线路板的布线越来越密 怎么提升PCB一次良率？
电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，线路板的布线也是越来越密，PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开，交流2mil/2mil线的生产管控及建议。 1.钻孔 设计上通孔孔径8mil以下，孔间距密，再加上每块板50-120万左右盲孔，通孔的孔偏和堵孔，镭射孔的孔型都会影响到PCB的良率。钻孔机台需要按规定保养，使用合适的铝片和钻咀，在新材料生产时
pcb
yxw . 2019-06-14 2805
- 1