高通/联发科/三星2017年的手机芯片大战
智能型手机市场已经发展到「成熟的中年」，要在终端产品上取得大幅度的功能差异化越来越难，但智能型手机SoC设计业者之间的竞争依旧火热… 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）与联发科（MediaTek）三大手机芯片供货商，在近日举行的年度世界行动通讯大会（MWC 2017）上展示了将进驻下一代智能型手机产品的最先进调制解调器芯片以及应用处理器。 而今年是iPhone问世十周年，大家都在猜苹
exynos8895
eettaiwan . 2017-03-06 1055
10纳米FinFET工艺制程的Exynos8895呼之欲出
据悉高通会在CES 2017上公开更多骁龙835详细信息，而备选首发机型也基本已经确认，包括小米6、三星Galaxy S8等。不过，在移动芯片领域，高通并不是唯一的参与者，三星同样是最大的半导体厂商之一，不仅为高通代工生产 Snapdragon 835 芯片，自家也有 Exynos 产品线，而三星为明年准备的旗舰芯片正是 Exynos 8895。 有关三星 Exynos 8895 芯片的细节悄然被
exynos8895
网站整理 . 2016-12-29 955
明年10nm手机芯片高通835/麒麟970/HelioX30谁称雄？
2017年将近，在手机市场不景气的背景下，上游手机厂商也在力拼高端市场。高通下一代骁龙835细节已经泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上备受关注的海思麒麟970和联发科Helio X30，明年的高端手机芯片市场会不会有大的变化？ 就在近日，有关高通新一代骁龙系列旗舰芯片 Snapdragon 835（MSM8998）的部分细节悄然被泄露出来，对此很多机友已经开始 YY 下一部三星旗
HelioX30
威锋网 . 2016-11-28 925
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