选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接
Soc的发展与挑战 自大数据问世以来，设计人员在用于超大规模数据中心、人工智能 （AI） 和网络应用的片上系统 （SoC） 的设计过程中，一直面临着不断发展的挑战。由于工作量需求和对于更快地移动数据的需求，此类具有先进功能的 SoC 变得更加复杂，也达到了最大光罩尺寸。因此，设计人员在多芯片模块 （MCM） 封装中将 SoC 划分为较小的模块。这些划分的芯片需要超短和极短距离链路，以实现具有高数据
die-to-die
新思科技 . 2020-05-18 1295
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