企业 | 聚焦下一代芯片！意法半导体在法国图尔工厂落子PLP封装试点生产线
跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发 图尔PLP试点生产线已获得6000万美元投资及当地研发生态系统协同支持 意法半导体（简称ST）公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。 PLP（面板级封装）是
ST
意法半导体中国 . 2025-09-29 1170
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