TEL与ASML合力研制下一代NA EUV光刻机，预计2023年投入运行
据悉，日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京电子宣布，将在镀膜/显影技术上与ASML合作，以联合推进其下一代NA EUV光刻机的研制，确保2023年投入运行。参与该EUV光刻机研发的还有比利时的欧洲微电子中心。 东京电子表示，自旋金属抗蚀剂已显示出高分辨率和高蚀刻电阻，并有望使图案更加精细。然而，含有金属的抗蚀剂也需要复杂的图案尺寸控制以及对晶片背面/斜面金属污染的较好控制。为了应对这些挑战，涂层/
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中国闪存市场 . 2021-06-10 1297
存储半导体业绩良好，SEMI上调2020市场预测
CINNO Research 产业资讯，日本国内最大的半导体生产设备厂家 -- 东京电子近期公布了第一财季（4-6 月）的财报，其中，主力的半导体生产设备事业部（SPE）的销售额达到 3,037 亿日元（约人民币 182.22 亿元，上期同比下滑 2%），连续两个四半期的业绩超 3,000 亿日元（约人民币 180 亿元）。从销售区域来看，中国地区获得大幅度增长，上期同比增长了 1.5 倍。
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-- . 2020-09-10 1395
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