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  • Exynos 2200性能曝光：AMD GPU太强了

    月初的AMD台北电脑展，苏姿丰博士宣布，RDNA2高性能GPU进入移动市场。 据悉，AMD正式向三星授权了图形IP，帮助开发光线追踪、可变帧速率渲染等高级特性，更多细节三星会在今年公布。 也就是说，集成AMD GPU的三星Exynos SoC有望今年发布，或许对标SM8450（骁龙895），Galaxy S22可能搭载，命名预计是Exynso 2200。 有爆料称，搭载RDNA GPU的Exyno

    amdgpu

    安兔兔 . 2021-06-21 1968

  • 三星与AMD合作的GPU原定本月推出 但现在可能推迟了

    三星宣布与AMD在移动GPU领域建立合作关系已经两年了，但我们还没有看到双方带来的第一款产品。三星一度被认为将在本月宣布推出合作的GPU，但这种情况发生了改变。 今年年初，三星透露其下一款旗舰产品Exynos芯片将配备AMD GPU。爆料者Ice Universe在当时的一条推文中透露，GPU将于今年发布，甚至可能出现在Galaxy Z Fold3中。 快进到2月份，爆料透露，联合开发的GPU将在

    gpu

    威锋网 . 2021-06-21 1900

  • CPU与GPU、VCU的关系愈加“微妙”

    一个GPU总需要一个CPU，但CPU的选择已经不再单一，GPU的功能也不再“简单”，曾经稳固的关系，不再是单纯的合作。 四月份，英伟达发布了采用Arm架构的首款数据中心CPU Grace引发广泛关注。本月，外媒Tomshardware报道，像CPU一样总需要一个CPU的谷歌自研视频编解码处理单元Argos VCU，预计可以替换3000-4000万个英特尔CPU。 依赖CPU的GPU和VCU为什么会

    cpu

    雷锋网 . 2021-06-08 2703

  • 三星下一代Exynos芯片GPU基于RDNA2架构 支持光线追踪

    今年早些时候，三星正式宣布将推出配备 AMD 图形处理器的下一代旗舰芯片 Exynos。日前，AMD 在其 Computex 2021 主题演讲活动上透露了关于这款处理器的更多细节。 这家芯片制造商的首席执行官在今天早些时候的主题演讲中正式表示，即将推出的三星 Exynos 旗舰处理器中的 GPU 将基于其最新的 RDNA2 架构，这标志着新 GPU 首次登陆移动平台。值得注意的是，它将带来光线追

    三星

    威锋网 . 2021-06-01 1420

  • 一线｜英特尔发布10纳米第三代至强处理器，不惧AMD与英伟达

    腾讯新闻《一线》 肖然 面对AMD及英伟达在服务器市场的进攻，老牌选手英特尔做出了正面回击。4月8日，英特尔正式发布了第三代至强可扩展处理器，该处理器利用英特尔的10纳米制程技术，可以提供最多40个核心。英特尔还透露，处理器在正式发布前就已经出货20万颗。 英特尔物联网事业部副总裁陈伟博士在接受《一线》在内的媒体采访时表示，相比前一代平台，第三代处理器的性能提高了高达40%以上，且在物联网边缘计算

    英特尔

    腾讯新闻潜望 . 2021-04-09 2804

  • 吊打AMD芯片！英特尔推10纳米Ice Lake至强CPU 誓言夺回服务器市场份额

    4月6日，英特尔针对数据中心正式推出 10 纳米制程 Ice Lake 处理器芯片，能够为 AI、高速运算提供优异表现，并与 AMD 推出的米兰服务器 CPU 较劲。英特尔矢言，将以“极具侵略性”的方式夺回服务器市场市占率。 英特尔表示，第三代 Xeon Scalable 可扩展处理器的 Ice Lake 服务器 CPU，提供最高 40 核心，并搭载 Optane 持续性内存模块 (PMem) 、

    芯片

    电子发烧友整理 . 2021-04-08 1435

  • 三星正在开发两种版本的Exynos 2200芯片

    在今年1月的三星Exynos2100发布会上，三星正式官宣，与AMD共同合作开发下一代移动旗舰处理器Exynos2200芯片，其GPU将采用AMD的RDNA架构的GPU。 据推特爆料者@TheGalox_最新消息，采用5nm增强技术AMDRNDA架构GPU的三星Exynos2200，相比Exynos2100可实现25%的CPU性能提升和250%的GPU性能，就目前工程样本测试结果来看，图形性能比目

    处理器

    ITheat热点科技 . 2021-03-05 1395

  • AMD新一代服务器级CPU曝光

    AMD已经发布了Zen3架构处理器，在单线程性能上要比Zen2强得多，因此在游戏表现上也更加出色。或许有些用户会认为目前CPU性能已经达到了一定的程度，导致性能有过剩的情况。不过对于服务器用户来说，CPU的性能提升显然没有止境，CPU的核心和性能也是多多益善，而目前有关于AMD未来的服务器级别CPU的消息，表示将会搭载Zen4架构，在核心和性能上有很大的提升。 目前有消息曝光的AMD面向未来的服务

    处理器

    ITheat热点科技 . 2021-03-03 1505

  • 赵明:AMD、英特尔、高通等供应商已恢复对荣耀的供应

    1月22日消息（李明）荣耀正式发布荣耀V40，该机配备10亿色视网膜级超感屏，6.72英寸80°超曲屏幕，最高支持120Hz刷新率和300Hz触控采样率；5000万RYYB超感光影像；全新升级的MagicUI4.0系统；支持66W有线+50W无线双超级快充。荣耀V40的8GB+128GB版售价3599元，8GB+256GB售价3999元。 而荣耀V40，也成为荣耀从华为正式剥离后的首款产品。 谈及

    高通

    C114通信网 . 2021-01-23 1340

  • 英特尔新一代的500系列主板或支持PCIe 4.0

    随着11代酷睿桌面处理器的发布日期临近，新一代的500系列主板也在到来的路上了，这一代主板最引人关注的升级莫过于PCIe4.0的加入了，虽然比AMD晚了不少，但是许多英特尔粉丝们还是在等待着的。不过，大家也许高兴的太早了点，根据外媒透露的消息，想要用上英特尔的PCIe4.0并不容易。 从外媒给出的消息来看，可能只有Z590这样的高端主板搭配11代酷睿i9、i7、i5处理器，才可以开启PCIe4.0

    处理器

    IT168网 . 2021-01-05 1440

  • HSA 基金会官网崩溃至今，疑似已被创始成员遗忘

    随着创始成员之一的 AMD 将精力转向 ROCm，异构体系架构（HSA）基金会的活动也转向了沉寂。 甚至在 2020 年走入尾声之前，HSA 基金会官网就已经关闭了很长时间。据悉，AMD 的 ROCm 开源计算堆栈，近期已经发展到了 4.0 版本。早些时候，该公司还宣布了收购 FPGA 大厂赛灵思（Xilinx）。   与此同时，竞争对手 英特尔 也一直在推广自家的 oneAPI 硬件平台，且英伟

    amd

    cnBeta.COM . 2020-12-30 1080

  • 科技巨头进军定制芯片制造领域 英特尔、AMD等面临生死威胁

    划重点 1 腾讯科技讯 12月21日，世界上几家最大的半导体公司正面临着越来越大的竞争威胁，即他们最重要的客户正为云计算和人工智能（AI）等领域量身定做自己的芯片。 长期以来，芯片制造始终由英特尔、AMD以及英伟达等大型制造商和设计公司所主导。但现在，亚马逊、微软以及谷歌等科技巨头都加入了这场游戏，以寻求提高性能和降低成本，从而改变了行业的力量平衡，并推动传统芯片制造商做出回应，为主要客户制造更专

    芯片

    腾讯科技 . 2020-12-21 2125

  • 国行PS5已经获得3C认证

    距离索尼PS5上市已经有一个月时间了，但PS5国行版上市还遥遥无期。近日，索尼互动娱乐（上海）有限公司的副董事长添田武人给玩家们带来了一个好消息。这位被网友称为“五仁叔”索尼负责人谈到了PS5国行版的相关进展：“我们还在积极准备，如果有消息了会第一时间跟大家说的。” 目前，国行PS5已经获得3C认证，两款索尼设备型号为CFI-1009A、CFI-1009B，对应的应该就是PS5的光驱版和数字版。之

    amd

    宅秘 . 2020-12-17 1045

  • Intel或将与AMD争夺台积电的7nm工艺产能

    据媒体报道指出Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产，为此它正增加对驻场、检测、流片等职位的招募，普遍认为它将会与AMD争夺台积电的7nm工艺产能。 Intel早前已承认它的7nm工艺将至少延迟至明年投产，甚至如果到时候再遇不利因素可能延迟至2022年，此前的10nm就延迟了5年多时间，其7nm工艺延迟两年多时间并不稀奇。 Intel虽然已在去年底投产10nm工艺，不过由于产能有限，目前1

    7nm

    柏铭007 . 2020-12-17 1185

  • Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产

    　　据媒体报道指出Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产，为此它正增加对驻场、检测、流片等职位的招募，普遍认为它将会与AMD争夺台积电的7nm工艺产能。 　　Intel早前已承认它的7nm工艺将至少延迟至明年投产，甚至如果到时候再遇不利因素可能延迟至2022年，此前的10nm就延迟了5年多时间，其7nm工艺延迟两年多时间并不稀奇。 　　Intel虽然已在去年底投产10nm工艺，不过由于产能

    芯片

    柏铭007 . 2020-12-16 1480

  • AMD R5 5600X的性能如何?

    50多天前，AMD发布了Zen 3架构的锐龙5000系列处理器，当时没感觉提升很大，毕竟还是7nm工艺，只是在架构上进行了优化，有了10%多的增长。不过，其价格确实也不高，目前上市的台式机已经进入5000元内，似乎还是可以考虑下的了。 Ryzen 5 5600X具有6核心，12线程，基础3.7GHz，加速频率4.5GHz，L2+L3总缓存为35MB，只有65W TDP。 而其替代的产品，R5 36

    处理器

    数评时代 . 2020-12-01 1415

  • 传AMD下一款中阶主流显卡欲在明年推出

    继10月推出全新「Big Navi」RDNA2构架的Radeon RX 6800、6800XT以及6900XT后，外媒指出AMD下一款中阶主流显卡预计是Radeon RX 6700系列。 据了解，AMD将RDNA2构架的中阶显卡称为「Medium Navi」，包括Radeon RX 6700与RX 6700XT，国外爆料，前者核心代号为Navi 22 XT、后者则为Navi 22 XTL。 由于属

    amd

    搜狐网 . 2020-12-01 1150

  • 传AMD处理器在移动状态下性能大幅下降

    电脑和笔记本市场最近几年一直波澜不惊，英特尔和AMD也没怎么唇枪舌剑。不过最近，由于AMD在笔记本势头越来越猛，英特尔也不得不出招了。 近日，首席性能战略官Ryan Shrout向媒体朋友分享了大篇幅的PPT文件，主要是介绍酷睿11在移动状态下的性能，对比AMD锐龙4000系列，得出AMD处理器在移动状态下性能大幅下降的套路。 这里要说下，为何英特尔最近发难，还是因为其酷睿11代，在移动环境下已经

    处理器

    数评时代 . 2020-11-24 1370

  • 台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂

    近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。 据悉，谷歌和AMD这两家支持公司有着不同的目的，谷歌希望借助台积电的3D堆栈封装技术在自动驾驶系统芯片等领域能有大显身手，而AMD则想通过新技术能够有所作为来赶超自己的竞争对手——英特尔，制造出更强产品。  

    amd

    驱动中国 . 2020-11-23 1400

  • 台积电携手美国客户共同测试、研发先进的“整合芯片”封装技术

    据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。 届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而 AMD 则希望借此加大在与 Intel 之间竞争胜出的概率。 台积电将此 3D 封装技术命名为“SoIC（System on Integrated Ch

    芯片

    DeepTech深科技 . 2020-11-23 1270

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