近日，Rapidus Corporation宣布成立美国子公司 Rapidus Design Solutions （RDS）,并在加利福尼亚州圣克拉拉开设了美洲办事处、任命长期担任半导体高管的亨利·理查德（Henri Richard）为美国公司的总经理兼总裁。在此职位上，Richard领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。

RDS将为美洲的无晶圆厂半导体公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快全球最先进半导体上市时间的公司提供服务。

Richard退休后为Rapidus工作，将数十年的销售、营销和客户支持领导经验带到了新职位上。他曾在多家行业领先公司担任高管职务，包括 AMD、飞思卡尔、IBM、NetApp 和闪迪等。Richard在行业内拥有强大的关系，并且已经为Rapidus美洲的销售和营销组建了核心领导团队。

Richard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。”随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。

近期，Rapidus宣布日本政府批准了两个项目。第一个是其用于晶圆开发的2nm晶圆代工前端项目的扩展，第二个是封装的新后端重点领域，特别是开发用于2nm半导体的小芯片封装设计和制造技术。凭借其对前端和后端流程的全面支持，以及提供设计解决方案，Rapidus将使其无晶圆厂半导体客户能够实现世界上最快的先进器件生产上市时间。

Rapidus 成立于 2022 年，由日本政府以及索尼和丰田等知名日本公司投资，并与 IBM 建立战略合作伙伴关系，共同开发 2nm 节点技术。其名为“制造业创新集成”（IIM）的制造工厂目前正在日本北海道建设中，预计将在未来几年内开始生产。

“我们正处于半导体制造的重要转折点，因为多个国家、政府和代工厂之间必须进行合作。先进节点技术的发展对于降低功耗至关重要，进而有助于应对气候变化挑战，实现更美好的世界，”Rapidus株式会社总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike博士说。“随着我们在硅谷开设办事处，结合Henri广泛而令人印象深刻的半导体经验，我们将确保我们的客户得到来自日本和美国的最佳支持，以满足他们的设计和制造需求。”

从左到右，IBM 半导体总经理兼 IBM 混合云研究副总裁 Mukesh Khare 博士;Rapidus Corporation 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士;Henri Richard，Rapidus Design Solutions， LLC 总经理兼总裁。

圣克拉拉办事处是Rapidus在美国现有业务的延伸。目前，100 多名 Rapidus 科学家和工程师正在与 IBM 研究人员一起在纽约奥尔巴尼的 NY CREATES 拥有和运营的奥尔巴尼纳米技术综合体工作，该综合体是世界上最先进的半导体研究设施之一。

两家公司正在共同开发流程，以加快人工智能、5G通信、量子计算、自动驾驶汽车和智慧城市等下一代行业的半导体研究、开发、设计和制造。

IBM 半导体总经理兼 IBM 混合云研究副总裁 Mukesh Khare 博士表示：“自 2022 年我们开始合作以来，IBM 和 Rapidus 之间的合作取得了巨大成就，我感到很自豪。“通过与奥尔巴尼纳米技术综合体的Rapidus工程师合作，我们正在为我们的2nm联合开发项目取得巨大进步。”