传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm，导入InFO封装
台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机。 台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发集成扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。 台积电指出，目前InFO_PoP发
谷歌
芯查查资讯 . 2024-08-05 2 3720
谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm
台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机。 台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发集成扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。 台积电指出，目前InFO_PoP发
谷歌
芯查查资讯 . 2024-08-05 1 3285
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