LED封装市场再萎缩，亿光力扩新LED引用版图
亿光正戮力扩大发光二极体(LED)在农业和渔业市场渗透率。LED灯泡成本骤降且市场竞争激烈，导致LED封装厂的获利空间萎缩，因此亿光营运触角正积极朝新兴的植物灯、集鱼灯等农渔业应用领域延伸，以藉此挹注该公司更大的营收贡献。 亿光电子董事长叶寅夫表示，2012年LED晶片严重供过于求，致使平均销售价格(ASP)急速下探与毛利下滑，再加上LED灯泡价格正迅速调降，连带牵累LED封装厂的利润缩水
亿光
新电子 . 2012-12-08 865
亿光LED另辟蹊径 向农渔业渗透
亿光正戮力扩大发光二极体（LED）在农业和渔业市场渗透率。LED灯泡成本骤降且市场竞争激烈，导致LED封装厂的获利空间萎缩，因此亿光营运触角正积极朝新兴的植物灯、集鱼灯等农渔业应用领域延伸，以藉此挹注该公司更大的营收贡献。 亿光电子董事长叶寅夫表示，2012年LED晶片严重供过于求，致使平均销售价格（ASP）急速下探与毛利下滑，再加上LED灯泡价格正迅速调降，连带牵累LED封装厂的利润缩水
LED公司
新电子 . 2012-12-07 1010
专利之争 LED封装龙头亿光接连获胜
LED封装龙头厂亿光与日亚化的专利权之争再下一城！亿光针对日本LED大厂日亚化所持有的蓝光LED相关专利JP2780691（1至12项），向日本特许厅（智慧财产局）提出专利无效审判请求，已获得日本特许厅作出该专利无效成立审决，并在11月12日发出审判通知，确认日亚化JP2780691专利全部无效判定。这也是亿光继今年5月获得日本特许厅判定日亚化JP3503139号专利请求项1无效后，再度获得专
日亚化
LEDinside . 2012-12-05 905
LED板上芯片封装技术势在必行
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于电路载板（Circuit Board）之上，并整合电源（Power）、散热片（Heat Sink）、透镜（Lens）与反射杯（ refle
LED封装
维库电子 . 2012-11-28 810
广东再启LED封装MOCVD设备专利分析预警
继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行，来自广东省内100多名LED封装工程技术、公司高管、行业组织代表听取了分析预警报告。与今年7月举办的LED封装MOCVD设备专利分析预警报告由中山大学咨询主导不同的是，本次分析预警由华南师范大学承担。 根据华南
MOCVD
中国半导体照明网 . 2012-11-15 735
如何解决LED散热的问题
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中LED散热一直是一个亟待解决的问题！ 有研究数据表明，假如LED芯片结温为25度时的发光为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%；结温为100度时就下降到80
LED散热
未知 . 2012-10-22 785
LED封装：光效提升 COB渐成主流
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。 2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术、人才培养、标准体系及资金缺失等问题依然存在，再加上企业间的无序竞争和盲目投资，有些企业相继倒闭，使LED产业没能延续2010年发展的良好势头
COB
未知 . 2012-10-18 1085
台湾光磊布局新蓝海 跨足LED封装
台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件，预计明年下半年该厂将可贡献营运。 光磊从磊晶跨入封装的新版图策略，鸭子划水布局3年，经过一番谨慎评估，且获日系大股东日亚化、日立支持发展。光磊副总张垂权指出，明年光磊30周年，透过LED垂直整合发展，将
光磊
工商时报 . 2012-10-16 695
LED封装产业的机会与风险
近年来，LED应用前景日益广阔，LED热潮的持续上升带动了一批企业的飞速发展。我国LED封装总产值今年预计也将延续20%～30%的增长速度，但中游封装产业现在也面临着群龙无首的局面。近日，针对目前LED封装产业的机会与风险，雷曼光电董事长李漫铁表达了自己的看法。 LED封装拥有的投资机会 LED产业链包括上游LED外延、芯片，中游LED封装，下游LED产品应用，封装产品包括三大类：直插
LED封装
本站整理 . 2011-11-01 940
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