19 3229
- 1