威奇公司宣布推出磐鼎-XL高性能分布式整机存储系统
10月22日消息，基专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体（WeChiSemi，以下简称“威奇”）今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。 “云麾-WSA10M”存储协处理卡基于威奇自主创新研发的千万级IOPS高性能存储加速ASIC芯片“云麾”，其业界首创的“DPU+SPU”设计集成智能化的数
芯片
威奇半导体（北京）有限 . 2020-10-23 1425
FPGA是怎么做到还原真实世界的？
导言：“影像记录时代，只有真实才能打动人心。” 自从影像记录诞生以来，还原逼真世界的每一寸细节一直便是行业的终极追求。影响图像质量包括分辨率、位深度、帧速率、色域、亮度五个要素，近年来4K/8K 60Hz/120Hz的显示面板逐渐被人耳熟能详，伴随着分辨率、位深度、帧速率升级，色域和亮度也被提出新的要求。 然而事实上，人眼本身就是“奇迹的造物”，可以通过瞳孔的放大缩小感知方寸之间的每一处亮部和暗部
fpga
21ic中国电子网 . 2020-10-15 1140
我们如何使用专利互连来设计eFPGA?
当我们启动Flex Logix时，eFPGA面临的挑战是有许多客户和应用程序，他们似乎都希望eFPGA位于不同的代工厂，不同的节点和不同的阵列大小。每个人都希望eFPGA与在同一节点上的FPGA领导者一样快且密度高。哦，客户似乎要等到最后一刻，才需要尽快使用eFPGA。 Xilinx和Altera（现在为Intel PSG）需要大约3年的时间，需要数十或数百个人才能在新的工艺节点中推出新的FPGA
fpga
贤集网 . 2020-10-09 1000
使用电源控制器实现电源排序的电路设计
在这一电源排序电路中，三个输出电压按顺序启动，启动过程中，每个输出电压跟踪次高电压，直到它到达固定的稳定电压。假定一个3.3V“主”I/O电压（未画出）正常上电，该电压的控制器使用其软启动功能来提 供其电压的平滑线性斜波。TPS5120 型双重开关稳压器产生另外两个电压，即2.5V和1.8V。在大多数标准开关稳压电路中，R4和R10的下端接地，从而固定输出电压的设置点。在这一电路中，放大器输出控制
fpga
维科网 . 2020-09-14 1305
采用可编程逻辑器件实现高速数据中继器的设计
1、前言 高速以太网可以满足新的容量需求，解决了低带宽接入、高带宽传输的瓶颈问题，扩大了应用范围，并与以前的所有以太网兼容。全双工的以太网协议并无传输距离的限制，只是在实际应用中，物理层技术限制了最大的传输距离。不过可以通过使用高性能的收发器或链路扩展器来延长以太网链路的长度。但是面向流量高达数十G的高速以太网中，如何快速、可靠地实现数据的转发与链路延伸并不是一件很容易的事情。尤其是高速以太网中，
asic
微计算机信息 . 2020-07-30 1025
Marvell推出业界首款双端口400GbE PHY，可确保加强点对点安全性
支持100G串行I/O接口和MACsec安全性能，可实现在数据中心和云端的高密度部署 凭借高速SerDes技术进一步稳固Marvell在PHY连接解决方案方面的领先地位 北京讯（2020 年 3 月 18日）- Marvell （NASDAQ： MRVL） 近日发布业界首款具有100GbE串行电气I/O接口容量的双端口400GbE（千兆以太网）PHY收发器，旨在推动下一代安全高密度光学基础设施发展
PHY
厂商供稿 . 2020-03-22 1340
智原推出系统级静电防护服务方案以加快ASIC量产时程
台湾新竹--（BUSINESS WIRE）--（美国商业资讯）-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日推出系统级静电防护服务方案。目前智原已成功于工厂自动化等ASIC项目采用该方案，满足客户的系统级静电放电（System-level ESD）规格需求，进而加快客户量产时程。 由于智原深耕芯片、封装、电路
智原科技
厂商供稿 . 2020-03-18 635
安防芯片国产化加剧 ASIC芯片的需求将逐渐提升
一、安防芯片国产化加剧 受到中美关系的影响，安防行业也在随时准备调整，“中国芯”和“自主可控”被频繁提及，安防产业链上的企业也在纷纷“国产化”。但在芯片这个高度全球化的领域内，谈国产化和自主可控不易，这条路将艰辛且漫长。但是大国关系的不稳定因素，极易引起产品研发和市场的波动，因此选择开源架构如RISC-V或许将成为各大厂商的共识。 国外厂商份额不断下降，各类安防芯片逐步实现国产化替代--利好安防“
安防芯片
中国安防行业网 . 2019-12-16 875
英特尔全球最大容量FPGA的容量高达20亿个ASIC门
英特尔发布了全球最大容量FPGA——Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA，拥有1020万个逻辑单元。Pro Design Electronic Gmbh随即率先发布了基于该FPGA的ASIC和SoC原型设计与验证系统的详细信息。 proFPGA quad Intel® StraTIx® 10 GX 10M FPGA 原型设计系统集成了四个基于英特尔StraTIx 10 GX
asic
21IC中国电子网 . 2019-12-06 955
XPM技术使用标准逻辑CMOS 90纳米硅工艺 现在可用于ASIC和SoC
Kilopass Technology，Inc。宣布其XPM技术现在可用于ASIC和SoC，使用标准逻辑CMOS 90纳米硅工艺，以及目前使用0.18，0.15和0.13微米工艺的产品。 XPM，a独特的嵌入式一次性可编程（OTP）NVM技术，提供可扩展性与先进硅工艺的组合，例如90纳米，低标准逻辑CMOS制造成本，从几位到多兆位的存储密度以及高度安全的存储。凭借其完整的位尺寸范围和广泛的应用，X
CMOS
陈青青 . 2019-10-06 1010
FPGA与ASIC的完美结合 Achronix Speedster 7t系列详解
提起FPGA，可能很多人第一时间都会想到FPGA大厂赛灵思和Altera（已经被英特尔收购），然而其实还有其他的一些非常有特色的FPGA厂商，比如基于FPGA的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）公司Achronix。 得益于近年来人工智能/机器学习的快速发展，新的算法不断的出现，这推动了可编程的FPGA市场的快速增长。根据市场调研公司Semico Researc
fpga
yxw . 2019-06-13 1430
国内芯片发展解决进入下一个阶段专用AI芯片研发提速
如今，随着大数据的发展、机器算法技术、机器学习能力的不断提升，全球人工智能产业进入了新一轮的爆发期，万物互联和万物智能正加快实现。芯片作为计算机或其他电子设备的重要组成部分，其广阔的应用前景和多元化应用价值也受到了多方关注，许多国家为了在科技领域获得更多发展机会，都将芯片视为了布局的重点内容。 多重利好因素综合作用，中国“芯”发展迅猛 近几年，我国高度重视人工智能芯片产业的发展，先后发
芯片
网络整理 . 2019-06-09 1565
GF宣布将旗下ASIC业务Avera半导体出售给Marvell公司 总计7.4亿美元
在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，去年营收342亿美元，占了全球50%以上的份额，而且是纯晶圆代工厂中唯一一个大幅盈利的，其他公司如Globalfoundries（格罗方德，以下简称GF/格芯）、联电UMC及国内的中芯国际SMIC，要么挣扎着生存，要么只能赚点小钱。 只算纯晶圆代工的话，GF排名全球第二，但是2009年从AMD拆分之后GF公司的运营情况就不太顺利，先进工艺上跟不上台积电、三星了
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-22 1105
Intel的5G之路:FPGA产品线布局迅速,连ASIC趋势都准备好
早前苹果与高通诉讼案大和解，苹果将采用高通基带芯片后，英特尔（Intel）同时也宣布退出5G基带芯片市场，让外界好奇，英特尔是因为苹果才退出市场的吗？ 的确，苹果重回高通怀抱，让英特尔，失去了一个以2亿颗芯片为单位的大客户，看似很重的打击。但实质上，失去苹果5G订单只是压垮骆驼的最后一支稻草，英特尔对于5G基带芯片市场早萌生退意，怎么说？ Intel对于5G基带芯片市场早萌生退意 从根本面来看，智
fpga
YXQ . 2019-05-05 830
三星电子明年将全力抢攻5G基地台及终端芯片市场
韩国三星电子为了抢攻5G市场庞大商机，透过旗下晶圆代工事业提供10纳米及7纳米等先进制程优势，明年将全力抢攻5G基地台及终端芯片市场，法人看好智原将受惠并抢下周边特殊应用芯片（ASIC）订单。 随着5G规格底定，全球电信业者开始布建5G无线通讯网络基础建设，力拼2019年陆续进入商用阶段。 据了解，三星电子过去几年砸下巨资投入5G技术研发，如今已拥有庞大的5G专利及完整生态系统，近年来也投入5G基
芯片
网络整理 . 2018-11-22 1360
三星与智原扩大合作欲争夺台积电市场地位
全球第二大晶圆代工厂格芯（GF）决定无限期搁置7纳米投资计划后，7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击，三星则与智原扩大合作，明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。 台积电及三星在ASIC市场布局 ■ 想对抗台积电、创意联军 三星集团去年将晶圆代工事业切割为独立晶圆代工厂Samsung Foundry后，同步建立了先进制程整合服务的（S
asic
网络整理 . 2018-09-12 1535
Mentor Graphics推出新的Mentor EZ-VIP PCI Express验证IP
Mentor Graphics宣布其新的Mentor EZ-VIP PCI Express验证IP的即时可用性。这一新的验证IP （VIP）可将ASIC（应用程序特定集成电路）和FPGA（现场可编程门阵列）设计验证的测试平台构建时间减少多达10倍。 验证IP旨在通过为常见协议和架构提供可复用构建模块来帮助工程师减少构建测试平台所花费的时间。然而，即使是标准协议和常见架构，其配置和实施也可能会因设计
fpga
网络整理 . 2018-06-05 1345
ASIC设计的潜在趋势
过去十年来，不同行业领域的众多原装置制造商(OEM)清楚表达了逐渐摒弃使用特定用途积体电路(ASIC)、反而在更大程度上依靠标准现成元件的意图。背后的主要原因是这样可让他们压低总成本，并缩减工程资源。然而，现实中这种情况几乎没有发生，因为过去三四年来，许多这类公司实质上加强了他们的设计团队，在其系统设计中继续沿用明显以ASIC为中心的路线，这样他们可以在竞争日趋激烈的市场维持与其竞争对手最大程度的
asic
网络整理 . 2018-06-05 700
ICisC高端讲坛—AI芯片的研发技术与未来趋势
4月27日，由南京集成电路产业服务中心、东南大学国家ASIC工程中心联合主办的2018年ICisC高端讲坛—人工智能（AI）芯片系列讲座正式开启。该系列讲座聚焦AI芯片技术，邀请国内外著名企业和科研院所的领军人物深入交流AI芯片的研发技术与未来趋势。 东南大学国家AISC工程中心主任时龙兴教授出席活动并致辞。江苏省半导体行业协会副秘书长陈向真，南京邮电大学信息产业技术研究院执行院长林军，南京赛宝工
asic
未知 . 2018-05-11 1165
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