4G时代标配：多模多频LTE基带芯片
智能手机重要AP提供商TI对于自家产品OMAP所采取的市场策略让业界提前体会到了4G市场的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基带技术，在未来芯片高度整合的趋势下，OMAP的优势将消失殆尽，让人不禁唏嘘巨头竟如此之快地就要远离市场了。企业欲在未来的4G市场争得一席之地，基带产品线已经成了基础配置。 美国高通技术公司移动计算产品市场副总裁颜辰巍指出，伴随网络技术的不断演进，“多模多频”已经成为产业
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本站整理 . 2012-11-08 1245
展讯获得CEVA－XC DSP授权许可用于LTE基带芯片设计
全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 （Spreadtrum CommunicaTIons， Inc.） 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期战略合作伙伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G
LTE基带
本站整理 . 2012-04-12 790
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