韩媒：三星将为苹果下一代 M2 处理器提供芯片基板
据韩媒报导，三星电机公司将向苹果公司提供其半导体封装基板，用于美国科技巨头的下一代 M2 处理器，该处理器将安装在其最新的 MacBook 系列笔记本电脑、iPad 和其他平板电脑中。 知情人士表示，三星已被指定为苹果公司高性能倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板的主要供应商。 FC-BGA是一种封装基板，通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和电力。它主要用于需要高性能和
三星
中国闪存市场 . 2022-04-22 1822
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