MIS 在模拟、功率 IC 和数字货币等领域作为一种新型封装方式而出现。 基于一种新兴技术 MIS 的 IC 封装正在积蓄动力。 日月光（ASE）、嘉盛（Carsem）、长电科技（JCET）/ 星科金朋（STATS ChipTAC）、宇芯（Unisem）等都在开发基于 MIS 基板的 IC 封装技术，目前在模拟、功率 IC、及数字货币等市场领域迅速发展。 MIS 封装采用特有的基板材料
MIS
-- . 2018-05-15 1155
