SKC将收购美国芯片封装初创公司Chipletz股份
韩联社消息,韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC周一表示,该公司正在收购美国半导体封装初创公司Chipletz的股份,以加速芯片后处理的发展。据悉,该项投资将令SKC获得这家美国公司12%的股份。Chipletz设计用于人工智能和高性能计算的半导体基板封装,最初是美国跨国半导体公司AMD的内部企业,于2021年从AMD中分拆出来。
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-11 5 1840
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韩联社消息,韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC周一表示,该公司正在收购美国半导体封装初创公司Chipletz的股份,以加速芯片后处理的发展。据悉,该项投资将令SKC获得这家美国公司12%的股份。Chipletz设计用于人工智能和高性能计算的半导体基板封装,最初是美国跨国半导体公司AMD的内部企业,于2021年从AMD中分拆出来。
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