HDI板的应用范围介绍
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用：高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于：PCB板尺寸大，关注的是电气性能，而PBGA和CCGA的封装非常复杂。 如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标，例如，电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说，埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性
pcb
搜狐网 . 2020-10-15 945
神钢电气工业宣布投资16亿日元建次世代PBGA基板产线 2019年下半年启用生产
球闸阵列封装基板 （ BGA ）大厂神钢电气工业（ Shinko Electric ）26日于日股盘后发布新闻稿宣布，为了因应存储器小型、薄型化需求，将量产采用最先端MSAP（Modified Semi Additive Process）工艺的次世代塑胶球闸阵列（PBGA）基板，将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线，且预计于2019年度下半年（2019年4-9月期间）启用生产。
PBGA
网络整理 . 2018-10-30 955
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