产品 | 村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能
株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月）采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。 由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。 本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途—
Murata
Murata村田中国 . 2025-06-25 2 730
AI Chiplet，物理空间受限，如何应对功耗问题与元器件设计布局挑战？
当前，AI与高性能计算并驱，高算力芯片应用领域逐步扩大，随之带来的愈发显著的功耗问题与元器件设计挑战，特别是芯片功耗的急剧增加，但高密度封装环境中芯片布局空间却日益稀缺。如何在Chiplet有限的物理空间内实现芯片之间的合理布局，同时进一步减小信号传输与电源分配网络（PDN）中的完整性损耗，成为了提升系统整体性能与效率的关键所在。 特别是在使用具有不同功能的高性能芯片，如GPU（图形处理器）
Murata
Murata村田中国 . 2024-11-06 1890
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