台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT公司合作
随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。 SoIC封装技术可以将异构、同构芯片封装在同一个基板上，可以用来制造HPC处理器、消费级CPU、GPU以及移动处理器。
台积电
芯闻路1号 . 2023-06-13 2825
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