目标2025：AMD致力将AI与HPC能效提升30倍
AMD 今日宣布了一个新目标 ——致力于到 2025 年的时候，将旗下霄龙（EPYC）服务器处理器和 Instinct GPU 加速卡，带来 30 倍的人工智能（AI）训练与高性能计算（HPC）能效提升。AMD 执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster 表示：“实现处理器能效的提升，是 AMD 的长期设计优先事项”。 （图 viaWCCFTech） Mark Pa
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希恩贝塔 . 2021-09-30 2972
高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
摘要：随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性，对此提出相应的高阶 HPC
封装
芯智讯 . 2021-09-28 2115
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