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  • 一文告诉你最全的芯片封装技术

    　　获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术。 　　1. BGA｜ball grid arraye 　　也称CPAC（globe top pad array carrier）。球形触

    flip-chip

    阿拉丁照明网 . 2016-07-28 1315

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