• 日本代工厂Rapidus 将试制博通2nm芯片

    日经消息:Rapidus,日本新兴半导体代工企业,计划从40纳米技术直接跳跃至2纳米技术,于4月开始试制,目标2027年量产。Rapidus已与半导体设计巨头博通合作,并计划6月向其供应2纳米芯片试制品。    Rapidus还获得了其他企业的代工订单,客户开拓取得一定成果。    与台积电大量生产不同,Rapidus专注于定制少量多品种半导体,旨在承接新兴企业订单,利用代工厂商分散化的趋势。 一

    博通

    芯查查资讯 . 2025-01-09 1 1 1275

  • Rapidus成立美国子公司,任命AMD前高管为总经理兼总裁

    Richard在行业内拥有强大的关系,并且已经为Rapidus美洲的销售和营销组建了核心领导团队。

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    芯查查资讯 . 2024-04-16 5 3936

  • Rapidus:2nm厂工程顺利,按计划2025年4月试产

    日本政府支持的芯片制造公司Rapidus近日表示,其位于北海道千岁市的2nm芯片工厂建设工程顺利,将按计划在2025年4月试产。Rapidus还宣布,于1月22日在千岁市开设作为联系窗口的“千岁事务所”。   Rapidus表示,公司已于2023年9月在北海道千岁市建设日本国内首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂“IIM-1”,而随着建设工程顺利进行,于2024年1月22日在千岁市开设了“千岁事务

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-01-23 1 5 3875

  • Rapidus计划2028年前量产2nm芯片

      9 月 4 日消息, Rapidus 表示已雇用 200 多名员工,力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。据了解,Rapidus 是一家成立仅一年的公司,计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产,目标是在 4 年内(最迟 2028 年)量产 2nm 芯片。   Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示,在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下,这

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-04 1759

  • Rapidus:日本本土 2nm 芯片成本比主流芯片高 10 倍

      7 月 25 日消息,日本半导体公司 Rapidus 预计,其 2nm 芯片的成本将是当前其他日本公司制造的标准芯片的十倍。   Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》 《东京经济新闻》采访时表示,Rapidus 的 2nm 芯片对于日本来说至关重要,因为其中一些将用于对国家安全至关重要的高性能计算应用,而其他一些则将用于创新民用应用,如自动驾驶汽车和机器人。   根据官方计划,

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    芯闻路1号 . 2023-07-25 2890

  • IBM大力支持Rapidus:新兴晶圆代工业务对确保长期供应至关重要

      IBM正在大力支持日本芯片制造初创企业Rapidus,IBM一位高管称,新兴的晶圆代工业务对确保长期全球供应至关重要。   据彭博社报道,Rapidus正在将IBM的2纳米芯片设计转化为可生产的芯片,并计划在2027年实现量产。IBM日本首席技术官Norishige Morimoto表示,“在2nm技术方面,我们将把精力集中在Rapidus上,并在这个项目上投入了大量资源,甚至牺牲了一些本可以

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-07-03 2185

  • 英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元

      “英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划,业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。 ”    英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划,业界预计四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。 报道中提到,近年车用芯片大厂为缩短交期,直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能,台媒认为这将削减委外代工订单,影

    英飞凌

    英飞凌 . 2023-02-17 2 3273

  • Rapidus计划最早2025年试制2纳米半导体

      据报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线,利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米半导体的生产技术,并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电(TSMC)等世界级半导体厂商。   回顾本月初,有消息称,日本赴美访问的经济产业大臣西村康稔将与美国商务部长雷蒙多共同听取IBM、Rapidus合作计划汇报,主要内容

    日本

    芯闻路1号 . 2023-01-29 2100

  • IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片

      据报道,IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。   该协议是日本斥资数十亿美元重振其萎靡不振的半导体产业、减少对外芯片生产的依赖并促进经济安全的一部分。   日本政府将向Rapidus投资700亿日元(4.93 亿美元),加入八家企业支持者的行列,包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。   Rapidus将与IBM和一家日本

    IBM

    芯闻路1号 . 2022-11-13 2 2215