Mentor推出独特端到端Xpedition高密度先进封装流程
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — XpediTIon 高密度先进封装 （HDAP） 流程。 据悉，这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor XpediTIon、HyperLynx 和 Calibre 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设
Xpedition
Mentor . 2017-06-27 1020
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