微电子所在2019VLSI国际研讨会上展示最新研究进展
近日，2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits（简称VLSI国际研讨会）在日本召开。微电子所刘明院士科研团队在会上展示了高性能选通管的最新研究进展。 交叉阵列中的漏电流问题是电阻型存储器（如RRAM、MRAM、PCM）高密度集成的主要障碍，研制具有高疲劳特性、高均一性的通用选通管对于实现上述存储器的高密度三维交叉阵列集成具有重要意义。刘明院士团队设
半导体
yxw . 2019-06-26 1340
VLSI：今年半导体封装设备市场或迎2015年以来最差表现
据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%；若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。 根据VLSI的统计，
半导体封装
网络整理 . 2018-05-27 855
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