Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
2019年12月9日，中国苏州——活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。 扇出型封装技术FOPLP
Manz
厂商供稿 . 2019-12-09 880
Manz集团——热情成就高效能
携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展 2019年4月25日，中国苏州——涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称
Manz
YXQ . 2019-04-29 775
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