凌华科技推出全新MCM-216/218 边缘DAQ数据采集解决方案
专为测试测量与设备状态监测应用所设计，独立式边缘设备支持IIoT 应用的大规模部署。 摘要： ●凌华科技超紧凑型边缘数据采集解决方案MCM-216/218是独立式DAQ设备，无需主机 PC，即可用于测量电压和电流 ●基于ARM Cortex-A9 处理器的MCM-216/218数据采集系统，内置16 或8 通道，16 位模拟电压或电流输入，非常适合工业物联网（IIoT ）24 小时全天候传感器
MCM
厂商供稿 . 2021-07-16 1108
多芯片驱动器加FET技术解决小型化DC/DC应用设计问题
（原文作者 Tomas Moreno飞兆半导体公司）现在的高效降压DC/DC转换器应用同步整流技术，以满足计算应用的高效要求。驱动器和功率系统必须针对特定工作点进行优化。封装、硅技术和集成技术的进步推动了开关模式电源在功率密度、效率和热性能方面的提高。与分立式方案相比，驱动器加FET（Driver-plus-FET）多芯片模块（MCM）可以节省相当可观的空间。目前的MCM还能提供性能优势，这对笔记
MCM
Tomas Moreno飞兆半导体公司 . 2020-08-17 1105
一文告诉你最全的芯片封装技术
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术。 1. BGA｜ball grid arraye 也称CPAC（globe top pad array carrier）。球形触
flip-chip
阿拉丁照明网 . 2016-07-28 1200
- 1